全球晶片製造巨頭台積電，是如何煉成的？

來源：遠川科技評論

作者：蔡錦鵬

1月以來，台積電被推上了風口浪尖，有傳聞說，美國正在向台積電施壓，阻止它代工華為的晶片，以便對華為實現釜底抽薪。

為什麼台積電是華為的命門？原因很簡單：華為負責的是晶片設計，但是要造出能用的晶片，還需要晶片製造代工廠。

簡單說，華為畫出了精美的裝修圖紙，但施工落地，還得靠台積電。

而且更為可怕的是，台積電作為晶片業的施工隊，已經走上了一家獨大的道路：

從市場占有率來看，台積電的份額已經超過了一半，產能上有壓倒性的優勢。

從工藝水平上來看，台積電的工藝水平已經達到了7nm 製程，除了三星還能勉強跟隨，全球其他對手的都已經被甩開幾個身位，而大陸的中芯國際，才剛剛摸到台積5年前的水平。

在這種既有量又有質的情況下，台積電被各個知名晶片設計公司爭相追捧，蘋果、高通、華為、AMD的核心晶片都搶著交給台積電生產，否則，生產出來的晶片往往不盡人意。

像蘋果從A11系列開始，就不再交給三星代工，讓台積電獨家代工。

而AMD，也放棄了自己多年的搭檔格芯，把新的銳龍系列交給台積電。

那在晶片代工賽道如同博爾特一般上一騎絕塵， 甩開對手的台積電，究竟是怎麼煉成的呢？

Part 1. 如何煉

台積電的發家史，簡單說是拿到了三把鑰匙：

創始人紮實的技術背景、行業從一體化轉向分工的東風、良好的政策環境。

先談談創始人張忠謀。

張忠謀大半個世紀前就先後就讀哈佛、麻省理工這樣的世界名校。

又就職於世界模擬晶片大哥德州儀器，並擔任全球副總裁， 創立英特爾、摩爾定律的提出者的摩爾、集成電路之父傑克•基比都是跟他談笑風生的同事好友。

這些積累在日後發揮了不可忽視的作用，台積電起步的時候，總經理就是通用電器半導體總裁戴克；第一筆大廠訂單，就是老熟人英特爾總裁格魯夫下的；2012年，半導體設備製造商ASML 願意下游廠商入股， 台積電又和三星、英特爾這樣數一數二的國際大廠一起成為股東。

這些隱形的人才、品牌和上下游關係資源，都是其他小廠不能比的。

創始人攢齊了高大上的學術背景、紮實的業內經歷、深厚的業內人脈，說台積電是含著金湯匙出生也不為過。

再聊聊藉助的行業東風：

半導體行業從8英寸向12英寸升級的過程中，成本急劇上升，一座8英寸的晶圓廠造價視產能最低1億，最高15億美元，一般的企業咬咬牙還能頂上。

而一座新的12英寸晶圓廠造價則高達25億到30億美金，這就許多晶片企業都開始望而卻步，偏偏2000年網際網路泡沫的破滅更是加劇了它們的財務危機。

這種情況下，晶片產業從企業內部一體化IDM製造，向設計和製造分工轉變的需求變得十分強烈。

而台積電則抓住機會擬定「群山計劃」：針對五家採用先進工藝的IDM大廠，為其量身訂做解決方案。

為了節約成本，IDM大廠開始嘗試放棄自建晶圓廠，將製造轉交給台積電，甩開包袱，集中精力搞設計。

這種踩中了時代潮流的決策自然是大獲成功，不但成就了台積電，也成就了它的客戶。

比如聯發科，就依靠台積電的產能，大量出產山寨機晶片，一躍成為世界級晶片設計公司。

最後要說的就是當地政府的推動：

台灣當局在創立台積電的時候就出資1億美金入股，幫台積電跨過了第一道資金門檻。

技術上，台灣當局還大力引進歐美技術外援。

其中引進的美國無線電公司的CMOS技術成為了未來集成電路製造最重要的技術之一，讓台積電在製造技術上力壓對手。

更為重要的外援則是占股27.5%的荷蘭飛利浦，這個股東有多厲害呢？簡單來說，它旗下有一個設備部門，獨立發展以後的名字叫ASML（阿斯麥），生產著80%的晶片製造界的最高明珠：光刻機。

此外，台灣當局還把張忠謀聘為「台灣工研院」院長，其實就是把台灣的半導體精英都送到了張忠謀面前以供挑選培養。

可以說是跑前跑後，出錢出力出人。

Part 2. 如何穩

拿下領先地位以後，台積電又拋出了兩招，進一步穩固了自己的地位：

一招是高額研發：

台積電在研發上，可以說是十年如一日的下血本，不管盈利和虧損。

比如2005年，代工行業因為產能過剩掉入低谷， 中芯國際等對手不得不減少研發支出，而台積電則加大投入。

2009年，金融危機席捲全球，台積電也迎來虧損，但張忠謀的應對卻是逆向投資。

結果就是，中芯國際、聯電等對手，2005年的時候，製程差距還不大，短短5、6年，就迅速被拉開。

2010年後，台積電開始與國際巨頭，三星、格芯以及英特爾肉對肉對抗。

台積電直接在2014年祭出「夜鶯計劃」：組建一支300人以上，24小時不間斷的研發部隊。

這種不間斷的加班爆肝，讓台積電率先拿下了10nm，也獲得了蘋果唯一供應商的地位，三星的10nm技術打折也找不到幾個客戶，而聯電和格芯更是在2018年宣布退出10nm以下工藝的研發，生生被拖垮了。

在製程領先以後，台積電的另一手就是資本投入上壓倒對手。

晶片製造行業，規模效應非常明顯。

一方面擁有大產能的企業獲得了對上游供應商較強的議價能力，以低價購入生產設備和原料。

更大的生產設備也能帶來更高效的產出，比如一座12寸晶圓廠，每次加工晶片數是8寸廠的兩倍多，使晶片生產成本更低。

這樣，第一名就可以做到最低的成本，並且發動價格戰，打到對手虧本。

因此經常出現第一名掙大錢，第二名不賺不賠，第三名開始虧錢的行業格局。

台積電在資本上的投入也十分驚人，2019年全年資本支出高達4600億元新台幣，約為150億美元，同期中芯國際為18.8億美元，即便是世界第二晶圓廠——三星，在晶圓代工部分的資本開支也僅有台積電的三分之一，為50億美元。

某種意義上，台灣多次位居晶片資本開支世界第一的地位，幾乎是台積電一己之力促成的。

從銷售毛利率上來看，由於領先製程能拿到高端晶片，以及價格優勢帶來的高產能利用率，台積電年均保持40%以上的毛利率，2017年更是達到了50.62%，自己製造晶片利潤能達到這個水準的，也僅有老大英特爾和老二三星。

這讓台積電走向了 高投入-低成本-高銷量-高投入的正向循環。

也讓對手走向了 投入-低毛利-沒錢投入-毛利更低的惡性循環。

在業內，有不少分析認為台積電的成本優勢是折舊激進，使產品成本低，有價格戰優勢。

這個觀點是不正確的。

折舊攤銷的政策只會影響帳面財務成本，可以造成帳面上自己的產品率先進入低成本運營期間（對手7年折舊，自己5年折舊，自己就先於對手兩年進入0折舊費用期間），但實際上並沒有真正影響企業成本。

台積電的成本優勢來自於高額研髮帶來的技術優勢，和天量資本開支，帶來的規模效應。

Part 3. 怎麼追？

回顧台積電的歷程，人才、技術、機遇、資本投入，是台積電成功的四大要素，這也反襯出了中國大陸的選手中芯國際的難處：

1. 人才競爭上：大陸的高薪人才大量集中於能快速變現的網際網路巨頭，盈利緊張的中芯國際難以給開出足夠吸引人才的薪水。

2. 技術上：雖然製造工藝可以不斷積累，但最新工藝必然依賴最新設備。

這種情況下，沒能進入ASML 股東圈子的中芯國際必然要晚於台積電獲得最新裝備。

比如最新用於7nm的EUV 高端光刻機，就被台積電和三星買走，中芯國際還得排隊。

更何況美國還在頻頻施壓，阻止ASML對華出售最先進的EUV光刻機。

但機遇和資本投入上，屬於中芯國際的風，也在陸續吹來。

隨著外部局勢的緊張，華為的轉單已經提上日程，隨著中芯國際14nm的成熟，這將給中芯國際提供強勁的下游需求，走出落後-產能利用率低-不盈利-更落後的困境。

資本上，大基金一期二期的支持陸續到位，在大基金一期中，中芯系企業（中芯國際、中芯北方、中芯南方）陸續收到了近200億的支持，占大基金一期20%的份額。

考慮到二期規模更大，任務更緊迫，可以遇見更大的支持。

雖然眼下談中芯國際超越台積電，無疑是拿兒童與博爾特賽跑，但是來者猶可追，博爾特的記錄就是用來打破的，奧林匹克的精神就是更高更快更強，以博爾特為目標，不拋棄不放棄，那麼明天的自己，能比昨天跑得更快一些。