聯發科以價換量盈利堪憂 多元化救急手段恐失靈
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醉心於晶片市場的全球著名IC設計廠商聯發科,開始不惜血本祭出了「割肉」的招數。
近日,聯發科公布2016年第2季財務報告:營收沖高,毛利下滑。
營收毛利倒掛被業內認為是聯發科以價換量的無奈之舉。
實際上,近兩年,聯發科持續推出中高端Helio系列提升品牌形象,但收效並不顯著。
同時,該公司還積極布局物聯網、VR等熱門領域。
對此,多位受訪人士向《中國經營報》記者表示,聯發科動作積極且多元化值得認可,但物聯網、VR仍處培育階段,尚缺乏成熟的商業模式,希望新產業分一杯羹也並不容易。
記者就此致電、致函聯發博動科技(北京)有限公司,但截至記者發稿時仍未收到對方回復。
1以低價換市場
數據顯示,截至2016年6 月30日,聯發科二季度營業收入新台幣725.27億元,較前一季增加29.7%,較去年同期增加54.2%。
然而,毛利率降至近年來幾乎最低水平,為35.2%,較前季與去年同期分別下滑2.9%與10.7%。
儘管聯發科二季度晶片毛利率觸底,然而市場銷售卻異常火熱。
分析師潘九堂在微博上表示,聯發科在大陸4G晶片季度出貨量首次超越高通,Helio P10晶片甚至賣到缺貨。
事實上,這種有量無利的局面在去年就有所體現。
財報數據顯示,聯發科2015年營業收入約新台幣2132.6億元,與2014年基本持平,微增0.09%。
然而其凈利潤跌幅達44%至新台幣2576.9億元。
(中經3C家電:zj3cjd)
相比於高通坐擁技術和專利授權優勢、展訊占據生產成本優勢而言,「聯發科除了通過犧牲毛利率來搶占市場份額,似乎沒有其他選擇。
」易觀分析師朱大林認為。
晶片製造成本呈增長態勢,聯發科為了搶奪更多手機廠商訂單,必然在毛利率上做文章。
眼下,聯發科「割肉」招數仍在延續。
聯發科預計今年下半年晶片出貨量還會增長,但毛利率仍不會有較大改觀。
IDC此前將2016年的全球智慧型手機出貨量增幅預期下調至近年最低水平3.1%。
今年第二季度全球智慧型手機出貨量增速仍延續放緩態勢。
IDC手機團隊研究經理安東尼·斯卡瑟拉就指出,位居銷量前列的包括蘋果在內的大部分廠商都在旗艦機型之外推出了更加廉價的手機。
而華為、OPPO、vivo和小米等中國廠商也依靠高配低價的策略成功搶占了市場份額。
手機廠商持續升級的價格廝殺戰,傳導至晶片廠商,日子自然不好過。
尤其是伴隨三星、蘋果、華為等逐步過渡至使用自研晶片,「只剩下OPPO、小米、vivo等幾大可供爭奪的對象,但他們都是價格戰的老手。
」手機中國聯盟秘書長王艷輝表示,聯發科只能選擇降低毛利率。
實際上,在面對去年凈利潤近乎腰斬的尷尬局面時,聯發科就解釋稱,手機市場價格競爭激烈是重要原因。
而眼下,最大的憂患是中國移動要求到今年10月入庫手機和中高端手機支持LTE Cat7技術或以上,聯發科的晶片最高僅能支持LTE Cat6技術。
這意味著,採用聯發科晶片的國產手機品牌難以獲得中國移動的補貼。
聯發科已然很被動。
「如果展訊延續它在3G市場激進的價格策略一路猛攻,將會對聯發科構成極大的衝擊。
」王艷輝續稱,聯發科如果不想眼看著展訊搶走部分4G市場,只能降價應戰。
曾經高端用高通,中低端用聯發科,山寨用國產晶片,涇渭分明的格局,正在被打破。
生存空間不斷受到擠壓的聯發科,近兩年也開大火力猛攻上游的中高端晶片市場,力圖擺脫固有的中低端品牌形象。
(中經3C家電:zj3cjd)
王艷輝指出,高端晶片市場可謂高通的「大本營」,聯發科想從中端擴展至高端晶片市場實屬不易。
朱大林則表示,聯發科與高通仍存差距。
2多元化或難立竿見影
飽嘗手機晶片市場腥風血雨的聯發科,也一直在尋找新的業務增長點。
近期,聯發科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元,開發包括物聯網、VR在內的七個新領域的晶片研發,擺脫對手機晶片的過分依賴。
聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖,日前於上海MWC展中進一步明確表示,物聯網及VR將率先給聯發科帶來營運成長的機會。
事實上,聯發科的HelioX20就具備了應用於VR的功能。
將於年底問世的Helio X30,則具有更高的顯示效能。
「聯發科在晶片設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等整套產業鏈環節分工、布局上,生態鏈優勢突出。
」傳感物聯網創始人楊劍勇稱,盯上物聯網的遠不止聯發科,還有高通、英特爾、ARM等國外晶片廠商。
(中經3C家電:zj3cjd)
其實,國內的BAT、華為等企業也都紛紛布局物聯網領域。
而IBM、谷歌、微軟、Facebook、西門子、通用電器等企業,自2009年以來就在通過發起併購或者成立人工智慧實驗室等方式緊鑼密鼓地開展物聯網領域的技術、進行資本積累。
「物聯網市場整合趨勢日漸明顯,競爭日趨激烈。
」楊劍勇表示,物聯網看似美好,但「分羹」並非易事。
而眼下,物聯網、VR都尚缺乏成熟的商業模式。
「VR只是被索尼、Oculus、HTC等幾大玩家引領,但可以量產的產品並不多;雖然會有一些好的VR產品出來,但內容不足以支撐硬體的發展。
」朱大林直言,VR、物聯網等仍處前期培育階段。
(中經3C家電:zj3cjd)
儘管,聯發科搶攻物聯網市場動作積極,無論是早期的兒童智慧手錶奇虎360、華為榮耀小K等,還是新近的芬蘭Polar運動表,都搭載聯發科晶片。
但楊劍勇認為,包含可穿戴設備在內的物聯網消費類產品仍缺乏戳中用戶痛點的核心應用,現在就談爆髮式增長為時尚早。
但聯發科提前卡位物聯網、VR等風口行業確屬明智,至於未來在該領域究竟表現如何仍是未知數。
(吳俊捷)
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