五大最強手機晶片知識普及，趕緊了解一下你的手機芯實力如何！

2020-10-28

文章推薦指數： 80 %

投票人數：10人

手機晶片是一種矽板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。

它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

(百度文庫)

手機晶片通常是指應用於手機通訊功能的晶片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器晶片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。

目前主要手機晶片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

現在重點講解CPU即中央處理器，它是整台手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制中心。

微處理器通過運行存儲器內的軟體及調用存儲器內的資料庫，達到控制目的，簡單來說就是手機的大腦控制手機一切軟硬體的數據用的。

現在設計手機cpu的企業:蘋果（200.990，-0.82%）、高通（71.500，+0.34%）、華為、三星、聯發科、小米（8.940，+0.34%）、英偉達、德州儀器。

但是正真有實力的就是前5個後面的了，小米就發布了s1然後就沒聲音了，想必大家都知道英偉達了就出現在小米3上面，雖然只出現在一個手機上但是名聲一點也不小為啥勒，傳說能在夏天邊打遊戲邊煎雞蛋上了50度就是家常便飯什麼火龍810直接不值得不提，當然以後也沒人用它了。

德州儀器也不弱只不過沒抓緊基帶所以一路下滑在cpu上，但在電子領悟人家的其他晶片一點也不弱。

那麼讓我們來談談研發最強五大手機晶片的幾家公司:

1、蘋果

這個名聲大吧！畢竟人家在高科技穩居第一的企業名聲不大該怎麼混。

他家的A系列cpu可以說在手機界干架還沒有輸過，自從蘋果出手機cpu一直到現在的A12處理器基本上都是領先安卓陣營一個代次。

(注意蘋果是外掛基帶)

2、高通

想必這樣這個我們都熟悉吧，我們用的安卓機差不多一半以上都是用的高通處理器而且還分低、中、高端基本安卓是扛把子的存在。

低端主要是2開頭或者4開頭:450，中端為6和7開頭:625,660,710,730，高端以8開頭:835,845,855。

高通的處理器強大在於基帶，也就是上網速度快信號好，其他的均勻。

3、華為

華為這名字現在一定國際上人人都知道，歸根結底還是美國川普打廣告打的好啊！華為也如高通一樣不過只有兩個分類一個中端一個高端。

中端系列:659,710,810，高端是以9開頭:960,970,980。

華為的強大在於集成的NPU也就是更加聰明，但是因為華為起步遲雖然cpu優秀但是GPU還是使用的公版的技術所以不怎麼均衡。

4、三星

三星的手機我們都知道但是說到處理器我們真的還就接觸的少了，因為三星的獵戶座處理器只是出現在韓版，國際版上也就是說給我們買的三星手機全部都是高通的處理器，唯一出現在中國的獵戶座處理器是搭載在魅族手機上的。

三星也大致分為7開頭的中端和9開頭的高端。

三星獵戶座的各方面都很均衡也很強悍，但是不如天意的是一山不容二虎三星獵戶座的基帶不行。

5、聯發科

聯發科是我國台灣半導體企業是第一批進入手機處理器行業的企業實力雄厚。

它的也分為低、中、高，低端為MY開頭:MY6753,MY6750，中端為p開頭:P90,P70,P25，高端以X開頭:X30,X27p。

聯發科這個還真不好說，怎麼說了就是各方面都可以，各方面都不行，又優秀又不好。

因奉承核數多所以發熱高、功耗大、不好調，目前能夠駕馭聯發科處理器的大概只有魅族一家，還因為聯發科剛開始把精力全部投向中低端所以高端處理器不是怎麼突出。

請為這篇文章評分？

2020-09-18

繼華為、小米後，魅族在阿里的注資下也開始研發中高端手機晶片！

魅族新旗艦PRO 6 Plus上用到了三星的Exynos 8890，但是，高通在阻止三星出售獵戶座晶片，這其實也幾乎是等於掐斷魅族高端旗艦的處理器來源，而反觀聯發科X30由於工藝上太過激進，如今...

五大最強手機晶片知識普及，趕緊了解一下你的手機芯實力如何！

文章推薦指數： 80 %

請為這篇文章評分？

相關文章

最新文章

相關網站資訊

華為被禁原因

無邊無際意思

華為 工廠

相關文章　

華為工廠