海思先於高通半年推出新處理器的時間差戰略

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製程工藝是半導體產業的重要環節

當今半導體界主要有兩種商業模式,一種是IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件製造)模式,就是從設計,製造、到封裝測試甚至推廣都是自己做,典型的例子就是Intel;另一種是垂直分工模式,半導體生產過程中的每一步都有專門的公司去做,比如ARM公司只做IP核,海思等半導體公司從ARM購買IP核授權(也有自己的IP核與ARM之外的IP核)設計自己的晶片,這種只做設計的公司通常就叫做Fabless;晶片設計好要生產就交給專門做代工的Foundry(代工廠),晶片製造完成再進行封裝測試。

上面也提到了,海思是一家只負責晶片設計的fabless廠家, 要想生產好的晶片必須要跟上下游緊密合作,選擇晶圓製程就是非常重要的一點。

我們先來看一些例子:

2012年,海思推出四核Cortex-A9架構的K3V2,使用台積電 40nm工藝製造;

2014年,高通發布了採用Cortex-A57架構的的驍龍810,使用台積電20nm工藝製造;

2015年,聯發科發布了全球首款十核心處理器的晶片Helio X20,使用台積電20nm工藝製造;

不管是K3V2、驍龍810還是Helio X20都有一個共同特點,功耗大,發熱大,聯發科的Helio X20更是被網友戲稱為「一核有難,九核圍觀」。

選擇製程也是一種策略

3月23日,高通驍龍835實現了亞洲首秀,2017年4月底,採用驍龍835的三星Galaxy S8和小米6陸續開始發售。

此時,華為已經陸續發布了Mate 9 /9 Pro、榮耀V9、P 10/10 Plus 等多款採用麒麟960晶片的產品,麒麟960與高通驍龍835之間的時間差有了將近半年的時間。

其實這不是海思第一次先於高通推出新款SoC,海思在2015年推出了基於16nm FinFET製造的麒麟950處理器,這也是業界第一款採用16nm FinFET工藝的移動處理器,先於驍龍820半年之久。

為什麼高通的驍龍820和驍龍835都會比海思晚小半年面世呢?,上面我們已經說過了,半導體的產業分工導致高通、海思這些Fabless廠商要跟晶圓代工廠商合作生產製造。

這時候選擇合適的工藝和合作廠商就很重要了。

10nm的量產問題導致了驍龍835的出貨延遲,而海思因為沒有冒險採用還不成熟的10nm而是選擇了成熟的16nm製程取得了先發的優勢。

對手機而言,先於競爭對手推出產品就容易獲得更好的銷量,尤其是在當下競爭白熱化的手機市場中。

如果我們看海思的處理器推出節奏和華為手機的推出節奏會發現,每年第四季度海思發布新處理器,而隨後的華為Mate系列旗艦機會搭載這款最新的處理器上市。

看到這裡你有沒有想到蘋果?每年發布的新iPhone都是搭載最新A系列處理器。

如果我們再仔細觀察,最新的作業系統也是在這個時間段隨著新機面世,這也許是能擁有自己的晶片的手機企業所獨有的優勢。

總結

選擇不合適的製程工藝會導致晶片功耗過大,發熱嚴重,影響用戶的使用體驗,選擇什麼樣的製程工藝還跟自己的產品發布節奏息息相關,海思的打時間差也是一種非常聰明的戰術。

系列文章:

華為海思麒麟處理器的成功之路(四)——自主微架構從ISP開始

華為海思麒麟處理器的成功之路(三)——Mate7成就海思高端

華為海思麒麟處理器的成功之路(二)——從處理器到SoC

華為海思麒麟處理器的成功之路(一)——失敗的K3V2


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