TOP11大廠將占2017年全球半導體資本支出78%

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市場研究機構IC Insights的最新預測指出，2017年整體半導體支出可成長6%，達到732億美元，主要都是來自資本支出排名前十一大的半導體廠商。

IC Insights估計，2017年全球有11家半導體廠商的年度資本支出會超過10億美元，總計他們的年度資本支出將占據整體半導體業資本支出的78%；而在2013年，全球只有8家半導體廠商的年度資本支出超過10億美元。

大型晶片製造廠商與其他半導體廠商之間的資本支出規模差距越來越大，IC Insights總裁Bill McClean表示，大約十年前，全球資本支出前五大的半導體廠商占據約四成的全球半導體資本支出，而今年該比例預期可達到62%。

「半導體產業大者恆大的趨勢預期將會持續，」McClean接受EE Times採訪時表示：「但是根據接下來幾年中國市場的發展情況，也許會出現一些變量；」中國積極發展本土半導體產業，在接下來十年打算投入1,610億美元在晶圓廠建設上；根據SEMI的統計，2017~2020年間全球將有62座新晶圓廠開始營運，其中有26座位於中國，占據42%的比例。

McClean表示，中國大多數的晶圓廠最快要到明年才會開始投入資本設備支出：「現在還很難說今年中國半導體廠商會有多少資本支出，而根據半導體設備供應商應材(Applied Materials)的看法，明年那些中國晶圓廠才會開始裝機。

」

IC Insights的統計數字顯示，中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)去年的資本支出成長了87%，是全球資本支出前十一大半導體業者中成長率最高的；中芯的晶圓廠產能利用率據說在2016年大多數時間都維持在95%以上，不過今年打算縮減12%的資本支出。

在全球資本支出前十一大半導體業者中，有三家廠商──英特爾(Intel)、Globalfoundries與意法半導體(STMicroelectronics)──打算在2017年將資本支出提升25%以上。

McClean表示，ST透露其2017年的資本支出會出現一次性的大幅成長，是為了因應今年秋天將為某個特定客戶執行的特別項目；ST是在最近一次的財報發布會提及上述策略，但對於細節內容保密到家，他猜測那位客戶可能就是將推出iPhone 8的蘋果(Apple)。

Globalfoundries去年因產能閒置，資本支出大減 62%。

Globalfoundries已決定跳過 10 納米，直接挑戰 7 納米工藝，預料今年絕多數資本支出將用於採購新設備與技術研發。

值得一提的是，英特爾目前也在衝刺 7 納米工藝。

英特爾2017年資本支出計劃也讓McClean特別感到驚訝，該公司2017年資本支出將增加31%，達到120億美元，但英特爾先前曾表示將把每年資本支出縮減到100億美元左右：「也許英特爾是為了更快邁向更精細工藝節點，而正在嘗試一次大幅度的技術推進。

」

去年初 DRAM 報價疲軟，致使三星、SK 海力士兩家存儲器廠去年分別削減資本支出 13% 與 14%，不過展望今年，隨著 DRAM 市況改善，三星、SK 海力士預估將增加資本支出 11% 與 16%。

另一家存儲器廠美光，去年資本支出成長 28%，但美光去年底收購華亞科後，今年反倒削減資本支出 13%。

另外，台積電去年資本支出成長 27%，今年則預估縮減 2%。

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