集成電路行業研究報告（附部分關聯企業介紹）-參照系

報告看點梳理：

①集成電路行業發展現狀概覽

②IC設計、IC製造、IC封測、IC製造設備及半導體材料五大關鍵產業鏈解讀

③投資動向及企業資本市場狀態分析

④715家關聯企業介紹及融資信息詳情

雖然中興禁售事件在不斷斡旋下出現了轉機，但已經為我們敲響了警鐘。

那就是核心技術受制於人，隨時都有可能會被人反制。

因此，必須進一步加大高新技術領域的研發投入，讓自己的「芯」更強，才能真正變得強大。

經過多年的發展，國內集成電路行業結構得以不斷優化，從以封測環節為主向以設計、製造環節傾斜。

國產化需求迫切，三大方向成重點布局領域

中國集成電路一直依賴進口，主要原因就是國內自主晶片產品結構處於中低端的格局仍然沒有得到根本改變。

高端產品嚴重依賴進口，中國晶片的自給率只有8%左右，這在本質上阻礙了產業轉型升級，甚至危害了國家信息安全。

2017年中國集成電路進口金額達到2601.4億美元，出口金額668.8億美元，進出口逆差為1932.6億美金，增長16.6%。

從數據可以看出，中國集成電路國產化需求十分迫切。

目前，集成電路產業風頭正盛，其中三大方向是2018年關注的重點。

其一是人工智慧，人工智慧被看作是一項將改變人類社會發展進程的重要技術，而人工智慧晶片則是人工智慧產業發展的基礎。

其二是存儲器市場，多年以來中國存儲器市場一直處於被國外企業高度壟斷的狀態，自給率幾乎為零。

其三是物聯網應用，物聯網應用將在國內消費升級和工業轉型的雙重利好帶動下，迎來新一輪的發展高潮。

產業結構合理化，向高技術領域傾斜

大基金（國家集成電路產業基金）成立於2014 年，是為促進國家集成電路產業發展而設立的產業投資基金。

截至2017 年，累計投資67 個項目，實際出資818 億元。

投資項目覆蓋了集成電路設計、製造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，其中製造環節占比達到六成以上。

總體看，中國集成電路產業正在向技術含量較高的方向發展，產業結構更加趨於合理優化。

一個典型的表現是晶片設計業占比不斷提高。

由於技術門檻相對較低、投資較小、見效快，長期以來，封測業在中國集成電路產業中一直占據著較高的比重。

但隨著國內晶片設計企業的實力逐步增強，設計業占產業鏈的比重穩步增加。

在大基金的支持下，我國集成電路的發展已經取得了一定成績。

集成電路整體營收提速近4%，其中製造環節提速較為突出，達到7%左右。

製造環節儘管仍與國際先進水平存在差距，但也湧現出中芯國際、上海華虹等知名企業。

區域集群效應顯現，市場規模全球最大

中國集成電路市場需求占全球的62.8%，是全球最大的集成電路市場。

在市場需求拉動及國家相關政策的支持下，我國集成電路產業持續保持高速增長，技術創新能力不斷提高，骨幹企業實力大幅增強，產業發展支撐能力顯著提升。

2017年，我國集成電路產業的銷售額為5355.2億元，同比增長23.5%，遠高於全球增長速度。

其中設計、製造、封裝測試分別增長24.7%、29.1%、18.3%，占比分別為38.3%、27.2%、34.5%。

其中集成電路設計已鎖定北京、上海、深圳為主的一線城市。

而北京擁有資金、項目、人才方面的諸多優勢，成為落實國家集成電路產業的重點基地。

隨著區域集聚發展效應顯現，長三角、珠三角、京津環渤海三大產業聚集區發展加快，銷售額占全國總規模的90%以上。

截至目前，參照系優質企業資料庫共收錄集成電路行業相關企業715家，涵蓋IC設計、IC製造、IC封測、IC製造設備及半導體材料五大關鍵產業鏈。

領域分析——IC設計

晶片設計公司，成本主要體現在兩個方面：研發投入以及晶圓成本。

研發投入是保證其產品具有高性價比而帶來的強競爭力關鍵之一；晶圓成本取決於設計商與製造商之間的客戶關係、晶片量產定單規模。

依照功能集成電路產品，主要可以分為邏輯晶片、存儲晶片、處理器晶片和模擬晶片。

中國前十大設計企業前兩位分別是華為海思、清華紫光展銳 。

IC Insights數據顯示華為海思、展訊進入全球集成電路設計企業前十。

以華為海思、展訊、全志、RDA為代表的的設計企業的崛起意味著中國大陸設計逐漸接近世界領先水平。

領域分析——IC製造

集成電路製造過程可分為晶圓製造和晶圓加工兩部分。

前者指運用二氧化矽原料逐步製得單晶矽晶圓的過程；後者則指在製備的晶圓材料上構建完整的集成電路晶片。

由於晶片極高的電路集成度，其電路對於半導體基質（晶圓）的材料純度要求亦十分嚴苛。

由各種元素混雜的矽石到矽純度達99.9999999%（稱為9N）的矽單晶晶圓，晶圓的製造流程，因此可以被認為是矽材料不斷提純的過程。

領域分析——IC封測

市場上的公司普遍將封裝業務和測試業務結合在一起。

作為半導體設備製造過程中的最後一個環節，封裝環節中，微小的半導體材料模塊會被臵於一個保護殼內，以防止物理損壞或化學腐蝕。

集成電路晶片將通過封裝「外殼」與外部電路板相連。

封裝過程後，通過封裝測試的成品集成電路設備，將為成品最終投入的下游設備的應用中去。

台灣前五大封裝廠占台灣封測行業總收入的70%，全球前五大占全球營收的51.4%。

全球封測產業主要表現為日月光、安靠與長電三強鼎立的結構。

繼長電集團成功併購星科金朋後，日月光與矽品宣布合組控股公司，整個封測行業集中度進一步提升。

領域分析——IC製造設備

2016年大陸半導體設備銷售額中49%為集成電路設備，40%為太陽能電池片設備，餘下的分別為9%的 LED 設備和2%的分立器件設備及其他，隨著大陸集成電路產能的轉移，未來集成電路設備的占有率將進步提升。

領域分析——半導體材料

半導體材料是集成電路產業的重要環節，是集成電路製造（前端）和封裝（後端）兩個領域必不可少的材料，對純度、功能、穩定性的要求極其苛刻。

集成電路前端製造和後端封裝的每一個環節幾乎都離不開半導體材料的應用。

投資動向——企業資本市場狀態

截至目前，參照系優質企業資料庫共收錄集成電路行業相關企業715家。

其中，公開資本市場狀態的有133家。

包括37家A股上市企業，80家新三板掛牌企業等。

投資動向——投資機構布局（前五）

從知名投資機構的布局上看，中投公司在集成電路行業的投資數量最多，目前已參投了14家集成電路相關的優質企業。

如大唐電信科技股份有限公司，杭州士蘭微電子股份有限公司，蘇州晶方半導體科技股份有限公司，江蘇長電科技股份有限公司等。

投資動向——最受機構喜愛的企業（前五）

從最受機構喜愛的企業來看，北京兆易創新科技股份共獲20家投資機構介入，包括啟迪創投，北極光創投，盈富泰克等。

投資動向——企業市級分布（前十）

從715家集成電路行業相關企業的區域分布上看，主要集中在上海地區，目前已有105家相關企業。

其次為深圳和北京，分別有96，95家相關企業。

其中，杭州有29家集成電路相關的優質企業。

---

報告數據來源：參照系優質企業資料庫

參照系研究院·出品