隱藏在任正非身後女人，重新定義了世界半導體的天下

華為手機搭載的麒麟CPU，讓其在手機的革命的時代，成功逆襲突圍，並在全球獲得日漸重要的市場份額。

麒麟晶片的上市，短短數年之間，殺進電視機行業，迅速獲得智能電視機50%的市場份額。

在全球的視頻監控領域，還囊獲了70%的市場份額。

而這家生產麒麟晶片的公司叫做——海思半導體，是華為旗下專門做晶片研究的子公司。

它的總裁就是何庭波。

海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

2014年6月，推出全球首個Cat6晶片——海思麒麟920。

2017年1月，麒麟960被Android Authority評選為「2016年度最佳安卓手機處理器」。

目前海思是中國最大的半導體公司。

全球前五大晶片設計公司。

何庭波1996年半導體物理碩士，在北郵畢業。

然後加盟華為做工程師。

那時候的中國，半導體也才剛剛起步，海思也在這一年也做出了自己的第一枚晶片。

何庭波到華為後，被分派的第一項任務就是設計光通信晶片。

後來她被分配到上海組建無線晶片團隊，從事3G晶片研發。

幾年後，她又被調往矽谷精研了工作，此時也看到了中美之間晶片研發的落差還是比較大。

2004年，因為錯誤的大力投資CDMA，華為損失慘重，然後任正非開始布局新業務，手機成了業務成了當時最佳選擇。

但是因為晶片還始終被歐美壟斷，何庭波被臨危受命委以大任。

任正非告訴何庭波：「給你2萬人，每年4億美金的研發經費，一定要站起來！」

而當時的華為總共只有3萬人，研發不到10億美元的華為。

集中火力的終極目的，就是要做自己的晶片。

當然，創業的最開始也不是那麼一帆風順，資金、專家都是有缺口。

而且晶片是公認的研發周期長，技術難度大，只有一步一個腳印才可以做出東西來。

最初的三年，海思除了在數據卡、機頂盒、視頻編解碼晶片上小有斬獲外，手機相關的幾乎沒有進展。

直到2009年，才發布了第一款手機應用處理器K3V1。

但是因為比對手落後好幾代，甚至被華為手機都棄用了。

反覆試錯之後，華為手機加大對自己晶片的支持力度，2009年底，華為整合晶片和終端業務。

華為召回了歐洲研發負責人王勁，後來在2010年推出首款TD-LTE基帶晶片——巴龍700。

華為手機曾經的Windows Mobile被棄用，代之以安卓系統，晶片架構也換成最流行的ARM。

2012年8月K3V2上市。

號稱擁有全球最小的四核A9處理器，採用40nm工藝，但實際上與高通、三星的28nm工藝相比，還是有一些差距。

而置入這款晶片的手機，因為發熱量大，被網友戲稱為「暖手寶」。

各種兼容性問題更是層出不窮，何庭波和她的海思團隊只有不斷修改進一步優化。

與國際大牌的產局，讓華為負面評論依舊不斷。

2014年初，海思發布麒麟910晶片，第一次將基帶晶片和應用處理器集成在一塊SOC（系統級晶片）里。

工藝上，也升級至28nm，追平了高通。

以麒麟910為起點，華為成功逆襲。

之前市場的壟斷者——高通，面對來自華為的競爭壓力，被迫降價。

從此以後，麒麟910到麒麟980，海思在晶片研發這條路上越走越順，口碑越來越好，市場份額逐步擴大。

麒麟晶片不但在工藝上領先至7nm，性能和功耗上，更比肩業內最優。

華為手機，從P6到P30，再從Mate 7到Mate 20，搭載海思晶片的華為手機，也成為打開海外市場的利劍口。

1996年以來，海思半導體，從最初遙望外國人的晶片。

何庭波入行二十幾年，從工程師至海思掌舵人。

何庭波帶領團隊艱苦奮戰，在外人認為中國人做不好的半導體領域，殺出一條血路，並不斷創造歷史。

最終讓華為看到了未來，讓世界看到了華為。

讓我們看到一位巾幗英雄，在競爭異常殘忍的半導體天下，帶領華為的晶片研發人，衝出來了一條康莊大道。

何庭波這位年輕的華為晶片掌舵者，定能在未來5G的的智能化革命中，為華為帶來全球化的機遇。