眾多廠商力挺 高通驍龍晶片鎖定65%市場
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根據最新信息來看,搭載高通驍龍835晶片的手機最快將於3月份上市,首批終端廠商將包括小米、三星、LG等,後續高通還將布局驍龍660、驍龍626、驍龍427等晶片,隨著高通愈發多元化的布局,目前美國巴倫周刊也發表一份研究報告,該報告高通今年在中國的市場份額可能會達到 65% 的比重。
這份來自美國分析師Jun Zhang發表的研究報告指出,隨著中國手機品牌OPPO、vivo與高通的相繼簽約與採納,目前高通已經拿下了包括OPPO、vivo、小米、魅族等多家國產手機廠商,而市場份額也將由於2016的 50% 有望提升至 65% ,並且進一步影響到智能生活、智能硬體以及汽車等多個領域。
而說到手機晶片,除了高通外,聯發科和海思或許是其最大的競爭對手。
目前使用聯發科晶片的終端廠商並不在少數,例如小米、魅族、樂視、OPPO、金立等每年都為其出貨高達千萬級的產品,而聯發科也期待未來能拿下中國市場 40 %的份額,並積極拓展東南亞和歐美市場等。
至於海思晶片雖然目前仍僅用在華為系手機上,但考慮到華為目前的出貨量已經高達 1.4 億台,採用海思晶片的產品比重將會越來越高,並且還有信息表明華為將在未來兩年公開銷售海思晶片,這對高通來說無疑是一個巨大的潛在對手。
目前高通的優勢主要在於高端市場,不過最新款晶片驍龍835的受到10納米工藝的良率以及產能問題目前一度傳出缺貨和延期的問題,此外中低端市場也受到聯發科的激烈角逐,在如今國內智慧型手機已經逐步飽和的狀態下,高通想要進一步拿下 65% 的市場占有率顯然還要有更多的改變。
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