文章標籤：積電最新發展大陸差距繼續努力

看了台積電的最新的發展，大陸的差距不是一般的大，繼續努力吧

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從整個半導體的產業鏈來看，從晶片設計,到晶圓代工到後端的封裝測試，晶片設計這塊我們有華為 匯頂等，封裝有長電 天華等，和台灣的產業不相上下。

但是從晶圓製造這一塊，和台積電的差距還是很大。

不管是從公司的盈利能力 公司市值 技術的發展 ，我們拿的出手的中芯國際都和台積電差距巨大。

台積電以2700多億美金的市值也超過全世界最大的半導體機構intel ,更是中芯國際市值的近30倍。

從技術更新來看，差距也很大，目前的台積電7nm的製程的晶片是主流，目前的高通 華為都在用台積電的7nm在生產他們的晶片，技術實力超過三星半導體。

而台積電的5nm製程2020就會量產，晶片的電晶體成倍增加，運算能力提高20%，而且3nm 2nm的製程也在研發之中，看中芯國際的技術14nm才要量產，差距至少幾年以上。

我想台積電能夠領先大陸的公司這麼大，還是有幾個方面的原因

1: 西方對製造設備等方面封鎖，，像光刻機的之類的主要設備，他們永遠不可能把最新的設備賣給我們。

因為大部分的半導體的巨頭都在ASMl（全世界最新進的光科技巨頭）持有股份，和半導體巨頭（台積電 intel等）一起研發，才能保證他們拿到最新的設備和技術

2:人才的儲備，台積電在這個行業幾十年，培養了大量的研發人才，從而能夠保證他們在這個行業始終能夠做到技術研發領先對手

3:我們的半導體設備研發實力有限，前面提到的ASML由於西方控制 沒辦法把最新的光刻機賣給我們，但是我們的設備實力還是趕不上，導致我們的中芯國際沒辦法有自己的設備

現在的大陸資本實力已經很強，但在半導體行業有錢 不一定買到最好的晶片 買不到最好的技術 買不到最好的設備，所以我們要走自主研發 供給的道路，但是這條道路布滿荊棘，需要我們從基礎做起，需要從我們的大學做起，培養更多的懂基礎科學的工程師，公司能夠做到潛心研發，不要相信什麼彎道超車，相信經過很多人的努力，我們的半導體能夠早日實現只給知足。

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