聯發科今年難樂觀,將持續面臨壓制
文章推薦指數: 80 %
去年聯發科可謂慘澹,連連失單,如今新年伊始有機構力挺聯發科認為它今年可望年增16%,筆者認為這太樂觀,手機企業正增加採用自家的晶片,高通、展訊、三星等持續擠壓,著讓它今年將繼續受到壓制。
手機企業增加採用自家晶片比例
全球前六大手機企業當中,蘋果一直採用自家的處理器搭配高通或Intel的基帶,考慮到聯發科的基帶技術落後於高通和Intel,恐怕它難以打入iPhone的基帶供應鏈,唯一有可能的是iPad,不過iPad的出貨量有限,即使引入聯發科的基帶能為它帶來的增量有限。
三星一直都有在自家的手機上採用自家的晶片,本來2016年底聯發科成功打入三星的供應鏈是一大喜事,然而2017年風向轉變,三星開始推出自己的中端晶片甚至對外銷售自家的手機晶片,這意味著它正成為聯發科的競爭對手,由於聯發科晶片在技術上較三星晶片和高通晶片弱,業界認為三星今年會減小採購聯發科晶片的量。
華為旗下的海思已成為全球十大晶片設計企業,在高端手機和中端手機上都在儘可能的採用自家的手機晶片,剩下的部分由高通和聯發科分享,在高通今年將推出高性能的中端晶片和低端晶片影響下,聯發科難有勝算。
小米自2016年以來強調全網通並再度加深與高通的合作,同時它也已開發出自己的手機處理器,從去年的情況來看它採用聯發科晶片的量相當有限,今年預計它與聯發科也不會有大的合作。
只有剩下的OPPO和vivo可能會同時考慮採用高通和聯發科的晶片,從去年兩家的情況來看,OPPO較多採用聯發科的晶片主要是在千元機上,而vivo則偏向採用高通的晶片,市調機構Canalys給出的去年三季度的數據來看與高通合作的vivo取得快速增長,而更多與聯發科合作的OPPO則出現輕微下滑,這會不會讓OPPO再度思考與聯發科的合作。
高通、三星和展訊擠壓聯發科
聯發科今年主力推的兩款中端晶片是helio P40和helio P70,均為四核A73+四核A53架構,只不過P40的高性能核心A73的主頻為2.0GHz,而P70的高性能核心A75主頻更高為2.5GHz。
高通在去年市場份額大幅增長的情況下,正努力爭取今年取得更好的成績,同時這也是由於幾家手機企業都開始更多採用自家的晶片現狀下壓力所致,低端的驍龍4XX系列晶片從四核提升至八核,今年推出的驍龍460將採用八核A55改版架構;中端晶片驍龍640則採用雙核A75改版+六核A55改版;中高端晶片驍龍670則採用了四核A75改版+四核A55改版。
據Geekbench4,A75的性能是A73的1.34倍;A55較A53功耗降低15%而性能提升了21%。
在這樣的情況下高通的驍龍670足以輾壓聯發科的P40和P70,驍龍640的單核性能應該超過聯發科的P40和P70而多核性能應不至於差太多,低端的驍龍460則較去年大熱的驍龍625功耗更低而性能更強,這對於聯發科當然是相當不利的。
展訊向來依靠價格優勢在低端市場搶奪聯發科的市場份額,去年也開始進軍中端市場,由於它在技術實力方面與高通的差距因此當然首先搶奪的還是聯發科的中端市場。
值得注意的是三星,三星開始對外推售它的手機晶片後近期已獲得曾被稱為「萬年聯發科」的魅族支持,近日推出的魅藍S6就採用了三星的中端晶片Exynos7872晶片,預計曾大力支持聯發科的魅族今年將減少與聯發科的合作而加大與高通和三星的合作,這對於聯發科來說顯然是一件相當難過的事情。
綜上,無論是從整體市場還是從手機晶片企業之間的競爭來看,聯發科今年都難有勝算,它要打破當下高通一家獨大的局面相當困難,更將面臨三星和展訊的競爭分走它的市場份額。
高通驍龍660痛擊聯發科同時當心傷到自己
高通發布了自己新一代的中高端晶片驍龍660,採用了自主架構kryo260,性能強勁,與聯發科高端X30相當,基帶與上一代高端晶片驍龍820一樣都是X12,可見它是決心要痛擊聯發科了,不過也該當心...
聯發科暫停高端晶片的研發可能導致它的衰頹
受此前進軍高端市場一再受挫的刺激,聯發科表示將暫停高端晶片的研發,而專注於中端和低端晶片的研發,希望藉此拉抬利潤率、與高通進行差異化競爭,但是這種做法卻可能導致它陷入衰頹!
高通神補刀!聯發科這次可能真的不行了……
所謂「特定場合」,就是在手機中插入了移動手機卡後,另一卡槽內所插入的電信或聯通手機卡只能用來打電話、發簡訊,通俗來講,4G上網功能被「閹割」了!在高通憑藉專利授權降服中國TOP10智慧型手機廠商...
聯發科壞消息連連,市場份額下滑或再遭三星棄用
市調公司Strategy Analytics發布的數據顯示,今年上半年智慧型手機處理器市場,在收益方面高通以42%的市場份額高居第一,聯發科的市場份額則與蘋果相當均為18%,聯發科的這一市場份額...
中國手機棄聯發科影響顯現,業績勉強達標
聯發科近日發布第三季度業績,營收增至784.03億元新台幣,勉強超過原先的預期的783~840億元,這意味著中國手機廠商由於中國移動的要求支持LTE Cat7技術的影響開始顯現,這部分廠商紛紛放...
手機處理器的「恩怨情仇」,高通驍龍為何走在最前沿?
手機晶片到底是什麼?晶片也就是SOC,是手機中最核心的部分,通俗來講晶片里包含了CPU、GPU、通信基帶、數據機、音效卡、網卡等,甚至其他硬體和模塊的最高規格都取決於晶片的支持規格,所以說晶片決...