華為第四季推10nm麒麟970之外還有一款12nm中端晶片
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台積電優化16nm製程推出的12nm鰭式場效電晶體(FinFET)製程，第四季全面進入量產，包括NVIDIA新一代Volta圖形晶片及Xavier超級計算機晶片、華為旗下海思Miami手機晶片、聯發科Helio P30手機晶片等大單全數到位。
蘋果今年兩款應用處理器都採用台積電10nm製程量產，第一款A10X處理器已經在4月量產並且在6月放量出貨，蘋果新一代10.5寸及12.9寸iPad Pro平板電腦，就搭載A10X六核處理器。
至於蘋果新款iPhone將搭載的A11應用處理器，已自6月開始在台積電以10nm進入量產。
另外，聯發科雖然減少了交由台積電代工的Helio X30手機晶片投片量，但華為旗下海思卻在下半年提高了10nm投片，海思研發代號為Boston的10nm手機晶片(麒麟970)已經增加對台積電投片量，預期第四季開始放量出貨，並將搭載在華為10月中旬推出的旗艦機Mate 10。
台積電看好下半年的營運成長動能，除了10nm產能快速拉升外，另一重頭戲就是12納米FinFET製程將在第四季進入量產，除了蘋果將以12nm完成新款處理器的設計定案(tape-out)外，NVIDIA新一代Volta繪圖晶片及Xavier超級計算機處理器、聯發科及海思的手機晶片等，都在第四季採用12nm製程量產投片。
台積電共同CEO魏哲家在日前發布會中提及，由於採用12nm的客戶所採用的IP生態系統，幾乎與16nm製程相同，所以客戶可以用更低的研發成本來利用12nm投片。
而與16nm精簡型鰭式場效電晶體(16FFC)製程相較，12nm在同一功耗下可提升10%效能，或在同一效能下降低25%功耗。
NVIDIA在第三季已經針對12納米Volta繪圖晶片進行小量投片，第四季將放大投片量，以因應來自數據中心、自駕車、電競等市場強勁需求。
同時，NVIDIA針對人工智慧及自駕車打造的Xavier超級計算機晶片，也將在第四季在台積電以12nm量產。
聯發科針對中端智慧型手機市場打造的新款Helio P30晶片，也完成設計定案，第四季將委由台積電以12nm量產，而Helio P30被聯發科視為是提振毛利率及自高通手中搶回市場份額的重要武器。
至於華為旗下海思也已完成新款12nm手機晶片設計定案，新晶片研發代號為Miami，將在第四季量產投片，明年會應用在華為的中端手機。
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