10nm的「核戰爭」 MTK已落下風

2020-09-21

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11月22日，高通發布了旗下最新的旗艦手機處理器驍龍835，具體細節參數還未公開，但是最主打的賣點10nm製程是確定的。

在高通之前華為也發布了最新的旗艦處理器海思960，相比前代圖形性能大漲180%，彌補了一直以來GPU性能不足的遺憾。

說完高通海思，這裡就不得不提聯發科了，11月同樣有新處理器發布，不過是採用的16nm的P20處理器。

一直以來在晶片競爭中，同一時間聯發科性能不及高通，且在製程工藝上落後前者，使得高端之路異常艱辛。

如今高歌猛進的海思在性能上已經可以比肩高通，而聯發科備受期待的Helio x30具體參數規格還沒個明信。

10nm的核戰爭，三家都有自己的打法。

高通驍龍10nm首發優勢明顯

高通的處理器性能一直不錯，老實說即便最新的驍龍835採用三星的14nm對比海思聯發科仍有相當的優勢，10nm只是可以更好的幫助高通鞏固手機晶片老大的地位。

高通與三星的合作也是編者認為聯發科在競爭中落下風的主要原因。

在2014年之前，高通一直都是台積電的大客戶，也一直在幫助台積電開發更先進的工藝製程，不過在2014年台積電卻優先照顧蘋果將其最先進的20nm工藝供給蘋果生產A8處理器，導致高通的驍龍810量產時間延遲沒有足夠時間優化，這是間接造成驍龍810出現發熱問題的原因。

同樣的問題也出現過在海思身上，海思採用16nm工藝，但台積電同樣是優先將產能供給大客戶蘋果生產A9處理器，導致海思950延遲出貨。

而在2017年，蘋果依然是台積電最大的客戶。

據業內人士預測，蘋果的A10X處理器很大幾率將採用10nm製程，屆時聯發科或遭遇產線被擠占的命運，延遲出貨或將在Helio x30身上上演。

聯發科除了面臨延遲出貨的風險之外，還將面臨新工藝早期的能效優化問題。

在此前的16nm工藝開發上，台積電趕在2014年下半年量產了16nm結果卻發現能效甚至還不如其20nm於是加緊研發16nmFinFET工藝，但是16nmFinFET工藝卻一再延遲最後在去年三季度才量產。

有此前車之鑑，其當下的10nm甚至7nm工藝能否如期量產，工藝能效方面又是否能相較16nmFinFET獲得大幅度改進，這些都是問題。

過來人的策略

也許正是面臨出貨延遲及早期工藝能效問題，海思960才繼續選擇了16nm進行穩步升級，工藝成熟，終端出貨快。

在性能上有了巨大提升的麒麟960也受到消費者的熱捧，搭載麒麟960的華為Mate9也在11月實現了現貨發售。

而最新的消息也顯示華為海思同樣有10nm的麒麟970待發，不過相比聯發科，華為有了麒麟960打頭陣更能悠然的等待10nm產能的釋放與成熟。

聯發科在很早之前就規劃了Helio x30，並且死心塌地的要用10nm，希望藉此打個翻身仗，在如今看來聯發科這算盤可能不會那麼如意。

還有一個值得關注的是，中國移動要求在10月1號入庫的2000元以上的手機必須支持LTE Cat 7以上，而目前我們也看到了以前MTK的重要合作夥伴大陸的兩匹黑馬OPPO和vivo都已經更換驍龍芯。

如若Helio x30遲遲不出，聯發科的高端市場將拱手讓人，月底魅族將發布Helio P20新機，網上爆料為魅藍系列的新機，結合魅藍的產品定位，想必是不超過2000元的，所以有理由相信在Helio x30之前，聯發科應該是沒有支持Cat 7的晶片了。

此時此刻的聯發科已然成了熱鍋上的螞蟻，受限於性能又受限於政策，在這場10nm的核戰爭中MTK可能是最焦慮的。

現在只能祈禱合作夥伴台積電一切順利，在產能分配上能多為本土的隊友考慮。

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2020-08-27

10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢

隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。

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