聯發科推出新處理器Helio P22,華為海思麒麟710或也將到來!
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今日聯發科技正式推出新一代處理器Helio P22,據官方公布的數據顯示該晶片採用了12nm FinFET製程工藝,部分細節方面,Helio P22採用了八核心Arm Cortex A53,最高主頻可達2.0GHz,GPU為IMG PowerVR GE8320,運行頻率高達 650MHz,由於採用了聯發科智能管理各任務執行的CorePilot
4.0技術,因此它是一款高性能低功耗處理器。
聯發科Helio P22處理器的一大亮點是AI功能,Helio P22供了更強大的人工智慧體驗,支持人臉識別以及AI拍照。
性能上雖不及此前推出的P60,卻也繼承了P60的AI加速體驗等功能,且價格上更具有優勢。
從此前聯發科P系列的定位來看,該晶片應該會被用於中低端手機市場。
於此同時華為海思麒麟晶片或也有新品將要到來,它就是麒麟710。
據網友爆料稱海思麒麟710晶片或許會在6月份發布,其它規格並沒有公布。
目前網上關於麒麟710的消息很少,不知該晶片會不會採用先進的10nm製程工藝。
麒麟710的定位或許和麒麟659的定位相同,同為中低端晶片,性能上會有所提升。
參考麒麟659的製程性能(麒麟659採用台積電16nm FinFET工藝製程,採用4個2.36GHz A53和4個1.7GHz A51加上i5協處理器的架構,內置GPU為MaliT830
MP2),麒麟710在性能上應該能足以滿足目前人們對性能的需求。
麒麟659目前已經被華為自家的多款機型採用,中低端機型都有,麒麟710的推出將會取代麒麟659。
目前手機處理器中搭載較多的還是高通驍龍系列的處理器,現在國產處理器也在不斷的進步,性能和製程工藝也在不斷的提升。
國產晶片和高通之間的距離正逐漸被縮小,希望國產晶片能夠越來越強大。
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