日月光 今年業績季季高

全球封測龍頭廠日月光今年除了大啖蘋果訂單之外，受惠於智慧手機晶片雙雄高通、聯發科積極在中高階市場展開激烈新晶片大戰，讓握有雙方中高階封測訂單的日月光，可望在今年交出一季比一季好的成績單。

日月光在中高階封測卡位成功，加計SiP業務受惠於物聯網需求帶動，以今年客戶端需求來看，第一季將是日月光的業績谷底，法人預估，日月光首季合併營收約500億至510億元，第二季至少550億元，到了下半年，單季至少是620億元起跳。

高通、聯發科今年在1月的CES、2月的MWC兩個大展上毫不客氣地向對方宣戰，雙方皆宣布多款新晶片，但產品差異化正在縮小，在包括八核心、64位元、4G等規格全面對戰。

聯發科去年還被唱衰今年在4G晶片一定敗北，但在第一季聯發科即快速推出多款4G晶片，力拚扭轉情勢。

繼最新推出的4G數據晶片MT6590之後，八核心的4G系統單晶片MT6595正已進入送樣階段，並推出64位元的四核心晶片MT6732，以及八核心晶片MT6752，聯發科今年相當積極在第一季即展開中高階晶片快攻戰。

至於全球手機晶片龍頭廠高通，目前在高階市場具有優勢，近期仍持續推新產品，而且為了挺進中國手機市場，也快速在中階市場展開新晶片布局，甚至另業界都跌破眼鏡推出八核心MSM8939。

日月光公告2月份合併營收達162.43億元，月減12.6%、較去年同期則成長12.5%，累計前2月合併營收為348.32億元，年增幅度為12.2%，其中封測材料營收為219.02億元；法人預估，3月營收回升，日月光第一季封測材料營收、較前季下滑12%～15%的財測目標可輕鬆達陣，甚至優於預期，今年第一季合併營收將可突破500億元關卡。