年薪４億，華為背後的女人，中國晶片的掌舵手，返璞歸真是工程師

如今我們應該鮮少有人不知道麒麟CPU了，華為的核心技術。

但是我們可能不知道一手締造這顆強大心臟的掌舵手，華為的工程師，海思的總裁何庭波。

這位紅裝女將花了２２年的時間研究麒麟晶片，開創了中國人的晶片史。

畢業加入華為　精耕２２年

何庭波為人非常低調，與華為創始人任正非相似，極少出現在聚光燈下。

一頭利落的標誌性短髮，１９９６年，她２７歲碩士畢業於北京郵電大學，專業是半導體物理，畢業即加入當時還在起步階段的「小作坊」華為做工程師，從此與晶片有了不解之緣。

大家發現沒有，有目標的人從大學開始甚至更早就知道自己想要做什麼了。

然而大多數人工作了幾年也沒摸清方向，這就已經比別人慢了好幾年了。

何庭波進入華為兩年後，無線業務成為公司重點，以３G業務為甚。

鋒芒初露的她被委以重任，一個人前往上海組建無線晶片團隊，從事3G晶片研發。

後來她又去矽谷進修了兩年，為後來的海思晶片奠定了基礎，也意識到了中美晶片之間的差距。

與此同時，她的專業技能也突飛猛進。

２００４年，手機開始崛起，成為當時的熱門選項，但晶片卻一直被西方掌控。

何庭波一直專注於晶片事業，也成為了創始人任正非眼中的破冰之人。

「給你2萬人，每年4億美金的研發經費，一定要站起來！」任正非說。

要知道，但對於當時只有3萬人，研發不到10億美元的華為，如此高強度的投入，無疑是孤注一擲，可以想見何庭波的壓力。

但是何庭波還是做到了。

晶片開發是極其複雜且漫長的工作。

沒有捷徑可走，沒有彎道超車，靠的就是實實在在的努力，何庭波總是對員工說：「做的慢沒有關係，做不好也沒事，會有出頭的一天。

」

２００６年開始的３年，海思可以說是顆粒無收，除了一部分機頂盒業務。

一直到２００９年發布第一款應用處理器K3V1，但是以慘敗收場。

到２０１０年，事情開始有了轉機，華為歐洲區負責人王勁和何庭波一起，與隊友夜以繼日奮戰近千天，於2010年推出首款TD-LTE基帶晶片——巴龍700。

這是戰勝高通吹響的第一個號角。

齊名蘋果　返璞歸真

沉浸在成就感中的海思團隊繼續向高處攀登。

２０１２年，積累了海思心血的結晶K3V2問世，卻被網友戲稱為暖手寶。

因為發熱量大，兼容性問題也是層出不窮，即使工程師嘔心瀝血，華為依舊沒能擺脫低端機的標籤，也一度面臨市場上的冷嘲熱諷。

並且網友認為華為無法戰勝高通蘋果。

2014年初，海思發布麒麟910晶片，第一次將基帶晶片和應用處理器集成在一塊SOC（系統級晶片）里。

工藝上，也升級至28nm，追平了高通。

海思終於用實力終結了市場的嘲諷。

從麒麟910到麒麟980，海思乘勝追擊，在這之後都異常順利，推出的款也得到了市場廣泛的認可，從P6到P30，再從Mate 7到Mate 20，搭載海思晶片的華為手機，不斷成為爆款，還屢次引發全球搶購。

華為真正走向了世界，機身世界手機第二梯隊。

２０１６年，企查查顯示海思在蘇州成立蘇州市海思半導體有限公司，何庭波擔任總裁，註冊資本３５００萬元人民幣。

何庭波的年薪也達到了４億元人民幣。

但是何庭波只表示她不是一名科學家，只是一名工程師。

現在她也沒有結束自己的探索之路，而是繼續在自己的崗位上奮鬥不止。