作為5G晶片高通765G性能墊底,明年高通處境更難,500強遙不可及
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高通12月發布的二款5G SOC,高端SOC 865,中端SOC
765G,還有一款4G的765。
對於765G高通連常規升級都說不上,性能僅僅比前代735提升20%左右。
儘管765G集成了X55,但是性能與友商發布的天璣1000L、獵戶座980存在明顯差距。
不管是國外的Geekbench,還是國內的安兔兔,高通765G的性能都不出色,均是墊底的水平。
對於這麼一顆性能的中端晶片,我不知道redmi、小米、realme、oppo等如何去吹。
等明年的麒麟820齣來,簡直就是惡臭。
高端SOC領域,高通銷量一直被蘋果、華為碾壓,不管是A系列,還是麒麟9系列的銷量,都不是高通8系列能比的,就連三星98系列銷量都比高通8系列銷量多。
發現一個很有意思的事情,就是全球前三大手機廠商,都用自己的手機晶片,華為與三星更是具備SOC自供能力。
如果不是三星鑒於美國爸爸的威脅,全系採用自己獵戶座的話,高通高通SOC基本就涼了。
除去三大廠商,剩下的4到N名的旗艦機銷量,幾乎只有前三大巨頭的一個零頭。
今年發布的865,不管性能如何,但是在2020年還在用外掛基帶解決方案,本來就一種羞恥的事情,難怪連聯發科都嘲諷865不是一個SOC。
三星已經進入公開市場,就光vivo
X30系列,高通起碼損失了500萬顆SOC的銷量。
魅族作為與三星合作親密的夥伴,不出意外,獵戶座980會出現在魅族的新機上。
如果明年華為放開手機晶片外賣,這對高通來說可以說是毀滅性的打擊。
實力源自技術,靠國家背書,始終走不長遠,這個時代高通帶領一群尾部廠商又能掀起什麼風浪呢。
不管怎麼樣,高通明年對於進入世界500強是遙不可及的,2017年極有可能是高通最後一次500強留戀。
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