誰還用蘋果手機 華為Mate10 麒麟970趕超蘋果了
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華為最近喜訊不斷,進入世界百強企業,這是一個巨大榮譽,可以讓整個中國沸騰。
華為手機Mate10方面,華為麒麟970處理器與蘋果A11一樣採用最新的台積電10nm製程工藝,擁有4顆A73大核和4顆
A53小核,關鍵的是最高主頻達到2.8GHz。
華為手機作為國產手機行業的領頭羊,再次沖向世界手機科技的前列。
華為旗下海思也已完成新款12nm手機晶片設計定案,將在第四季量產投片,明年會應用在華為的中端手機。
相信時間會證明國產手機的超前時代,必將會發生在眼前。
華為第四季推10nm麒麟970之外還有一款12nm中端晶片
台積電優化16nm製程推出的12nm鰭式場效電晶體(FinFET)製程,第四季全面進入量產,包括NVIDIA新一代Volta圖形晶片及Xavier超級計算機晶片、華為旗下海思Miami手機晶片、...
華為第四季度除了麒麟970 還將推出一款12nm中端晶片
驅動中國2017年8月14日消息 近日華為麒麟970和新機Mate10的消息不斷,據悉麒麟970處理器與蘋果A10X/A11和聯發科X30一樣採用最新的台積電10nm製程工藝,擁有4顆A73大核...
麒麟970開始量產將首發華為mate10 不輸驍龍835
華為這幾年的崛起不禁讓國人倍感自豪,從最早中華酷聯合約機品牌到現在的世界第三手機廠商,不僅僅是華為手機的進步,從k3v2到麒麟960,自從進軍手機處理器領域以來的科技進步也是有目共睹的。雖然做過...
高通驍龍怕了!華為麒麟980處理器馬上量產:7nm製程工藝打造
國產的華為手機可謂是國人的驕傲,成為世界智慧型手機出貨量僅次於三星、蘋果的存在,而它旗下研發的移動處理器海思麒麟,更是越來越強悍,達到頂級水平,每一年我們都可以看到麒麟一次質的飛躍。
華為麒麟970處理器起底:已進行小規模生產
【天極網手機頻道】在即將來臨的秋季中,華為新一代旗艦手機Mate 10便將正式發布了,如果不出意外的話,這款旗艦手機將搭載華為旗下的海思麒麟970處理器。有消息稱這款處理器的將會在性能上追平高通...
10nm麒麟970明年Q1量產 華為P10首發
【手機中國 新聞】在手機晶片的代工上,三星和台積電的競爭一向激烈。雖然前段時間亮相的高通下一代旗艦級處理器驍龍835晶片,採用的是三星的10nm最新工藝,但台積電的10nm客戶,無論是產能規模還...
全球十大晶片公司中國占4家,你不知道的事還很多
歡迎轉載,請註明出處,抄襲必究!很多機友在購買手機之前必然會關注手機的性能,而手機處理器就是影響性能的最重要因素之一,智慧型手機的大熱也帶動了晶片廠商的發展。去年市場調研機構IC Insight...
明年手機大腦將更強悍!晶片三巨頭角逐7mm製程工藝新品
一部手機性能的高低,處理器可以說是起著決定性的作用。作為手機處理器行業的老大,高通驍龍處理器是目前世界上絕大多數安卓手機的首選處理器,其地位可謂是無可匹敵。未來確保優勢地位,高通不遺餘力的持續...
訂單接不完 台積電16納米加速擴產
今年台積電除拿下蘋果A10應用處理器獨家代工訂單,也搶下海思、聯發科等手機晶片大單,16納米產能已供不應求;儘管南台灣強震影響16納米鰭式場效電晶體(FinFET)製程產出,但南科12寸廠Fab...
最強安卓處理器曝光,8核10nm工藝,已超驍龍835
據華為官方宣布,其海思麒麟970晶片將在明天也就是9月2日將在德國柏林亮相。余承東此前曾表示,華為麒麟970將會是全球首款第一枚集成於手機處理器的AI晶片,採用10nm製程,而且也是全球首款Pr...
華為海思麒麟970處理器開始量產,規劃出貨量達4000萬
上半年手機市場,在聯發科旗艦晶片X30持續難產的情況下,高通驍龍835可謂是如日中天,成為了安卓旗艦手機的標配。搭載驍龍835的旗艦手機已經數不勝數,而華為今年對標驍龍835的麒麟970卻遲遲...
華為麒麟970首曝:台積電10nm工藝/P10首秀
【天極網手機頻道】隨著高通下一代旗艦級處理器驍龍835晶片(三星10nm工藝)的公布,華為新一代手機和網絡晶片海思麒麟970(kirin 970)也浮出水面。據外媒報導,麒麟970處理器將採用台...
領先三星 台積電7納米試產
晶圓代工龍頭新春報喜,台積電10納米製程才在2016年第4季進入量產,今年第1季已領先三星等對手正式展開7納米試產,開始提供客戶試產初期的晶圓光罩共乘服務。據了解,台積7納米試投片情況十分順利,...
華為P10有望搭載 海思麒麟970參數曝光
【IT168 資訊】海思麒麟處理器在今年可謂異軍突起,10月份發布的麒麟960處理器一度解決了GPU性能落後的短板,並採用16nm製程工藝,讓海思真正躋身於一流手機晶片的行列當中。由於馬上就要步...
華為麒麟970參數曝光:10nm工藝+3GHz主頻
驅動中國12月27日消息 明年是各大廠商的旗艦手機「爭奇鬥豔」的一年,同時也是手機晶片「互撕」的一年。此前Qualcomm已經對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將採用三星10nm工藝打造,早前...