華為「備胎」計劃！海思實際地位很高，一季度營收17億美元

5月17日凌晨，針對美國商務部工業和安全局(BIS)把華為列入「實體名單」，華為旗下的晶片公司海思半導體總裁何庭波在一封致員工的內部信中稱，華為多年前已經做出過極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進晶片和技術將不可獲得，而華為仍將持續為客戶服務。

何庭波表示，海思將啟用「備胎」計劃，兌現為公司對於客戶持續服務的承諾，以確保公司大部分產品的戰略安全，大部分產品的連續供應。

這些「備胎」，就是華為創始人任正非為應對挑戰早早定下的策略。

更讓人驚訝的是，何庭波還表示：「今天是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部『轉正』。

」

對於華為被美國商務部工業與安全局(BIS)列入所謂「實體清單」，外界最關注的就是華為核心供應鏈是否會受到衝擊，因為列入清單就表示沒有美國政府的許可，華為無法向美國企業購買元器件等產品。

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華為也對此發表聲明稱：「這不符合任何一方的利益，會對與華為合作的美國公司造成巨大的經濟損失，影響美國數以萬計的就業崗位，也破壞了全球供應鏈的合作和互信。

同時，華為將儘快就此事尋求救濟和解決方案，採取積極措施，降低此事件的影響。

」

此外，有產業鏈人士透露，華為從去年就有所準備，已經預料到了相關的情況，並且在一些關鍵晶片領域做了大量的庫存準備，可以夠華為緩衝一年，而且備胎策略也能為華為抵禦部分風險。

海思名義上是二級部門，實際地位很高

大家都知道華為，但是對海思的了解很少，海思是隱藏在華為背後的半導體子公司，主要負責華為晶片的研發和銷售。

海思成立於2004年，主攻消費電子晶片，從半導體產業的類型來看，海思屬於fabless的晶片設計公司，目前也是國內該領域的老大。

從公開信息來看，華為研發主要載體為華為2012實驗室，下設中央研究院、中央軟體院、中央硬體院、海思半導體等二級部門。

海思雖然在名義上是二級部門，但實際地位很高。

可以說在當年一同奮起研發晶片的公司中，只有華為堅持下來並做大規模，海思和5G一樣，已經成為華為核心競爭力的保障。

據一位華為內部人士透露，「海思地位超然，實際上就是一級部門，2012基本管不了它。

何庭波現在不僅是海思的總裁，也是2012的總裁，同時她也是華為董事會成員之一，比有些一級部門老大的地位還高。

」

海思的實力確實也支撐得起它在華為內部的地位。

首先從產品來看，海思共有六大類晶片組解決方案，其中，被大家所熟知的就是手機處理器麒麟晶片，該晶片製程已達到7nm工藝。

如今華為手機一年銷量過億，也讓手機晶片成為海思銷量最大的品類。

華為麒麟晶片

不僅如此，在無線通信方面，5G基帶晶片巴龍5000也已經推出，這也是華為可以和高通一較高下的技術領域；數據中心領域，有ARM架構的伺服器晶片鯤鵬系列，今年已經推出7nm的產品；AI方面，去年華為就發布了昇騰310和910，今年有更多搭載他們的設備落地；視頻應用方面，海思有機頂盒晶片和電視晶片、安防晶片等；物聯網方面，海思還推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT產品。

這些晶片華為主要自給自足，其中也有外銷的部分。

比如安防晶片、電視晶片，其中安防晶片在國內的市場份額占比排名第一。

據悉，華為海思晶片已占國內彩電SOC晶片三成市場份額，銷量達到千萬級別，並且市場份額還呈上升態勢。

一位半導體業內人士表示，「從技術角度看，5G基帶晶片海思屬於第一梯隊，並且，有可能今年麒麟晶片將和基帶晶片整合到一個處理器當中。

同時華為力推的ARM架構伺服器領先於高通，高通也推出過伺服器晶片，但是沒有動靜。

」

可以說海思產品在各個領域都有所突破，海思整體營收的增長也很迅速。

據ICinsghts發布的2019年Q1全球半導體市場報告顯示，海思Q1營收達到了17.55億美元，與去年同期營收的12.5億美元相比上漲41%，增速遠高於其他半導體公司，也從去年的前25名上升至第14位。

消解供應鏈風險，掌握核心環節

雖然海思強勢崛起，但是這並不意味著核心的環節都已經掌握在手。

半導體產業本就是全球產業鏈，例如海思專注於設計、台積電專攻晶片生產、英特爾則是設計生產一體化，大家都是相互合作。

此前，華為公布了92家核心供應商，據統計，來自中國核心供應商共有37家(其中包括香港和台灣)，其次是美國供應商共有33家、日本11家、德國4家。

儘管華為已經將不少核心技術國產化，但一些美國供應商仍不可替代，這其中包括最關鍵的射頻晶片，尤其是用於基站的射頻晶片。

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從目前市場份額來看，射頻晶片主要被歐美廠商把控。

例如射頻晶片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據了95%以上的市場份額。

在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領市場。

不過，有消息稱華為也在研發射頻晶片，這或許是海思尚未公布的「備胎」。

此外，被卡住脖子的還有晶片設計系統EDA工具、底層作業系統等。

這些領域，華為正在發力，並且陸續有研發的消息放出。

去年以來，底層的達文西架構、AI晶片的推出、持續推出ARM架構伺服器晶片，都是在拓展華為自身的半導體供應鏈。

此外，華為也在培養國內的供應鏈，培養更多元的供應商體系。

而在處理器和存儲晶片方面，華為高端機型都已採用自研晶片，僅有部分低端機型採用高通的4系列處理器。

而存儲晶片有三星、海力士等日韓廠商，且國內長存長鑫也在快速跟進，所以暫不受影響。

雖然，華為為了應對供應鏈風險，未雨綢繆做了很多準備。

儲備了近一年的晶片庫存，同時也積極導入國產供應商做備份。

不過這也顯示出了華為在自身供應鏈上的不足，相信未來華為會著重解決這一問題。