華為多項業務登頂，5G行業大局成型，可誰在下滑呢？

與所謂的BAT利用創新所謂商業模式不同，華為矢志於依賴於技術、依賴於其長期的技術高投入。

現在，華為在市場上的收穫開始顯現其長期的戰略眼光：華為不僅在「中興事件」中和事件後安然無恙，而且已經成為了世界硬體企業的三巨頭之一。

並且也切切實實地成為了真正的「跨國公司」，而這在中國企業中「絕無僅有」。

移動通信基站業務超越愛立信，成就全球王者。

作為華為的主要業務和產品，移動基站業務的突破應該在意料之中，2017年華為移動基站業務超越愛立信成為世界第一名。

相對應，愛立信則從原來的第一位落到了第二位。

名次的更迭不能實質上說明什麼，但卻代表了一種趨勢和狀態：華為已經成為移動設備領域的老大和不可或缺的力量。

華為手機多國突破和沖頂，超越蘋果、三星。

2018年5月，華為手機超越三星成為波蘭排名第一的手機品牌，同比增長13%，市占率超過30%；2018年6月，華為手機再次超越蘋果和三星成為俄羅斯手機第一品牌，市占率21%，而被拉下馬的蘋果、三星市占率為19%和13%；當然在本土市場，華為也是當仁不讓，2018年第一季度第二季度，華為手機銷量除了保持第一位之外，第二季度華為手機的市占率比第一季度再提升6個百分點，達到27%，欲加穩固了市場第一的地位。

華為手機似乎是在和世界手機的霸主們要進行一場爭奪第一的戰爭，而採取的是多點突破的戰術，步步為營，並且取得了初步的成功。

華為基帶晶片劍指高通。

2017年秋天，華為麒麟 970 晶片性能大跨步趕上了高通的驍龍845，單從這一點來看，華為海思基帶晶片技術能力已經處於業界的領先水準。

技術的長期積累是華為取得競爭優勢的重要原因，儘管還沒有完全超越高通，但是這些進步就足以震撼作為業界霸主的高通了。

華為首發5G商用晶片巴龍5G01。

今年初，領先於高通、三星，華為發布了基於3GPP標準的5G商用晶片——巴龍5G01及相應終端5G CPE。

這款晶片支持NSA和SA兩種組網模式，從而使華為成為5G領域首個全面具備晶片-終端-網絡能力的解決方案公司，在到來的5G大戰場中爭得了領先權。

華為收穫5G控制信道編碼標準以及諸多專利。

功夫不負有心人，付出就會有收穫。

截至2017年底，華為共獲得專利74,307件，而更大的驚喜則是華為獲得了5G技術控制信道的編碼標準，從而打破了高通在標準上的壟斷。

對於技術和智慧財產權的投入和積累已經為華為奠定了良好的基礎，在經濟方面，2015年華為從蘋果公司獲得的專利使用費就已超過了一億美元，此外高通、愛立信也要在某些方面向華為支付智慧財產權費用。