第三季度晶片排行榜，華為海思麒麟表現搶眼，不愧是娛樂大師
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智慧型手機發展到今天，流暢已經成為了最基本的要求，追求更強的性能是每個廠家都在追求的目標。
進入2019年，手機晶片巨頭高通繼續自己強勢的表現，後來居上的華為海思麒麟晶片成功躋身世界一流晶片廠商。
近日，著名評測機構魯大師公布了2019第三季度手機晶片排行榜，再一次讓我們看到了華為的實力。
高通和華為，旗艦晶片的兩家獨秀
高通是目前手機圈應用最廣、口碑最好、性能最強的一家手機晶片廠商，在GPU和基帶部分都有著出色的表現。
最新發布的高通驍龍855
Plus晶片以348337的分數成為當下最強的安卓手機處理器，其中，CPU部分為18494分、GPU分數為163843分。
華為旗下的海思麒麟990晶片獲得了324427分，，排在第二的位置。
CPU部分基本和高通驍龍855 Plus持平，弱勢主要處在GPU部分，這也是海思為何不如高通的原因。
但整體差距正在和高通縮小。
前三甲中，高通驍龍855處於墊底的位置。
中高端晶片，華為超越高通
在這份榜單中，除了旗艦晶片之外，還有兩款重磅的中高端晶片。
榮耀9X系列上搭載的海思麒麟810晶片成功上榜，並得到了199325分，領先高通驍龍730 G晶片1萬多分。
在中高端領域，華為正式實現反超，功勞主要歸功於先進的7nm製程工藝。
比較尷尬的是，三星旗下的獵戶座Exynos 8895處於墊底的位置，曾經的旗艦晶片如今也抵不過新一代的中高端了。
魅族16 Plus就是採用的這款晶片，性能總體而言還是不錯的，但時過境遷，雖然在高端領域敵不過高通和華為，但5G時代，三星正在積極追趕。
這次魯大師公布的榜單還是比較認同的，爭議不大。
不過，看到這裡，小編心疼一下聯發科，一直想要混進高端領域，但一直沒有成功。
如今，高通和華為已經站穩旗艦晶片市場，未來華為能否實現超越，讓我們拭目以待。
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