iPhone信號有救了！蘋果高通宣布和解
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由於蘋果和高通一直在針對專利費等問題訴訟，所以在2018款的iPhone上蘋果並未採用來自高通的基帶晶片，這在很大程度上導致了新一代iPhone信號方面的表現不太給力，讓果粉非常失望。
有分析認為，如果蘋果和高通一直未能針對專利授權的問題達成一致，那麼未來iPhone將繼續不採用高通基帶晶片，因此在信號方面還會存在很大的風險。
好消息是，現如今我們終於不必再擔心iPhone的基帶問題了，至少未來6年內是這樣的，因為蘋果和高通已經針對未來6年內的專利授權問題達成一致。
今天凌晨，高通和蘋果在各自官網同時宣布，雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟。
從聲明來看，和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份晶片組供應協議，這意味著未來的iPhone可能會使用高通的晶片。
高通公布的進一步消息顯示，它與蘋果之間的授權期限為6年，還可以延長兩年，自2019年4月1日起生效。
理論上，未來六年內的iPhone將繼續使用高通的基帶晶片，鑒於高通在通訊領域內的表現，我們應該不必再擔心iPhone的基帶出現問題。
那麼問題來了，即將在今年9月份發布的iPhone是否會搭載高通基帶呢？讓我們拭目以待。
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