華為海思憑什麼崛起成為晶片龍頭企業？

近日，據華強旗艦獲悉，華為海思將會在今年推出多種新的晶片組解決方案，來支持華為在5G和人工智慧等領域的發展。

在這種策略的帶領下，華為海思公司很有可能在2019年取代聯發科，成為亞洲營收最高的集成電路設計公司。

據悉，華為2018研發費用1015億元，占銷售收入14．1％，數據顯示，華為近10年投入研發費用總計超過4800億元。

聯合國下屬世界智慧財產權組織公布的數據顯示，華為2018年共提交5405份專利申請，全球企業排名第一。

華為麒麟晶片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶片，主要配套網絡和視頻應用。

並沒有進入智慧型手機市場。

在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智慧型手機，這也是國內第一款智慧型手機處理器。

華為漂亮營收的背後

如今，提到華為，人們第一想到的就是他的手機，其次人們也會關注華為的麒麟晶片。

現在麒麟晶片已經成為性能最強的手機晶片之一，做出這款晶片的企業就是華為海思。

近日知名研究機構發布了最新數據，據數據顯示，華為海思2018年營收或在503億元（約為75億美元）左右，增長30％，排名國內第一名，收入份額占到國內五分之一。

據悉，海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。

2018年對於華為海思來說絕對是有里程碑式意義，在這一年，麒麟980橫空出世，讓海思有了比肩巨人高通的底氣，也讓中國半導體業看到了「芯」希望。

有人認為華為海思是行業里殺出的一匹黑馬，但在筆者看來，作為需要一個深厚積累的產業，海思產品的競爭力顯然被嚴重低估了。

華為海思崛起成為晶片龍頭企業的原因

一、厚積薄發的海思半導體

事實上，早在1991年，華為成立ASIC設計中心，可看作是海思的前身。

其主要是為華為通信設備設計晶片，經過多年積累和創新，最終成為華為在運營商市場叱吒風雲的核心競爭力，這也是業界常說的海思的競爭力在網絡側的由來。

2000年前後，歐洲逐漸開始進入3G時代。

2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G晶片入手，當時認準了國際主流制式WCDMA。

憑藉華為在通信領域的多年耕耘，海思3G上網卡晶片在全球開花，先後進入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTTDoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與3G晶片老大高通大概各占據了一半的市場份額。

其中在日本市場的PocketWiFi最為流行，風靡一時。

2009年，海思發布了首款應用處理器K3V1，其高性價比、低功耗、高集成度、多無線制式融合，以及運營商增值等特性，為中低端智慧型手機市場的消費者提供了新的選擇。

為確保客戶的快速量產，海思甚至提供了全套生產測試方案。

2010年，美國、北歐等地區宣布進入4G時代。

4G時代除了速度更快之外的一個最大特點就是頻段特別複雜，納入國際標準的就有40多個。

在3G、4G晶片領域占據霸主地位的高通認為其市場地位已經穩固，客戶都在求著他提供滿足自己頻段需求的晶片，因此重點做美國本土市場。

歐洲的運營商們苦不堪言。

那時華為的網絡系統設備已經遍布全球。

他們於是要求華為提供4G終端晶片幫助其發展用戶。

海思沒有讓歐洲大佬們失望，憑藉著多年的積累和持續投入，於2010年發布了LTE4G晶片Balong700，並做成了上網卡、家庭無線網關等終端設備，幾乎與高通在美國商用的同時在歐洲商用了。

2012年的巴塞隆納展上，海思發布了四核處理器K3V2。

這是當時業界體積最小的一款高性能四核A9架構處理器，也是繼NVidiaTegra3之後業界第二款四核A9處理器，同時還推出了首款採用K3V2的高端智慧型手機華為AscendD。

此外，海思還發布了業界首款支持3GPPRelease9和LTECat4的多模LTE終端晶片Balong710，下行速率達到150M，支持五模及國際通用頻段。

2013年，採用海思K3V2和Balong710的4G手機陸續面市，如高端旗艦4G手機AscendD2、AscendP2等。

在此，對於海思的技術實力，一位長期分析各公司半導體晶片的技術人員吃驚地說：「能提供完成度如此高的晶片組的，基本上只有高通、聯發科和展訊通信。

」而且，AscendD2是NTTDoCoMo春季款中唯一支持LTECAT4的。

如果僅按推出時間來評價的話，已經超過了高通。

可以說，海思的競爭力在4G時期真正的發揮出了其效應，為華為終端不必考慮高通等廠商量產晶片和初期高價格的制約而率先在全球推出最高性能的產品起到了決定性作用。

類似於網絡側的優勢終於開始在終端側顯現。

有了長達27的積累，海思也在2018年迎來了全面爆發。

而將海思推向風口浪尖的，眾所周知，正是海思麒麟980。

二、2018年海思麒麟980「芯」出世

2018年10月，華為發布新Mate系列，該機器採用麒麟980處理器，麒麟980的具體規格為4＊A76＋4＊A55的八核心設計，而且確認會使用7納米工藝製造，最高主頻高達2．8GHz。

麒麟980使用台積電的第一代7nm工藝製程，相比上一代基於10nm的麒麟970，單從性能上來說，至少提高20％，而功耗可以降低40％。

麒麟980依然是八個核心，內部組成是四核A76＋四核A55，主頻最高為3GHz，作為對比麒麟970則是四核A73＋四核A53，其GPU為Mali－G72 MP8。

麒麟980的GPU可能是G76MP16，如果這個GPU優化好的話，G76 MP14會比Mali G72 MP8強的多。

麒麟980將搭載寒武紀1M的人工智慧NPU，也就是該晶片將是華為第二代人工智慧晶片，更加擅長處理視頻、圖像類的多媒體數據。

麒麟980上首發自主研發的GPU性能大約會是高通驍龍Adreno 630的1．5倍左右，而且在GPU Turbo（通過軟硬體的協同處理，達到60％的性能增長，以及 30％ 的功耗降低）加持下，遊戲表現應該會更加出色，這一點可以更高的彌補麒麟處理器GPU性能不足的缺陷。

此外，華為最強的基帶是balong 765，支持cat．19，最高下行速度達到1．6Gbps，被稱為「4．5G基帶」，麒麟980很有可能會搭載這一款基帶。

三、2019年華為推出5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）2019年1月24日，華為消費者業務CEO余承東正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

同時，余承東還宣布，今年2月底的巴展上，華為將發布5G摺疊屏手機。

Balong 5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片。

它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，能耗更低、性能更強。

從5G網絡到5G晶片再到5G終端，海思的晶片覆蓋了通訊產業鏈。

華為發布全球首個單晶片多模Modem

據華強旗艦了解到，Balong 5000率先支持Sub6G 100MHz＊2CC帶寬，滿足運營商多種組網需求，最大化利用運營商的頻譜資源；業內首次支持NR TDD和FDD全頻譜，助力運營商有效利用頻段資源，為終端用戶帶來更加穩定的移動聯接體驗。

四、除了海思麒麟980，華為推出過很多成功的晶片海思半導體推出的移動處理器包括麒麟980、麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2等。

1、鯤鵬920

隨著雲計算和大數據的發展，伺服器市場將在未來幾年迎來一個大的增長期，華為雖不負責生產伺服器，但能為企業提供高性能的伺服器晶片，華為推出鯤鵬920也是為了搶占未來這片市場。

華為認為，萬物互聯、萬物感知和萬物智能的智能社會正加速到來，基於ARM的智能終端應用加速發展並出現雲端協同。

由於雲計算的多樣性，包括大數據應用、分布式存儲和部分邊緣計算等，它們對晶片算力和功耗等提出新要求，如何平衡伺服器的功耗和性能是一大技術難題。

鯤鵬920主頻可達2．6GHz，單晶片可支持64核，該晶片集成8通道DDR4，內存帶寬超出業界主流46％。

據華為介紹，鯤鵬920是目前業界最高性能ARM－based處理器，該處理器採用7nm製造工藝，基於ARM架構授權，通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能。

2、昇騰910和昇騰310

「all in AI」成為很多人夢想的場景，AI已經成為全球巨頭們紛紛布局的重點領域，不管是微軟、IBM還是英特爾等，它們對AI技術都是不斷的投入，華為也是其中一員。

在2018年第三屆華為全聯接大會上，徐直軍發布了華為AI全棧全場景解決方案，包括華為自研統一達文西架構的AI晶片——昇騰910和昇騰310。

據悉，昇騰910是如今單晶片計算密度最大的晶片，計算力遠超谷歌和英偉達，最大功耗350W。

昇騰310晶片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI晶片。

昇騰310作為華為全棧全場景AI解決方案的關鍵部分， 是華為全面AI戰略的重要支撐，它突破了人工智慧晶片設計的功耗、算力等約束，實現了能效比的大幅提升，它是支撐華為雲、華為自動駕駛、華為智能等戰略的核心產品。

昇騰310的厲害之處在於它採用華為自研的達文西架構，同時使用了華為自研的高效靈活CISC指令集，每個AI核心可以在1個周期內完成4096次MAC計算，支持多種混合精度計算和訓練等場景的數據精度運算。

3、麒麟960

手機市場風雲巨變，從「中華酷聯」到如今的華為、小米和OV，2016年對華為而言是至關重要的一年，當時的華為並沒有現在這麼厲害。

2016年10月，華為在上海舉行的秋季媒體溝通會上推出麒麟960晶片，當時它在性能和體驗上給華為手機帶來很大的幫助。

據悉，麒麟960首次配備ARM Cortex－A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big．LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

與上一代相比，CPU能效提升15％，圖形處理性能提升180％，GPU能效提升20％。

仍在不斷進取的海思半導體

除了通訊晶片，AI晶片也是華為研究重點。

2018年，華為內部「達文西計劃」首次曝光：該計劃旨在將AI帶入華為所有的產品和服務中，最首要的一步，就是開發用於數據中心的AI晶片，挑戰英偉達！華為內部已經制定了代號「達文西」（Project Da Vinci）的項目，也被一些華為高管稱為「D計劃」。

「D計劃」的內容包括為數據中心開發新的華為AI晶片，能夠支持雲中的語音和圖像識別等應用，這是華為涉足競爭激烈的人工智慧市場的第一關。

海思將推出哪些晶片？對此，曾有業內人士對筆者透露，華為海思在未來幾年將推出最新的7納米64核中央處理器（CPU）將為數據中心提供更高的計算性能並降低功耗。

它是基於日本軟銀集團旗下英國晶片設計公司ARM的架構，而ARM正尋求挑戰美國製造商英特爾在伺服器CPU領域的主導地位。

華為營銷總裁徐文偉表示，公司目標是「促進ARM生態系統發展」。

他說該晶片在性能和功耗方面具有「獨特的優勢」。

一直以來，華為海思為華為手機提供核心的處理器，這也是華為手機的核心競爭力，也是他能區別於國內手機廠商的關鍵。

未來，華為海思除了研究麒麟芯，它們可能會擴展到其它晶片領域，包括電視、可穿戴、家居等，海思晶片就像是它的名字一樣，擁有海一樣大的格局。

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