與高通決裂，蘋果5G手機得等到2020年

高通（Qualcomm）準備在明年初推出5G，我們可以看到三星、小米、OPPO等是世界上第一批採用下一代通信技術的智慧型手機製造商之一。

但是蘋果呢？這個星球上最具革命性，前瞻性的公司？據Fast Company稱，根據「了解Apple計劃的消息來源」，他們在2020年之前不會擁有5G內部的iPhone。

據報導，蘋果公司計劃在2020年iPhone中使用英特爾的8161 5G數據機（基帶晶片包括數據機、信道編解碼和信源編解碼），英特爾有望利用其10納米節點來製造5G數據機。

英特爾將成為iPhone數據機的唯一供應商，並一直致力於8060測試和下一代5G iPhone的原型設計。

問題是英特爾最近在CPU方面遇到了一些重大問題，而他們的數據機方面非常坎坷。

為了解決英特爾手頭的大問題問題，Fast公司補充道：「我們的消息人士稱，蘋果最近對英特爾不滿意。

最可能的原因是8060數據機晶片引起的散熱問題」 。

另一方面，高通公司已經解決了自己的5G晶片的發熱問題，這種晶片已經比聯發科技和英特爾正在研究的任何產品都要好得多。

我們應該預計2019年是5G的第一年，高通將在下個月開始大力推動，再次在2019年國際消費電子展上，然後再次在2月份的2019年世界移動通信大會上。

蘋果為什麼會和高通決裂呢？

基帶晶片是手機上的一塊IC，負責行動網路數據相關的工作，我們都知道，2G、3G、4G時代的基帶技術都被高通公司壟斷，專利費用收到手軟。

要買高通基帶晶片最大的原因就是蘋果沒有從事通訊業，沒有相關專利技術儲備也沒有相關專利授權。

蘋果與高通的恩怨情仇

時間回到2017年1月，蘋果起訴高通，聲稱高通收取了數十億美元的專利使用費「用於與他們毫無關係的技術」。

蘋果公司在其投訴中表示，由於蘋果公司與韓國公平貿易委員會（KFTC）合作，高通公司實際上扣留了10億美元欠蘋果公司的款項。

蘋果律師繼續提出一個非同尋常的主張：高通公司「試圖勒索蘋果公司改變其回應並向KFTC提供虛假信息，以換取高通公司向蘋果公司發放這些款項，」但蘋果拒絕了。

蘋果訴訟尋求損害賠償，同時聲稱高通公司「多收了數十億美元」。

該訴訟指出，世界各地的執法機構正在調查高通公司，該公司在過去兩年中「被三個獨立的政府宣布為壟斷者」。

上個月，韓國監管機構以高於其專利許可做法的理由對高通公司作出8.5億美元罰款。

2017年1月，美國聯邦貿易委員會就專利問題再次起訴高通公司。

蘋果發言人提供了一份關於訴訟的電子郵件聲明，其中全文如下：

多年來，高通公司一直堅持要求為與他們無關的技術收取版稅。

蘋果通過舉例TouchID，高級顯示器和相機等獨特功能進行創新，高通公司無緣無故收取的費用越多，蘋果為這些創新提供資金的成本就越高。

高通公司以較舊的傳統標準建立業務，但通過排他性策略和過高的版稅加強了其主導地位。

儘管只是十幾家為基本蜂窩標準做出貢獻的公司中的一家，高通公司堅持向蘋果公司收取的費用至少是我們與其他所有合併協議的其他專利許可方的五倍。

為了保護這一商業計劃，高通公司採取了越來越激進的措施，最近扣留了近10億美元的蘋果公司支付款，作為對向他們進行調查的執法機構如實回應的報復。

Apple堅持創新，我們一直願意為我們使用的專利支付公平合理的費用。

我們對高通公司與我們開展業務的方式感到非常失望，不幸的是，經過多年對於什麼構成公平合理的特許權使用費的分歧，我們別無選擇，只能向法院求助。

隨後，高通公司稱蘋果公司違約，阻礙了其晶片組的性能。

高通公司提起了一份長達139頁的反駁，指控蘋果於2017年1月份提起訴訟，其中美國晶片製造商反訴稱iPhone巨頭「歪曲事實並作出虛假陳述」。

它聲稱蘋果公司已經「違約」和「錯誤描述」與高通公司的交易，並指責蒂姆庫克管理公司干擾該晶片製造商與iPhone和iPad製造商（如富士康）的「長期協議」。

一些高通晶片組裝入蘋果iPhone 7，而其他晶片組則裝有英特爾晶片組。

在其部分編輯的文件中，高通聲稱：

Apple有效地選擇通過不利用高通數據機能夠達到的全部潛在速度來限制基於Qualcomm的iPhone的性能。

Apple的行動旨在阻止消費者意識到包含高通晶片組的iPhone的性能遠遠優於包含英特爾提供的晶片組的iPhone。

該晶片製造商進一步聲稱蘋果試圖扼殺高通公開披露其產品的「卓越性能」。

「為了防止披露高通晶片組和英特爾晶片組之間的性能差異，Apple告訴高通公司，高通公司製作或贊助基於高通的iPhone和基於英特爾的iPhone之間的公開比較將是」不可接受的「 ，「它聲稱。

高通聲稱：

蘋果公司警告說，如果高通公司參與或贊助此類比較，蘋果公司將利用其可支配的營銷資源對高通公司進行「報復」，並且高通公司作為蘋果晶片組供應商的地位將受到損害。

但蘋果公開表示，使用英特爾晶片組的iPhone和使用高通晶片組的iPhone之間存在「無明顯差異」。

總部位於聖地亞哥的高通公司在一篇文章中強調了該公司與世界上最知名品牌之一很深的芥蒂——指責蘋果公司違反加州競爭法。

2017年初，蘋果公司向美國高通公司提起了10億美元的訴訟，指控其晶片製造商的許可行為構成「敲詐勒索」。

幾天後，蘋果公司在北京智慧財產權法院提起訴訟，指責高通濫用其在晶片組市場的主導地位並聲稱其必要專利未以公平合理的價格標準獲得許可，這場激烈的戰鬥蔓延至了中國。

截至2017年1月底，高通公司在美國、中國和韓國的監管機構面臨著艱難的時刻。

高通公司表示，它正在尋求蘋果公司的損害賠償，因為該公司涉嫌「違約其在幾項協議中的承諾」。

「我們打算大力捍衛我們的商業模式，為我們對行業的技術貢獻追求保護和獲得公平價值的權利，」該晶片製造商的總法律顧問Don Rosenberg說。

針對這家晶片製造商的反訴，蘋果公司在1月重申其聲明，聲稱「高通公司在舊的傳統標準上建立了自己的業務，但是建立在通過排他性策略和過高的專利稅加強了其主導地位。

」

一年半後，高通似乎放棄了蘋果。

由於高通公司的財務長在一次財報電話會議上宣布蘋果將不再使用其數據機用於未來的iPhone，因此蘋果公司與高通的長期的訴訟和混亂的鬥爭可能達到高潮。

另一位高通公司高管在財報電話會議上表示，「如果機會出現，高通公司將再次成為蘋果公司的供應商。

」

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