高通：定標準的一流企業

作者：Jasonzeng

來源：富途資訊

有一種企業的劃分方法：一流的企業賣標準，二流的企業賣品牌，三流的企業賣產品，四流的企業賣苦力，剩下的歸到不入流行列。

如果按這個標準來看，高通無疑是一流的企業——1993年，它的CDMA技術在為3G時代通信標準之一，並因此賺得盆滿缽滿。

一、無線通信行業領頭羊

高通成立於1985年，總部設於加州聖地牙哥，它的故事要從它的創始人艾文·雅各布斯博士（Dr.IrwinMarkJacobs）說起。

這位《通信工程基礎》的合著作者在33歲幫忙創立了加州大學聖迭戈分校的新工程學院，在麻省理工任教13年之後，在1968年與幾位教授一起創立了搞衛星通訊技術的諮詢公司LinkabitCorp並一直奮鬥到52歲退休。

退休後僅僅3個月，雅各布和6個老同僚創立了高通。

資料來源：網絡

高通的第一個大項目就是今天大家熟知的CDMA技術。

在1989年高通開始推廣CDMA的時候，業界的注意力都在TDMA技術上（後來演變成GSM），高通需要面對的，是怎樣依靠CDMA技術去對抗愛立信、諾基亞、西門子這些歷史悠久的網絡設備巨頭，乃至其背後遍及全球的GSM運營商。

與愛立信大包大攬的強硬風格不同，高通從一開始就知道把蛋糕做大的重要性，廠家只要拿錢就能買到高通的CDMA技術授權，開門做生意。

也許是天下苦愛立信久矣，高通在90年代初迅速團結起數百家企業。

在張利華的《華為研發》一書中記載到，為了吸引一些剛剛拿到無線牌照的小運營商上CDMA系統，高通還推出了分期付款等靈活的經營模式，以降低其綜合建網成本。

高通就這樣硬生生地靠著自己的實驗和測試和團結一切可以團結的力量，讓CDMA在1993年成為行業標準並和GSM分庭抗禮。

高通CDMA技術的成功程度，從3G時代的技術劃分就可見一斑。

國內的聯通WCDMA、移動TD-SCDMA、電信CDMA2000，全是帶著CDMA後綴的「同源」技術。

這就是著名的高通專利牆——QualcommPatentWall，上面鑲嵌著高通所持有關於移動通信將近1400項專利，這面牆展示的專利僅是一小部分而已，據了解，目前高通持有的專利以達到了13000多份。

資料來源：網絡

上個世紀90年代，高通無疑是春風得意的，1991年納斯達克上市到科網泡沫破裂這段時間，10年漲110倍。

資料來源：彭博

二、驍龍晶片占據智能機半壁江山

高通的創收主要有兩塊：一塊是QCT（QualcommCDMATechnologies），提供無線通信設備晶片等軟硬體方案，另一塊是QTL（QualcommTechnologyLicensing）專利授權。

高通晶片業務是營收大頭，盈利支柱是QTC，以2018財年數據來看，QCT在2018財年營收172.8億美元，稅前利潤27.5億美元；QTL營收51.6億美元，稅前利潤35.3億美元。

資料來源：公司財報

手機晶片按照功能區分，主要有：

基帶：BaseBandProcessor，處理數字與模擬訊號轉換，合成/解碼基帶信號應用處理器：ApplicationProcessor，處理作業系統與運算，包含CPU、GPU等射頻前端：RadioFrequencyFrontEnd，負責接收/發送數字訊號無線模塊：WirelessModule，處理無線網絡連接，包含藍芽、Wi-Fi、GPS等電源管理：PowerManagement，控制電量流量及流向以配合主系統需要

iPhone5S拆解圖

資料來源：網絡

高通的晶片產品由早期的CDMA技術向外擴展，基帶晶片與應用處理器晶片是高通的強項占據行業半壁江山，無線傳輸晶片也有三成以上份額。

高通最為人熟知的經典產品是其SOC晶片——驍龍晶片。

2007年，發生了兩件改變世界的事情：賈伯斯發布了初代iPhone，以及高通推出了首款驍龍晶片SnapdragonS1（QSD8250/QSD8650）。

這11年間，高通在移動SoC領域打贏過兩次重大戰役，第一次讓德州儀器、英偉達這些業界大廠退出了移動高端市場。

第二次則是讓聯發科敗走中高端。

高通驍龍晶片採用ARM RISC架構，包含中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和無線通信模塊，以及實現GPS、相機、攝影和手勢操作等功能的其他軟硬體。

簡單理解就是，把基帶+應用處理器（CPU、GPU）整合在一起，做成一塊晶片。

目前驍龍處理器分為800、700、600、400和200系列。

以高通的最新5G基帶晶片為例，現在是「外掛式的」，就象上面蘋果的拆解圖那樣應用處理器A7+基帶MDM9615，但後面是要整合成一個SOC晶片。

三、英雄的困境

高通是偉大的，但這個成立了35年公司正在也面臨著當下很多偉大公司一樣的難題——增長變慢和盈利能力下滑。

資料來源：公司財報

營收上，自2014開始逐年下滑。

主要的原因有：

1、手機行業滲透率已經接近飽和，市場的增量時代基本結束，甚至開始負增長

據IDC發布的2019年第一季度全球智慧型手機市場報告顯示，2019年第一季度全球出貨量達3.108億台，同比去年的3.327億台，降低了6.6%，這已經是全球智慧型手機出貨量連續第六個季度下滑了。

高通2019年1-3月晶片業務收入同比下跌4.5%，出貨量下跌17%。

在5月2日高通2019FYQ2業績會上，高通下調4-6月晶片出貨指引至1.5-1.7億片，同比倒退15%-20%，公司指出下調主要原因為中國市場的需求疲軟。

2、三星與華為逐步加大晶片自給

根據StrategyAnalytics此前的一份報告，高通的市場份額從2014年的高點66%下降至2018第一季的52%，主要原因是iPhone的晶片份額受到英特爾的擠壓（高通和蘋果已經達成和解），另外，2016年起三星與華為逐步加大晶片自給。

資料來源：IDC

從上圖可能管窺高通的困境，出貨量增長最快的華為，晶片自給率已達78%，賣的最貴的手機蘋果此前不願付高通專利費，最快和最貴都和高通關係不是特別大，不過現在好一點，至少蘋果回來了。

在資本市場上，從2008年金融危機後，高通的股票沒有跑過大盤。

資料來源：彭博

四、未來前景

高通如何保持基業長青？出路在哪？半導體行業是個殘酷的行業，叢林法則盛行，如何保證不會出現被類似被博通惡意收購的事件？

5G是當前的一個機會，在2016年，高通領先全球發布了首個5G數據機晶片組：驍龍X50。

不過，從4G換到5G，售賣的價格會上漲，但手機量的天花板還在，況且華為在5G的話語權比在4G更強，5G手機基帶的最終角逐鹿死誰手還不好說。

與三星攜手合作，跨入基站領域。

華為入侵了高通的領地，高通也開始涉足華為的傳統業務基站。

高通與三星在 2018 年宣布， 基於高通 FSM100xx 的三星 5G 小型基站， 將於 2020 年開始出樣。

在基站設施領域， 三星擁有 4G 的豐富經驗與 5G 的技術開發，而高通 FSM100xx晶片的 5G 解決方案， 可支持 5G 小型基站同時運行 Sub 6GHz 和毫米波頻譜。

RF360 射頻器件集成方案。

高通繼續延伸在手機產業鏈上的產品，進軍射頻器件。

由於 5G 終端的頻段與複雜度增加，連帶驅動射頻前端器件用量。

根據 YOLE 預估，射頻前端的市場規模將在 2023 年達到 352億美元， 對應 5 年 CARG 為 14%。

其中以濾波器增速最快，由 2017 年 80 億美元至 2023年 225 億美元， CAGR 達 19%。

高通憑藉基帶晶片的技術能力與系統平台的集成優勢，與 TDK 合資成立 RF360，主打射頻前端模塊方案，並在 2013 年推出首個產品。

不過，這一塊也很難，有點虎口奪食。

在高端的濾波器中，村田、 TDK、 太陽誘電共占了 85%的 SAW（表面聲波）器件份額，而 Broadcom 一家占據 87%的 BAW 器件份額。

功率放大器（PA） 市中，Skyworls、 Qorvo、 Broadcom 三家企業占據 93%份額。

是的，這是博通的傳統地盤。

除了上面手機產業鏈上的延伸，高通也開始進軍PC， 主打「隨時連接」。

晶片如果按底層運行的指令集來分，可以分為ARM 與 X86 兩大陣營，各自主導著智能機與計算機領域。

X86 架構晶片運行複雜指令集（CISC），適合大型的複雜計算（如 EXCEL 制表或編程模擬等）； 相比之下，ARM 架構運行簡單指令集（RISC），能以低功耗的方式完成單純的運算（執行應用或播放視頻等）。

因此英特爾與 AMD 在 PC 領域，以及高通、蘋果、聯發科、海思晶片等在移動領域，成為涇渭分明的兩大陣營。

2017 年 12 月， PC 產品開始採用驍龍晶片，成為 ARM 架構運行 Windows 作業系統首例。

高通與微軟合作推出驍龍筆記本等產品，定位「Always Connected PC」。

不過，目前消費者對驍龍筆記本仍持觀望態度，相關產品尚未成為市場熱點。

PC和智慧型手機都是曾經推動半導體發展重要力量，但目前增長都變慢了。

當時，半導體增長最快領域之一是汽車半導體。

據德勤分析，汽車電子和工業電子將成為半導體行業增長最迅速的兩大領域。

高通當然也看到了這個趨勢，2016年10月，高通斥資440億美元要收購汽車半導體龍頭——恩智浦，不過最終被中國政府否決了成了貿易戰的犧牲品，高能因此向恩智浦支付20億美元違約金。

各類別電子設備半導體收入增長率（2017年-2022年）

五、估值處於歷史低位

在過去 15 年，高通的市盈率估值由35x 回落，近年在 10x 至 20x 區間波動。

由於公司技術壁壘與市場份額穩定，確保了盈利能力，市值的波動遠低於 IT 行業均值；然而從增長空間來看，聯發科等廠商在中低端市場攫取份額，三星、 華為增加晶片自給率，加上 2015 年後移動網際網路紅利逐漸消逝，高通營收增長與行業同步趨緩，公司估值處於歷史位。

六、小結

1、 高通無疑是偉大的公司，用自己的技術和產品推動了無線通信行業的發展。

但這個成立了35年公司也不可避免地遇到自己的困境——行業邏輯從增量切換到存量導致營收放緩、盈利下滑。

高通也在努力尋找新的增長點，如在手機產業鏈上延伸，進軍PC行業，但這兩個行業都強者林立，虎口奪食並不容易。

在布局新賽道，汽車半導體時，又缺少了一點運氣，遇上貿易戰。

2、 高通的股價，前10年漲110倍，後面用了18年的時間才回到歷史高位，什麼時候賣股票真的是門很深的學問。

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富途安逸

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