聯發科4G晶片出貨量首超高通 然而只能算慘勝
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作為晶片領域的兩大巨頭,大陸市場對聯發科和高通來說相當的重要。
一直以來,高通在大陸市場的4G晶片出貨量都要高於聯發科,直到今年第二季度。
聯發科4G晶片出貨之所以超越高通要歸功於Helio系列中端產品,在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率,但後續HelioP20表現乏力,已經丟掉了OPPO/vivo的訂單。
分析師潘九堂在微博上表示,二季度在大陸市場聯發科的4G晶片出貨量首次高通,這讓聯發科的營收有了較大幅度增長,但毛利率已經下降到35%(觸底)。
聯發科出貨量超過高通,為什麼仍是慘勝?
聯發科要想在業績方面有所改觀,只能期望在2017年高端市場上有所突破了,今年很難有再大的起色。
分析師潘九堂微博中表示,「儘管出貨量超過高通,但在技術(性能/成本)/工藝和時間點/平均售價仍落後,所以其實只是一場慘勝。
」
拿Helio P20來說,其基帶僅支持LTE Cat6技術,不符合中國移動即將要求的至少LTE Cat7以上技術,LTE Cat7可以支持上下行雙載波聚合,而LTE Cat6僅支持下行載波聚合。
聯發科顯然在基帶技術上要落後高通、華為海思、三星和展訊,這些晶片企業都已經推出了支持LTE Cat7以上技術的基帶,更讓聯發科不好受的是一直以挑戰聯發科的展訊也在基帶技術上領先。
基帶技術上的落後,將導致採用聯發科晶片的國產手機品牌難以獲得中國移動的補貼,而且隨著中國移動正式公布這項要求將導致不支持LTE Cat7以上技術的手機在競爭中處於劣勢。
Helio P20另一個技術較落後的就是它的GPU了,在手機企業的競爭下,它們開始在中高端手機上採用2K屏,然而P20的GPU僅僅是T880 MP2,雖然頻率高達900MHz,但是性能上較弱是無疑的。
高通的驍龍625也支持LTE Cat7以上技術,採用三星的14nm工藝,與helioP20一樣都是八核A53架構,技術上的落後將讓聯發科在下半年的競爭中處於弱勢,難有上半年的好成績。
據悉,近期也有美系外資出具研究報告表示,聯發科Helio X系列與P系列晶片可望持續從高通Snapdragon 600系列搶下訂單,挹注出貨量,但由於價格競爭激烈,聯發科下半年毛利率恐惡化,加上展訊將推出16nm中低階4G晶片,預估聯發科毛利率今年第4季將下滑到33%。
該外資指出,聯發科部分高階晶片大客戶恐在下半年轉單至價格更具吸引力、功能更強的高通晶片,如此一來,聯發科下半年高階晶片動能將轉弱,要等到2017年第2季推出10nm Helio系列晶片X30,才有機會重拾市占率。
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