急需專利保護的小米與高通達成專利許可協議

2020-10-02

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據媒體消息指高通已經與小米達成了專利許可協議，高通股價迅速上漲，創自2011年11月以來近四年多時間以來的最大漲幅，最高股價超過53美元，最後收於51.85美元上漲了5.2%。

小米離不開高通的專利保護

小米自2011年開始發售手機，在手機行業屬於新兵，移動通信專利積累少，因此一直都面臨著對手用專利狙擊的可能，並承受著高壓。

華為消費者BG CEO余承東曾說過缺乏專利的國產手機除了向高通繳納專利費外，還得拿出10%的銷售收入向包括華為在內的其他企業繳納專利費，可見持有專利的華為等企業正試圖向小米收取專利費。

而在國外市場，愛立信已經向小米舉起了刀，在去年底在印度市場起訴小米專利侵權並要求禁售小米手機，最終採用高通晶片的手機被放行，證明了高通專利對小米的幫助。

相比華為消費者BG CEO的要求繳納10%的專利費來說，愛立信的要求要厚道許多，只是要求銷售額的1%。

高通去年被中國進行反壟斷調查，今年初中國對高通做出反壟斷處罰，最終部分取消了高通的反向授權，即是說手機企業在國內市場依然是可以採用高通的反向授權的，而在國外市場高通的反向授權當然有利。

因此缺乏專利的小米當然可以繼續通過與高通合作獲得高通的專利保護。

高通也需要小米這個盟友

目前全球前五大手機企業是三星、蘋果、華為、聯想和小米，目前除了聯想外其他幾家企業都開始推出自己的手機晶片或處理器。

三星已經推出了Exynos8890晶片，整合了支持LTE CAT12/CAT13的基帶，無論是處理器性能還是基帶它都是Android市場上能與高通的驍龍820較量的唯一對手（華為雖然推出了麒麟950，然而處理器性能要比這兩個晶片低一點，華為沒有將最先進的基帶整合進麒麟950中），三星在低端市場正大量採用展訊的晶片，所以可以預期的是三星未來對高通晶片的需求必然會降低。

蘋果有自己的A系列處理器，並且其A系列處理器是手機處理器中單核性能最強的，一直以來它都採用高通的基帶，不過蘋果已經挖來博通的基帶工程師因此蘋果推出自己的基帶是遲早的事情，另外據說蘋果正在Intel和高通之間搖擺，iPhone7可能在這兩家企業之間選擇基帶。

華為毫無疑問正在繼續推自己的手機晶片，除了已經推出的麒麟950高端晶片，已有的麒麟930、麒麟620將作為中端晶片，麒麟310低端晶片已經在中國移動的PPT中現出了身影，華為徹底擺脫高通、聯發科等晶片企業應該就在明年了。

聯想和小米是高通需要極力爭取的對象。

聯想雖然沒有推出自己的處理器，然而聯想向來是各家晶片都採用，其目前推出的手機中Intel、高通、聯發科的晶片都有採用，一直以來聯想與高通的合作遠不如小米和高通的合作更深入。

面對著聯發科的進攻，高通更需要爭取和更值得爭取的是小米！

在國內市場，小米依然是第一大手機企業，其銷量要遠超聯想。

小米雖然有與聯芯合作推手機晶片，不過由於聯芯的技術力量有限，至今其主力依然是32位的四核A7的LC1860遠遠落後於其他手機晶片企業，小米要開發出主流的手機處理器只能依靠自己了，而在基帶上聯芯LC1860只支持LTE CAT4，而且聯芯在FDD、WCDMA上的技術較薄弱，在中高端手機上小米對高通極為依賴。

另外就是高通是小米的股東，這也是小米和高通合作更深入的一個因素。

經過了小米3的換芯門、愛立信起訴侵權等教訓，估計小米也明白了自己還是離不開高通，在這個時候小米和高通達成專利合作協議應該就與小米正積極爭取獲得國產手機首發高通驍龍820晶片有關。

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