台積電即將進入2nm製程時代，為何和大陸的晶片差距越拉越大？
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有消息顯示，三星已經拿下了高通驍龍865的訂單，其先進且廉價的7納米工藝獲得了成功。
不過，三星似乎並沒有打敗台積電，因為有外媒tweaktown稱，台積電已經進行2nm工藝研發，其工廠將選址於台灣新竹。
大家都知道台積電的晶片製造水平近年來突飛猛進，相繼獲得了蘋果以及高通的大量晶片訂單，而且得到了華為麒麟的青睞，整體實力令人吃驚。
雖然大陸也在努力發展晶片製造工藝，但是這個差距似乎正在越來越大！得益於全新的ASML光刻機到貨，目前大陸已經能夠少量試產12nm工藝的晶片，但主要產品依然是28nm製程的晶片。
根據摩爾定律，28nm工藝已經落後7nm工藝5年時間左右，有分析人士認為，與台積電即將開工建設的2nm工藝工廠相比，28nm工藝更是落後十年時間左右，追趕的難度並不小。
不過從業內數據來看，台積電明年投產的應該是5nm工藝，因此距離2nm工藝正式投產大概還有3年左右時間。
台積電目前使用的「極紫外光微影技術」十分先進，通過使用250W光源和EUV步進機進行2-3次曝光，理論上已經能夠打造出3nm組件。
此外，2nm製程的晶片設計將會與7nm晶片有很大不同，它對目前的ARM架構要求更高。
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