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那些做純晶圓代工的都越來越有錢了

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市場研究機構IC Insights的最新報告預測，純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，估計該市場2016~2021年間的複合年平均成長率(CAGR)為7.6%，市場規模由2016年的500億美元，在2021年成長至721億美元。

晶圓代工業者有兩大主要客戶，一是無晶圓廠IC業者(例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等等)，另一種是IDM廠商(如ON Semi、ST、TI、Toshiba…等等)；無晶圓廠IC業者的成功，以及有越來越多IDM採取生產外包的策略，讓晶圓代工市場自1998年以來就強勁成長。

此外，有越來越多中型半導體廠商改採無晶圓廠業務模式而出售晶圓廠，例如Fujitsu、IDT、LSI (後來被Avago收購)、已經更名為Broadcom的Avago，以及AMD等；上述半導體廠商在最近這幾年都陸續變成無晶圓廠IC業者。

下圖是2016年全球前十大純晶圓代工業者排名，前四大廠商──台積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯電(UMC)與中芯國際(SMIC)──占據整體純晶圓代工市場的85%；其中台積電的2016年全球市占率為59%、與2015年相當，年度銷售額卻增加了29億美元，是2015年度14億美元的兩倍以上。

GlobalFoundries、聯電與中芯三家廠商的2016年市占率總計為26%，與2015年相同。

而在其他全球前十大晶圓代工廠中，成長表現最佳的市X-Fab、成長率達54%，該公司專攻模擬、混合訊號與高電壓組件，並在2016年第三季收購另一家同業Altis，也因此首度擠進全球前十大晶圓代工廠排行榜。

另外兩家成長表現亮眼的是中芯(成長率31%)以及模擬/混合訊號IC代工廠TowerJazz (成長率30%)；不同於X-Fab在2016年業績出現爆炸性成長，中芯與TowerJazz的業績表現是在過去幾年都保持強勁的成長。

TowerJazz在2013年銷售業績為5.05億美元，2016年度業績則成長為12.49億美元(期間CAGR為35%)；中芯的年度業績則是從2011年(12.20億美元)到2016年(29.21億美元)增加了兩倍，五年期間的CAGR為19%。

全球前十大純晶圓代工廠商中，有7家是位於亞太區；X-Fab是總部位於歐洲的專業晶圓代工廠，TowerJazz位於以色列，而GlobalFoundries則是一家總部位於美國、在前十大晶圓代工廠商中唯一來自北美的業者。

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