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台積電利用其7nm FinFet工藝來打造華為海思的麒麟980晶片組

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圖1、台積電利用其7nm FinFet工藝打造麒麟980晶片組

華為海思麒麟980處理器將採用台積電的7nm製造工藝

就在上個月，華為Mate 20的AnTuTu基準測試成績造泄露，該泄露出來的成績顯示了該公司海思的麒麟980處理器晶片的性能，並表示它將比高通最新的Snapdragon（驍龍） 845晶片組的性能更好。

現在，我們有關於麒麟980的更多細節。

圖2、華為新一代旗艦機將採用海思的麒麟980晶片組

該報告顯示，由於台積電的7nm FinFET工藝製程技術，今年下半年推出的這款新晶片將恰逢華為Mate 20的推出。

該晶片也被認為是採用Cambricon最新的AI（人工智慧）晶片技術作為1M系列的一部分。

圖3、華為最新的旗艦手機P20 Pro採用華為海思的麒麟970晶片

由於改進了晶片的製程工藝，我們預計麒麟980處理器不僅比其前身麒麟970的功能更強大，而且效率更高，目前麒麟970正在為華為P20，P20 Pro和Honor 10提供動力支持。

台積電利用其7nm FinFet工藝打造麒麟980晶片組

華為自家生產的麒麟970晶片組採用台積電10nm製程工藝製造，該晶片組支持華為最新的P20和P20 Pro手機。

儘管有傳言稱三星將生產華為下一代麒麟980 SoC，但今天發布的一份報告稱，這些晶片大部分將由台積電採用其7nm FinFet工藝製造。

麒麟980晶片組將會被用於今年下半年華為推出的下一代高端智慧型手機中。

圖4、華為最新的旗艦手機P20 Pro採用華為海思的麒麟970晶片

Cambricon的處理器IP為麒麟970 SoC帶來了AI（人工智慧）功能，並將為麒麟980 SoC提供相同的功能。

採用台積電7nm工藝設計的Cambricon新型1M AI晶片。

麒麟980晶片組可能會在今年第四季度亮相，屆時我們可能會看到華為推出Mate 10和Mate 10 Pro的新版本手機。

而華為的Mate 10和Mate 10 Pro是去年十月推出的。

台積電已經在其代工廠建設7納米晶片批量生產線。

到今年年底，預計將推出針對移動設備，人工智慧，遊戲甚至加密貨幣挖掘等等應用的產品中。

（完）

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