本期專題：2018年我國半導體產業迎來快速發展

一、2018年中國有望成為全球增速最快的半導體設備市場

半導體行業屬於周期性行業，與GDP增速、技術升級密切相關。

隨著人工智慧、大數據、物聯網、AR/VR、可穿戴設備等新興信息技術領域應用的發展，半導體行業重新步入了新一輪的景氣周期。

我國半導體產業起步較晚，整體技術實力與國際相比仍無明顯的競爭優勢，作為全球半導體需求最大的國家，目前我國半導體市場仍嚴重依賴於進口，產品自給率仍處於較低水平。

2018年中國有望成為全球增速最快的半導體設備市場。

目前中國在建的晶圓廠為16個，主要半導體廠家不斷加碼12寸晶圓廠的投資，預計未來晶圓廠的投資依然會水漲船高。

目前在建的這些晶圓廠大部分都會在2018年完工，到時將迎來設備和原材料採購高峰。

根據營銷國際協會SMEI的預測，2018年中國半導體設備市場銷售額有望達到110.4億美元，同比增長61.4%，成為全球增速最快的半導體設備市場，也是全球僅次於韓國的全球第二大半導體設備市場。

據貝恩諮詢公司的數據顯示，中國每年消費的半導體總額超過千億美元，占全球出貨總量的近1/3，作為全球最大的半導體需求國，我國半導體產業中的晶片自產率不到7%，晶片自產不足成為我國經濟發展及產業升級、國家信息安全的重要短板。

海關數據顯示，2016年半導體進口3425.5億塊，同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%，而同期中國的原油進口僅為6078億人民幣。

中國在半導體晶片進口上的花費已經達到原油的2倍，半導體進口成為我國最大的外匯儲備消耗。

尤其重要的是，由於晶片為核心的半導體自產率低，對我國產業升級尤其是製造業升級帶來了長期制約。

目前提升半導體產業的全球競爭力已經是我國國家戰略。

2014年國務院的頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，16/14nm製造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際採購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。

2015年發布的國家10年戰略計劃《中國製造2025》則提出，2020年中國晶片自給率要達到40%，2025年要達到70%。

執行層面，國家牽頭設立集成電路投資基金，已承諾投資超1000億，涉及40家集成電路企業。

全球半導體產業歷經70年的發展，2017年市場規模已達3641億美元，成為全球大國的必爭之地。

半導體產業屬於高度資本密集+高度技術密集的大產業，經歷了由美國向日本，和美日向韓台的2次產業轉移，每次轉移均伴隨著全球消費需求周期變化以及產業垂直精細化分工。

當前中國已成為全球消費電子製造中心，同時中國更是全球最大的半導體消費國。

基於地域配套優勢及國家意志，中國半導體產業迎來最佳成長時機。

當前中國半導體供需矛盾突出，中國半導體自給率不足14%，中國政府將半導體提升為國家重要戰略產業，先後在《國家集成電路產業發展推進綱要》及《中國製造2025》等國家級政策上給予大力支持並制定發展目標，籌辦國家大基金予以全產業鏈資金配套，力爭快速實現中國半導體自主可控。

在此背景下，中國半導體企業以晶圓製造為發展核心，未來3-5年在全國各地新建26座晶圓廠，晶圓製造總體產能將翻番，打造以晶圓製造為核心的虛擬IDM產業生態圈，同步拉動國內封測、IC設計、設備及半導體材料等配套產業快速發展。

隨著物聯網時代來臨，到2020年預計將有300億設備接入物聯網，全球物聯網市場規模將增長至2020年3.04萬億美元，複合增長率高達50%。

而物聯網的底層基礎支持在於晶片，接入設備均需要大量的傳感器晶片、通信傳輸晶片及信息處理晶片等來支撐感知、傳輸及應用的實現。

因此由物聯網設備激發的半導體市場，預計2020年市場規模可達435億美元，複合增速超過20%。

而中國半導體產業也將受益於物聯網廣闊的增量市場，從中獲得可觀的市場份額。

目前中國擁有全球最大、增速最快的半導體市場。

在政策與資金的雙重支持下，中國半導體產業規模和技術水平明顯提升，產業結構進一步優化。

我國半導體企業作為追趕者，正在迎來寶貴的時間窗口機會。

行業、市場、政策、技術、資金五維共振，未來中國有望成為半導體設備最大的市場。

中國企業通過併購、合作、成為供應商的方式，吸收國際先進技術，提升自身在人才、技術、質量、服務方面的競爭力，部分細分領域已進入全球前列。

我們認為中國半導體產業的投資機會凸顯，將迎來重要的發展機遇期。

二、政策助力半導體國產化進程加速

近年來，隨著我國半導體市場供需缺口的日益增大，國家也相繼出台一系列政策，大力支持我國半導體產業的發展。

2014年出台的《國家集成電路產業發展推進綱要》政策在產業規模目標、產業鏈各環節技術節點上都作了相應的規劃與指導。

2014年6月，國務院頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》，推動設立國家集成電路產業投資基金（業內簡稱「大基金」）。

國家集成電路產業投資基金由國開金融、中國菸草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業發起，總投資金額在1387.2億元人民幣，由華芯投資負責運作，大基金重點投資集成電路晶片製造業，同時兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業，實施市場化運作、專業化管理。

大基金的投資總期限計劃是15年，投資期、回收期、延展期各5年。

根據國家集成電路產業投資基金總經理丁文武披露，截至2017年9月20日，國家集成電路產業投資基金累計決策投資55個項目，涉及40家集成電路企業。

其中大約有60%的資金投入了集成電路製造業，30%投資於集成電路設計公司，10%投向了設備與材料廠。

從投資去向看，國家集成電路產業投資基金金目前更專注集成電路製造環節；從投資策略看，基金重點投資每個產業鏈環節中的骨幹企業；從區域分布看，在北京、上海、武漢、福建、江蘇、深圳的投資額占全部已投資額的90%。

我國作為全球半導體產品消費大國，半導體卻大多依賴進口，表明該產業國產化將蘊含巨大的市場空間與機會。

半導體國產化政策支持不斷加碼，國家投入也將不斷加大，《中國製造2025》提出，到2020年，我國晶片自給率將達到40%，2025年將達到50%，以目前的7%自產率為基點，年複合增長率將超20%。

大基金的設立極大的提振了行業和社會的對IC產業的投資信心，目前，各地政府也紛紛設立基金，支持集成電路產業。

根據賽迪智庫集成電路研究所發布的《2017下半年中國集成電路產業走勢分析與判斷》 報告統計，截至2017年上半年，地方政府設立的集成電路投資基金規模已超過3000億元。

12月1日，發改委、工信部、財政部、海關總署聯合公告，落實現行集成電路生產企業有關進口稅收優惠政策。

此次公布的名單，比前一版名單增加了14家新企業，可見國家在集成電路優惠政策方面落實的決心。

此外，據搜狐網新聞報導，大基金二期也將籌備並有望對設計領域企業進行更多支持。

政策及資金的升級將促進我國優秀半導體企業的成長，龍頭企業將顯著受益。

在政策和基金的推動下，半導體產業已初具成效。

在半導體材料領域，國內已經突破12英寸矽晶圓技術，預計今年年底量產。

具有先進水平的高端靶材、高純化學試劑、光刻膠等材料已投放市場；在半導體設備領域，國內高端光刻機、刻蝕機等設備實現零的突破，正逐步追趕國際先進水平；在半導體設計領域，以海思、展訊為代表的國內廠商開始嶄露頭角，市場份額逐步提升；在半導體製造領域，國內已突破28nm製程，12英寸晶圓廠也在快速增長中；在半導體封裝測試領域，國內廠商已經具備一定的競爭實力。

半導體屬於高度資本密集和高度技術密集型產業，是世界大國的必爭之地。

我們認為中國作為全球半導體最大的消費市場，無論是從地域配套優勢還是國家意志層面，中國半導體產業都將迎來最佳成長時機，整體產業鏈都有望持續受益，可積極關注各細分領域的龍頭企業。

三、重點關注公司

晶方科技（603005）：

公司是全球領先的傳感器晶片封裝測試領導者，擁有CMOS影像傳感器晶圓級封裝等核心技術。

全球半導體封測產業正向中國轉移，國內新建的晶圓製造產能進入釋放階段，雙攝、3DSensing、全面屏等終端功能應用升級，再加上可穿戴設備、物聯網快速擴張，汽車電子、工業控制向智能化發展，傳感器封測市場規模將持續快速增長，公司領先布局先進封裝產能，將持續受益。

公司是全球晶圓級晶片尺寸封裝服務的主要提供者和技術引領者，在傳感器封測產業高景氣的背景下，訂單持續增長帶動產能利用率快速提升，規模效應導致毛利率大幅改善，業績將持續高增長。

另外，公司擁有TSV稀缺產能，持續受益指紋識別Under Glass新趨勢。

智慧型手機對防水、美觀、大屏占比的要求使得"隱藏式IFS 式"或者"超薄式"指紋方案越來越成為主流，而二者都需要應用TSV或者trench封裝方式以獲得更薄的封裝厚度，提升晶片的靈敏度。

全球來看，擁有TSV或者trench工藝產能的只有台灣精材、大陸晶方科技、華天科技崑山子公司、蘇州科陽等，且主要產能在前三家。

考慮到晶方科技是國內某龍頭指紋識別晶片的主要合作夥伴，預計持續受益指紋識別Under Glass新趨勢。

公司是全球領先的傳感器晶片封裝測試領導者，擁有CMOS影像傳感器晶圓級封裝等核心技術，隨著雙攝和生物識別晶片加速滲透智慧型手機市場，公司業績將迎來向上拐點，汽車電子等新興領域的業務布局將為公司打開長線成長空間。

中穎電子（300327）：

公司是國內領先的IC設計企業，AMOLED驅動晶片技術優勢明顯。

2017上半年，子公司芯穎科技已經成功交付一款客戶委託訂製的晶片，為客戶點亮了非量產的FULL HDAMOLED柔性屏，完成產品驗收。

截至三季度末，公司的第二款AMOLED顯示驅動晶片新產品已經在晶圓廠流片。

在AMOLED晶片領域，公司研發投入力度較大，兩款AMOLED晶片的推出彰顯在公司的技術實力。

預計隨著2018年、2019年，國內AMOLED產線進入投產的高峰，公司AMOLED驅動晶片業務將會進入業績釋放期。

鋰電晶片進入一線筆電大廠，家電受益國產化替代。

公司鋰電晶片廣泛應用於電動自行車、平衡車、電動工具以及PAD、高端手機維修市場，自2016年開始，鋰電晶片下游需求強勁，收入增長較快。

今年以來，在大客戶拓展方面也取得較大突破，目前，鋰電晶片已經通過國際級筆電品牌大廠的質量認證，預計2018年開始將會開始貢獻收入。

公司是家電主控單晶片最大的國產晶片供應商，預計未來家電板塊的增長將主要來自於家電的變頻化帶來的價值量的增長，以及家電晶片國產化帶來的市場空間的擴大。

公司在發展推進現有業務的同時，積極進行物聯網領域的戰略布局。

2017年前三季度，物聯網及智能可穿戴設備應用晶片產業化項目投入募集資金865.63萬元，累計投入2297萬元，實現效益7.84萬元；智能家居微控制晶片產業化項目使用自有資金實現效益1203.35萬元。

看好公司在物聯網領域的布局，隨著物聯網產業的興起，有望為公司創造新的增長機會。

公司鋰電晶片完成一線筆電大廠驗證，AMOLED驅動晶片第二款產品進入流片流程，業務進展顯著。

短期看，家電及電機控制晶片、鋰電池管理晶片將是驅動業績增長的主要力量；AMOLED驅動晶片有望接力公司業績的中長期增長。

公司是國內領先的IC設計企業，AMOLED驅動晶片技術優勢明顯，積極布局物聯網晶片，業績增長空間大。

北方華創（002371）：

公司是半導體設備龍頭。

北方華創由七星電子整合北方微電子資產後設立，是國內產品體系最豐富、綜合實力最強的半導體設備供應商，主要產品有等離子刻蝕設備、PVD、CVD、氧化擴散裝備及清洗裝備等，其中公司刻蝕機、PVD、立式氧化爐、清洗機等核心集成電路製造設備處於28nm技術階段，16/14nm FinFET設備處於客戶驗證階段。

當前，公司主營業務領域包括半導體設備、真空設備、新能源鋰電設備和電子元器件。

當前公司下游各子行業半導體製造（中芯國際等），平板顯示製造（京東方等）及光伏行業（西安隆基等）處於積極擴產期，設備需求旺盛刺激公司訂單增加。

我們持續看好2018 年起國內新建半導體產線逐漸投產帶來高速增長的設備需求，公司PVD，CVD，刻蝕機，清洗機等設備已成功進入中芯國際，上海華力等客戶量產線，隨著設備「國產化」率的進一步提升，半導體設備銷售驅動公司未來業績高速增長。

公司當前庫存及預收款項較去年同期分別增加61%和153%，體現了公司為滿足銷售合同積極備貨並已獲得客戶前期預付款。

擴產項目即將投產，再次優化提高盈利能力。

公司擬在其集成電路裝備擴產項目廠房內建設「集成電路裝備智能製造系統擴產及技術改造項目」，建立公司集成電路裝備產品從研發至交付全過程物料精準管理系統，投資金額10，000 萬元。

該項目建設完成後，將進一步提升公司的供應鏈管控水平，縮短產品交付周期，從而提高產品盈利能力和市場競爭力。

公司擴產項目的投建體現了公司對未來集成電路裝備市場的前瞻性準備，再次投資進行優化有助提高公司未來在該領域的盈利水平。

公司將長期受益國內半導體新建廠房陸續投產帶來的巨大設備市場需求，及相關產線設備國產化率的進一步提升。

三安光電（600703）：

公司是化合物半導體龍頭。

目前是中國LED行業盈利能力較優的公司，在國內以約 30%市占率成為行業龍頭。

2016年以來，LED晶片市場逐漸回暖，下游需求旺盛，晶片價格穩定。

在經歷行業洗牌後，市場呈現強者恆強的格局，公司憑藉國內超30%市場占比的行業龍頭地位，在新增的MOCVD 設備產能第三季度得到釋放後，業績實現高速增長。

據GGII預計2017年中國LED晶片產值增速將達到30%，市場前五廠商將占據超60%的份額，行業集中度進一步提升，公司有望持續受益。

公司多業務布局為全球行業龍頭保駕護航。

汽車LED車燈上半年超50%增長，目前多款汽車尚在認證，高增速有望維持；光通訊晶片在消費電子領域需求巨大，成立美國子公司專注研發，隨著通訊領域滲透率提升，市占率有望提升；氮化鎵高功率及射頻晶片部分進入微量產，待客戶驗證通過即可量產。

此外，公司積極布局有巨大市場容量的Micro-LED，濾波器等新型技術。

公司自2014年開始化合物半導體業務，2016年實現收入近1700萬。

公司布局的砷化鎵和氮化鎵在通訊、物聯網功率器件領域市場空間百億級別，目前公司已經有超過47家客戶送樣品，產品應用包括2G、3G、4G手機應用的功率放大器、無線網用的功率放大器、基站應用、低噪聲放大器、及其它無線通訊應用單元等，預計2018年化合物半導體業務將實現逐步投產進入業績貢獻期。

此外，公司積極布局MicroLED、光通訊晶片和濾波器等業務，打開公司長期的成長空間。

公司作為LED晶片龍頭，將持續提升市場份額，享受行業新格局下的紅利。

長電科技（600584）：

公司是國內集成電路封裝領域龍頭，具備國際領先的封裝技術。

長電科技產能覆蓋了高中低各種集成電路封測品類，涉足各種半導體產品終端市場應用領域。

其中公司本部專注於中端封裝產品，同時在滁州、宿遷建立兩個低成本生產基地。

子公司長電先進和長電韓國（JSCK）布局先進封裝，長電先進以bumping 及WLCSP 為主，與江陰星科金朋合力打造14納米先進封裝量產平台，發揮優勢協同效應。

JSCK以高端SIP封裝為主，配合韓國星科金朋拓展國際中高端客戶。

公司併購星科金朋之後，初期面臨較大困難。

隨著整體布局推進，組織架構調整，對星科金朋實施扁平化管理，改善其考核機制，實施成本中心及利潤中心下移，並進行廠區搬遷等系列整合措施。

隨著整合之路漸入佳境，公司各工廠協同效應開始發揮，新老客戶開拓情況較為順利，產能利用率逐步提升，各項業績開始穩步向好。

產業基金和中芯國際將成為公司前兩大股東，夯實封測龍頭地位。

2017年9月公司公布定增方案，定增完成後產業基金將成為長電的第一大股東，顯示長電在國家半導體產業中顯著的戰略地位，將有利於從資金及配套資源上幫助長電做大做強。

中芯國際成為第二大股東，將從垂直產業鏈融合的角度戰略支持長電科技快速發展，虛擬IDM形式初露端倪，未來中芯國際和長電科技的上下游配套協同發展值得期待。

公司作為國內龍頭，在技術、規模、體量和客戶結構上都具有顯著優勢，勢將優先深度受益於大陸半導體崛起。

華天科技（002185）：

華天科技是國內三大封測龍頭之一，具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP 等先進封裝。

大陸封測市場前景廣闊、中高端封測需求旺盛。

大陸晶圓廠擴張態勢大，利好封測企業。

預計到2020年，中國大陸將新建26座晶圓廠，占全球總數的42%，將大幅提升封測行業市場空間。

公司封測能力全面，高端封測占比持續提高，未來TSV、Bumping、Sip符合產業發展趨勢，2016年公司整體中高端封測收入營收中占比業已接近一半，預計到2017年底，華天崑山TSV產能為250—270K片/月（8寸和12寸）、Bumping產能拓展至10K片/月，2Q18FingerPrint產能將達20K片/月。

華天西安SIP產能將從目前300~500k顆/月產能成長至百萬級別規模，產能擴張將有利於公司業績的持續增長，預計崑山、西安兩地分公司未來兩年業績均將保持50%以上的符合增速，成長動力強勁。

8英寸晶圓需求旺盛，公司深度受益行業景氣度回升。

目前全市場8英寸半導體設備處於缺貨狀態，晶圓加工及封測廠商訂單大增。

從上游半導體加工廠商的營收數據來看，台積電三季度營收將較二季度增長近16%，且四季度甚至可望刷新歷史新高紀錄，明年一季度淡季不淡的機率很高。

8寸晶圓的封裝難度不高，且應用領域較廣，比如攝像頭、指紋識別、無線充電、Type-C、NFC、MCU、部分CPU、一般面板甚至全面屏的Driver IC等都可以滿足，華天科技的封裝技術在這些應用領域極具優勢，作為封裝行業龍頭，將深度受益。

揚傑科技（300373）：

公司是半導體分立器件龍頭。

公司主營業務覆蓋各類分立器件晶片、功率二極體、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN產品等，產品廣泛應用於汽車電子、LED 照明、太陽能光伏、通訊電源、智能電網、逆變器等高增長領域。

公司進軍8英寸矽片領域，強化產業鏈一體化優勢。

公司擬以現金方式收購成都青洋60%股權，交易對價為7200萬元人民幣。

成都青洋已建成年產1200萬片8英寸矽片的拉晶，切片，磨片與化學腐蝕生產線，產品性能處於國際一流水平。

成都青洋承諾2017年自併購成功起，每月實現凈利潤不低於100萬元；2018年凈利潤不低於1280萬元；2019年凈利潤不低於1480萬元。

公司業績持續穩定增長，六寸線產能年底盈虧平衡。

公司繼續保持穩健發展，公司的六寸線自今年上半年全面投產之後，產能爬坡速度較快，預計年底可以實現月產兩萬片的目標，並實現盈虧平衡，而2018年則將進一步實現滿產，達到月產五萬片的目標。

公司六寸線的主要產品是高端肖特基二極體和MOSFET，可以和四寸線的二極體和整流橋實現產品互補。

未來八寸線將進軍IGBT領域，切入利潤率更高的市場。

公司於今年1月收購建廣資本旗下的廣盟半導體產業投資中心88.32%的股份，而廣盟則又參股了瑞能半導體有限公司，持股比例25%。

瑞能半導體的主營業務以二極體，可控矽整流器，雙極性電晶體為主。

其中碳化矽二極體已有21款產品在外發售。

公司通過此次併購，間接持股瑞能半導體，進一步加快了在碳化矽領域的布局，未來有望引入瑞能的產品技術，大力推動公司的碳化矽的產品開發進展。

公司注重內生+外延協同發展，未來有望藉助已有產業格局和融資平台，內生與外延共同驅動下持續快速發展。

上海新陽（300236）：

公司為國內半導體化學品耗材龍頭供應商，主要從事半導體專用化學材料及配套設備的研發設計、生產製造與銷售服務。

目前擁有引腳線表面處理化學品產能4600噸/年，晶圓鍍銅、清洗化學品產能2000噸/年，在半導體傳統封裝領域已經成為國內市場的主流材料供應商。

公司近年的發展路徑主要圍繞兩方面：一方面，在半導體領域持續縱深發展，除了已有的半導體傳統封裝電子化學品之外，晶圓製程和晶圓級封裝的電子化學品、晶圓劃片刀產品逐漸放量，並投資進入半導體矽片生產領域。

另一方面，向功能性化學材料的其他應用領域積極橫向拓展，在工業特種塗料、汽車零部件表面處理化學品等一些新的產品領域進行了積極的嘗試和布局。

公司深度布局集成電路產業鏈。

公司上市初主導產品是半導體封裝電子化學品。

在國家政策和產業大基金支持下，公司憑藉在半導體化學品方面的技術優勢，積極布局集成電路產業鏈。

公司在2014年6月出資成立上海新昇半導體科技有限公司，切入300mm大矽片領域，目前相關產品已經開始送樣，即將開始量產，初期產能規劃10萬片/月；經過持續研發投入，公司的劃片刀業務於2015年完成技術開發，目前產能為5000片每月，主要客戶為通富微電，並且已經實現盈利；公司2016年與矽密四新合作成立新陽矽密，全力打造亞洲唯一完整的半導體濕法設備與化學藥液一體化的技術平台，為前段、中段、後段半導體生產客戶提供完整的一站式工藝、設備及技術服務。

公司通過參股上海新昇，順利切入300mm大矽片領域，並且已經與中芯國際、武漢新芯、華力微電子三公司簽署了採購意向性協議，銷售前景明確，全部投產後將為公司帶來巨大的經濟與社會效益。

文/中國中投證券劉志剛