華為的「B計劃」

作者：倪雨晴（來自21Tech團隊）

編輯：劉雪瑩

5月17日，一封華為海思總裁的信件激起了千層浪。

文章字句飽含深情：「多年前，還是雲淡風輕的季節，公司做出了極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進晶片和技術將不可獲得，華為仍將持續為客戶服務。

為了這個以為永遠不會發生的假設，數千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造』備胎』。

」

這些「備胎」，就是華為創始人任正非為應對挑戰早早定下的策略。

更讓人驚訝的是，華為海思總裁何庭波還在文中表示：「今天是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉正』。

」

面對5月16日美國商務部工業與安全局（BIS）將華為列入所謂「實體清單」，這也是華為的應對措施之一。

因為如果沒有美國政府的許可，華為無法向美國企業購買元器件等產品。

華為核心供應鏈是否會受到衝擊？

對此，華為發表聲明：「這不符合任何一方的利益，會對與華為合作的美國公司造成巨大的經濟損失，影響美國數以萬計的就業崗位，也破壞了全球供應鏈的合作和互信。

同時，華為將儘快就此事尋求救濟和解決方案，採取積極措施，降低此事件的影響。

」

同時，多位半導體產業鏈人士告訴21財聞匯記者，華為已經在核心部件上有半年至一年左右的庫存。

去年以來，華為就有所準備，提前做好庫存來應對今年的挑戰，備胎策略也能為華為抵禦部分風險。

海思到底有多強？

提起海思，或許不少人感到陌生，它是隱藏在華為背後的半導體子公司，承載著華為晶片的研發和銷售。

海思於2004年正式成立，主攻消費電子晶片，從半導體產業的類型來看，海思屬於fabless的晶片設計公司，目前也是國內該領域的老大。

根據公開信息，華為研發主要載體為華為2012實驗室，實驗室目前共有2萬多名員工。

2012下設中央研究院、中央軟體院、中央硬體院、海思半導體等二級部門。

雖然在名義上是二級部門，但是地位很高。

當年一同奮起研發晶片的同伴中，如今只有華為堅持下來並做大規模，海思和5G一樣，已經成為華為核心競爭力的保障。

一位華為內部人士告訴21財聞匯記者：「海思地位超然，實際上就是一級部門，2012基本管不了他。

何庭波現在不僅是海思的總裁，也是2012的總裁，同時她也是華為董事會成員之一，比有些一級部門老大的地位還高。

」

而海思確實支撐得起它在華為內部的地位。

· 首先從產品來看，海思共有六大類晶片組解決方案，其中，最廣為人知的產品應該是手機處理器麒麟晶片，製程已經到7nm。

如今華為一年過億的手機銷量，也讓手機晶片成為海思銷量最大的品類。

· 在無線通信方面，5G基帶晶片巴龍5000也已經推出，這也是華為可以和高通一較高下的技術領域；

· 數據中心領域，有ARM架構的伺服器晶片鯤鵬系列，今年已經推出7nm的產品；

· AI方面，去年華為就發布了昇騰310和910，今年有更多搭載他們的設備落地；

· 視頻應用上，海思有機頂盒晶片和電視晶片、安防晶片等；

· 物聯網方面，海思還推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT產品。

這些晶片華為主要自給自足，也有外銷的部分。

比如安防晶片、電視晶片，其中安防晶片在國內的市場份額占比排名第一。

在2018年，國內電視廠商高管就告訴21財聞匯記者：「華為海思晶片已占國內彩電SOC晶片市場的三成份額，銷量達到千萬級別，而且份額還呈上升趨勢。

」

一位半導體業內人士向21財聞匯記者介紹：「從技術角度看，5G基帶晶片上海思屬於第一梯隊，並且，有可能今年麒麟晶片將和基帶晶片整合到一個處理器當中。

同時華為力推的ARM架構伺服器領先於高通，高通也推出過伺服器晶片，但是沒有動靜。

」

伴隨著產品在各個領域的突破，海思整體營收的增長也很迅速。

根據ICinsghts發布的2019年Q1季度全球半導體市場報告，海思Q1營收達到了17.55億美元，同比上漲41%，增速遠高於其他半導體公司，排名上升至第14位。

對比去年，海思Q1營收為12.5億美元，才剛進入前25名。

如何理解「備胎」? 華為壓力幾何？

儘管海思強勢崛起，但是這並不意味著，核心的環節都已經掌握在手。

半導體產業本就是全球產業鏈，比如海思專注於設計、台積電專攻晶片生產、英特爾則是設計生產一體化，大家你中有我、我中有你。

此前，華為公布了92家核心供應商，據記者統計，來自中國的華為核心供應商共有37家（包括香港和台灣地區），其次，美國供應商共有33家，日本11家，德國4家。

儘管華為有不少核心技術上已經國產化，但是一些美國供應商仍不可替代。

多位半導體產業鏈人士向記者表示，最關鍵的就是射頻晶片，尤其是用於基站的射頻晶片。

招商電子分析師方競向21財聞匯記者分析稱：「華為為了應對供應鏈風險，未雨綢繆做了很多準備。

儲備了近一年的晶片庫存，同時也積極導入國產供應商做備份。

沒必要過於悲觀，但我們也要看到自身供應鏈上的不足。

」

「在基站端，中頻的Transceiver晶片目前只有TI，ADI可以供應。

國內有廠商在跟進，但目前相對空白，自給率幾乎為0。

」

在手機端射頻晶片，方競表示，國內有多家射頻PA公司，如中科漢天下，慧智微，唯捷創新，國民飛驤等；射頻開關則有卓勝微等國產公司。

不過高端產品仍待突破，旗艦機型中仍需採用Skyworks、Qorvo等公司產品。

在處理器和存儲晶片方面，方競認為目前不用過於擔心，華為高端機型都已採用自研晶片，僅有部分低端機型採用高通的4系列處理器。

而存儲晶片有三星、海力士等日韓廠商，且國內長存長鑫也在快速跟進，所以暫不受影響。

「國內數字晶片的設計能力較強。

但是模擬晶片更加依賴研發人員的經驗，所以差距較大。

其中最核心、最缺的就是射頻晶片，射頻晶片是模擬晶片皇冠上的明珠。

」

從目前市場份額來看，射頻晶片主要被歐美廠商把控。

比如射頻晶片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據了95%以上的市場份額。

在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領市場。

如圖是華為Mate 20的射頻板，其中黃色、綠色、淺藍色和深藍色框內均為Skyworks 公司的射頻晶片模塊。

可見高端機型對美國射頻晶片仍有較大依賴度。

據了解，華為也有在研發射頻晶片，這或許是海思尚未公布的備胎之一。

此外，被卡住脖子的還有晶片設計系統EDA工具、底層作業系統等等。

這些領域，華為正在發力，並且陸續有研發的消息放出。

去年以來，底層的達文西架構、AI晶片的推出、持續推出ARM架構伺服器晶片，都是在拓展華為自身的半導體供應鏈。

此外，華為也在培養國內的供應鏈，培養更多元的供應商體系。

同時方競表示，除了晶片之外，設計工具EDA軟體也主要採用美資廠商Synopsis，Cadence等。

一旦授權過期，晶片設計都會遇到困難。

「國內產業鏈要完善、獨立仍需時間打磨。

如果這些事情發生在5年之後就可能不一樣了，但是現在還是有一些壓力的。

」

華為晶片的四個階段

事實上，華為從20多年前就開始做晶片。

此前，華為公司董事、戰略Marketing總裁徐文偉接受記者採訪時就談道，華為的晶片歷程有四個階段，「最難的是在商業上決定做不做，技術上想盡辦法還是有辦法做的。

」

他回顧道，1991年華為就做了晶片，當時要求集成度高，這是第一階段；

第二階段是因為普通的商業晶片不能滿足業務需求，但是商用晶片或者很貴、或者就是買不到，所以需要自己做；

第三個階段是基於商業判斷，華為在2005年就開始做3G的手機晶片，當時華為還沒有手機業務，只有數據卡，但是數據卡當時有需求，也看到了趨勢，所以還是決定做了。

現在是第四階段，即人工智慧晶片，市場上沒有幾家可以買，同時華為雲、邊緣、端、管道等都需要有人工智慧晶片。

而華為很早就開始設計並採用自己的晶片，直觀的原因是可以降低華為整體產品的成本，形成產品差異化、擁有更高的集成度。

具體是通過採取自己設計晶片、再外包晶片製造企業加工，用來替代前期直接向晶片公司購買的晶片。

隨著華為產品規模的增長，自己設計晶片就更能夠降低成本。

在《華為研發》一書中，作者張利華就寫道，中國企業真正具備「比較」優勢的其實是在研發成本上。

國外和國內工程師正常的工資差距有20倍之多，薪酬差距很大。

華為公司深知此道，利用中國富有的工程師資源，去實現國外高附加值的高技術產品，越是利潤空間大、技術難度高的高科技，華為的優勢就越明顯。