聯發科業績復甦，不過正面臨著三星和高通的壓制

2020-09-24

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聯發科公布的二季度業績顯示，營收同比增長4.1%、環比增長21.8%，尤其讓人驚喜的是凈利潤同比增長239.3%，同時它公布的晶片出貨量為超過1億套，重回1億片上方，不過這僅僅只能說明它已取得復甦，離當年的輝煌依然有很大的差距。

2016年二季度聯發科首次超越高通成為中國大陸手機晶片市場份額第一名，當季其營收達新台幣725.2億元，較今年二季度的營收604.81億新台幣高出兩成；稅前凈利潤達到77.51億元新台幣，同樣較今年二季度的74.98億新台幣高。

手機晶片市場競爭激烈

全球手機晶片市場競爭相當激烈，高通正憑藉它的技術、專利優勢提升市場份額，據Strategy Analytics發布的數據顯示今年一季度它以52%的市場份額高居第一名，並且市場份額呈現上升趨勢。

三星作為全球最大的手機企業，近幾年來也在加大採用自研手機晶片的比例，獲益於自家手機的支持，Strategy Analytics表示它以14%的市場份額超越了聯發科成為全球第二大手機晶片企業。

聯發科從2016年下半年開始連續失利，在技術上落後於競爭對手，導致市場份額、毛利等均連續下滑，去年的季度晶片出貨量甚至跌穿1億片，聯發科逐漸陷入低潮。

直到去年下半年緊急推出的P23、P30晶片才穩住了市場，並將今年的目標主要是扭轉頹勢，主攻中端晶片市場。

對於手機晶片企業來說，當下全球智慧型手機市場份額正加速向前三強三星、蘋果和華為集中，預計今年這三家手機企業的手機出貨量將達到7億，占全球手機市場的份額接近五成，然而這三家手機企業均有研發自己的手機晶片或手機處理器，這就導致獨立手機晶片企業在爭奪剩下的市場日趨激烈。

聯發科未來將遭遇更猛烈的壓制

很顯然聯發科的技術研發實力不如高通，這就讓高通在高端晶片市場占有獨到的優勢確保了自己的利潤，進而在中低端晶片市場與聯發科進行激烈的價格戰。

高通已與大陸手機晶片企業聯芯科技成立合資企業，將低端晶片授權給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端晶片、中高端晶片壓制聯發科，由於中國大陸是聯發科的最大市場，面對這種布局顯然不利於聯發科。

三星LSI在LTE基帶技術上基本與高通保持同步，在處理器研發上甚至優於高通，目前它已不滿足於僅為自家的手機供應晶片開始向中國手機企業推售它的手機晶片，魅族已有多款手機採用三星的晶片，其實魅族此前也是聯發科的堅定支持者，如今魅族確定將同時採用高通、三星、聯發科的晶片，對聯發科可謂是又一重打擊。

國產手機前四強中，小米近期先後採用聯發科的P22、A22晶片，這對於聯發科是一大利好消息，不過去年下半年首先支持聯發科並採用其P23、P30晶片的OPPO、vivo在今年則加大了採用高通晶片的比例，vivo今年二季度在國內市場的出貨量同比上升30%，這是導致聯發科今年二季度的營收僅同比增長4.1%、市場份額繼續下滑甚至被三星超越的原因。

聯發科寄望在5G商用後獲得更強勁的復甦，然而高通早在去年就發布了5G基帶並確定明年可以提供給手機用的手機晶片，而聯發科明年僅能提供5G基帶M70，說明它在5G晶片研發上落後於高通，顯然到明年它試圖在5G晶片市場上獲得較大的收益並不現實。

當然由於中國大陸手機企業希望實現晶片來源多元化，聯發科將依然有它的生存空間，只不過限於它在技術上的劣勢要重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。

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2020-09-17

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