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中芯國際能取代台積電了？遠遠不止一台光刻機那麼簡單

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眾所周知，實際上，長期以來台積電都是華為的合作夥伴，但由於台積電屬於美資控股的企業，不得不聽令於美國政府，再者，由於美國頒布法案規定，只要是採用了美國的技術，出售晶片就必須得到美國政府的同意，對於這樣的"霸王條款"，台積電也表示很無奈。

但華為也有另外一條退路，最近，中芯國際成功與華為達成合作。

據中芯國際CEO梁孟松透露，中芯國際目前已經具備14nm晶片的量產條件，可以接受華為的中低端晶片訂單。

至於5G高端晶片，中芯國際也表示7nm工藝有望在今年年底投入量產。

不少網友紛紛表示，中芯國際以及可以取代台積電了，但事實真的如此嗎？

台積電已經準備試產3nm工藝製程，台積電原本計劃在6月試產，投資了近1.5萬億台幣，約500億美元。

而三星更是在1月份已經公布，成功開發了3nm製程。

在5nm工藝領域，台積電將開始進行5nm製程工藝晶片的量產工作。

而中芯國際目前的現狀是中芯國際目前量產製程為14nm，已經研發出了N+1的7nm低端工藝，同時高性能7nm工藝在研製中。

這可不是一台"光刻機"能夠抹平的差距，屬於整體行業技術的差距，也是短時間內無法趕上的技術壁壘，而且現在中芯國際的核心團隊還是以前在台積電，三星工作的技術團隊，大陸在這方面技術人員以及基礎還是相對薄弱，而且光刻機製造技術需要幾萬個文件，曾經有中國的技術團隊去參觀荷蘭ASML廠區，有技術人員感嘆就是把所有的圖紙都拿到未必能製造出來，可見工藝的複雜性。

早在2018年，英特爾就向阿斯麥訂購了3台EUV光刻機，三星訂了6台，台積電則訂了10台，結果台積電在製程工藝上還是領先英特爾和三星一代，這就說明EUV光刻機不是制約晶片廠製造技術進步的唯一因素。

要發揮出光刻機的潛能，晶片製造廠還需要開發出配套的製造工藝。

可以說，中芯國際和台積電的最大差距就體現在製造工藝上。

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