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小米與高通親密互動，這是要首發驍龍855晶片？

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前幾日高通剛公布將於今年第四季度發布下一代旗艦手機晶片，雖然高通官方並沒有透露具體晶片名稱，但根據以往推測十拿九穩會是驍龍855。

今天下午小米手機與高通親密互動，轉發了高通官博的這則消息，引人遐想。

小米手機轉發了高通官宣下一代旗艦移動平台的微博，並表示期待，隨後小米公司官博也轉發了，並配上思考表情。

小米高通的這一親密互動或許是在暗示小米將率先採用高通驍龍855晶片。

一直以來小米高端旗艦手機採用的都是高通驍龍系列晶片，小米最新旗艦小米8採用的即是高通驍龍845晶片。

高通驍龍系列晶片是目前安卓陣營中綜合素質最出色的晶片，不論是處理器性能還是網絡連接能力都較為突出。

關於驍龍855晶片本身，目前已知的信息是其將會採用台積電7nm製程工藝，內置X24 4G基帶，最高下行速率2Gbps。

但正如高通微博所說，驍龍855支持外掛X50 5G基帶，實現對5G網絡的支持。

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