華為贏了高通一招，卻讓小米尷尬

今年是5G元年，5G之爭更加激烈。

而全球的5G之爭，尤以華為和高通之爭最為引人關注。

為什麼呢？因為這兩家科技巨頭都是5G標準的主要參與者和制定者，雖然華為最終以一票之差，落後高通，但在5G的其他標準方面，華為卻占有著極其重要的位置，尤其在5G的專利技術中，華為更以2570多項專利5G專利，傲世全球。

其中，5G NR聲明族數高達1481項，全面領先高通、諾基亞和愛立信老牌通信巨頭，世界第一；在華為主導的polar極化碼上，華為專利占比更是達到49.5%，超過了高通、三星、愛立信、諾基亞等，成為全球5G專利大戶。

專利就是技術，技術就是能力，能力就是扎紮實實的生產力和業務水平。

可以說，華為正是憑藉這些強有力的專利技術，在全球的5G大戰中贏得了眾多的商業夥伴。

日前，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘宣稱，華為迄今為止已經在全球簽訂超過了30份5G商用合同，累計發貨4萬個5G基站。

隨著世界移動通信大會開幕，全球各大品牌5G手機也紛紛亮相。

5G手機，再次成為當前最熱門的話題。

目前，世界四大智慧型手機品牌中，除了蘋果的5G計劃因為和高通的官司延誤外，三星、華為、小米等已經全部急不可耐的搶先推出5G手機，以搶得世界第一部5G智慧型手機的美譽。

只是，隨著三星、華為、小米5G手機的亮相，卻無意中為華為、高通的5G晶片之爭提供了一個極好的佐證，華為在5G手機方面不僅贏了三星和小米，而且還贏了高通。

為什麼這樣說呢？我們先來看看小米發布的5G手機。

2月24日，在西班牙巴塞隆納世界移動通信大會開幕（MWC）前夕，小米搶先發布了其首部5G智慧型手機——小米Mix 3，售價只有599歐元（約人民幣4560元）。

可以說，小米再次用極致的性價比，將剛剛亮相的5G手機就拉入一個「低價」的行列。

但是，隨著華為首部5G智慧型手機的亮相，在與小米首部5G智慧型手機比拼之時，高通卻成了業界又一關注的焦點。

小米Mix 3 5G版，其核心配置的是高通生產的驍龍855和高通的第一代5G基帶——高通X50。

只是，高通X50 5G基帶屬於單模晶片，而且採用的是28nm工藝製程，僅僅能夠支持5G網絡，在當前的2G、3G、4G環境中使用，就需要和高通現有的基帶疊加外掛使用，功耗大，還會出現發熱等問題，影響手機使用。

而華為巴龍5000剛一亮相，就以諸多亮點贏得世人點讚。

多模塊設計，在一塊晶片中完全實現自由切換2G、3G、4G、5G模式，同時能耗更低、延遲更短，還同時兼容NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構，而此點，正是高通X50基帶無法正常實現的功能。

此外，華為巴龍5000還是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用晶片組。

華為的首部5G智慧型手機又怎麼樣呢？其實，拋開可摺疊屏等優勢不談，單看麒麟980和巴龍5000的配合，就與小米Mix 3 5G版已經比出高低。

如此差距，隨著5G手機的亮相，更加顯眼。

5G基帶晶片，高通在起步初就輸了華為一招，卻把小米的5G手機帶入一個尷尬的境地，配置驍龍855和X50基帶的5G手機，雖然價格實惠，但對於嘗鮮者來說，究竟有多少實用價值，就值得考慮了。

甚至有觀點認為，小米首部5G手機，展示意義更大於實際銷售意義，很可能不會在市場上大量銷售。

無怪乎雷軍在推出小米Mix 3 5G版的前夕，在國內就急急忙忙的推出同樣配置驍龍855的小米9，看來也是為小米Mix 3 5G版手機做足了後備方案。

而高通為了應對華為巴龍5000的競爭，日前也宣布將推出第二代5G基帶晶片。

只是，高通的消息稱，此款被稱為X55的5G版基帶晶片，將於2019年底左右才能開始供貨。

看來，到明年初，真正的高通版5G智慧型手機才有了真正的實用價值。

觀察者網報導稱，與高通原有的X50相比，高通推出的X55基帶將採用更小的7nm製程，採用與華為巴龍5000一樣的多模塊設計模式，可以同時兼容2G、3G、4G、5G模式。

只是，高通這樣的超級「模仿」，是否能「追上」華為的腳步？隨著明年的到來，華為又將亮出什麼樣的產品來應對呢？華為與高通的5G之爭，究竟誰能獲得最終的勝利呢？

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