紅米Pro2用聯發科P25或是因控制成本
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據說紅米Pro將推出新款晶片，不過並非傳聞中的採用高通驍龍660這款中高端晶片而是採用聯發科剛推出不久的helio P25，由於這款晶片並不支持中國移動的LTE Cat7技術因此恐怕難以獲得其支持獲得出貨量增長。
聯發科希望通過自己的中端晶片和高端晶片都採用台積電的10nm工藝，以獲得更好的性能和功耗，但是由於台積電的10nm量產過遲以及當下要為蘋果生產A10X處理器，導致聯發科主打高端市場的helio X30和中端市場的helio P35遲遲無法上市。
正是在這種背景下，聯發科在今年2月份推出了helio P25這款晶片，其與P20一樣都是八核A53架構，不過由於採用了更先進的16nm FinFET工藝因此得以提升了主頻，功耗降低了25%，另一個重要升級是它可以支持1300 萬+ 1300萬像素雙攝像頭。
但是中國最大的運營商中國移動已要求手機企業和晶片企業在去年10月開始支持LTE Cat7或以上技術，而聯發科在P35和X30上市前的所有晶片都無法支持該項技術，P25同樣無法支持。
由於聯發科當前的晶片無法支持LTE Cat7技術，去年幫助它大力拉抬出貨量的中國兩個手機品牌OPPO和vivo已在部分產品上放棄了聯發科的晶片而改用高通的晶片。
在這樣的情況下，紅米Pro2採用聯發科的P25晶片可以說是逆勢而行。
另外，上一代的紅米Pro採用的是聯發科的X20晶片，在聯發科的定位中X系列為高端晶片而P系列為中端晶片，紅米Pro2相較紅米Pro所採用的晶片降低了一個檔次，性價比無疑降低了，這樣的情況自然難以獲得出貨量的增長。
其實小米如果要採用P25的話還不如採用高通的驍龍625，驍龍625晶片與25一樣是八核A53架構，採用了三星的14nm工藝，與P25一樣擁有相當的性能和低功耗，它可以支持LTE Cat7技術，OPPO當下熱銷的R9s正是採用這款晶片。
紅米Pro2採用聯發科的P25有可能是因為成本問題，去年的面板和存儲晶片等元件的上漲已迫使小米提升了產品的售價導致今年1月份的出貨量相比去年同期出現了較大幅度的下滑，而去年小米的手機出貨量已同比下跌36%，可見提價對它造成了較大的影響，而採用成本更低的聯發科晶片則可以控制成本以更合適的價格向用戶出售。
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