1 Gbps級理論網速 高通與Intel推出新型基頻晶片

在 MWC 2017 世界行動通訊大會到來前，高通（Qualcomm）和 Intel 不約而同地發表了新款 LTE 基頻晶片。

未來可提供智慧型手機等行動裝置，高達 1Gbps 的行動網路速度。

而 Apple 也傳出會同時採用這兩家的基頻晶片模組！

根據《Mac Rumors》的報導，高通推出了 Snapdragon X20 基頻晶片，是首款支援到 LTE Cat.18 的基頻晶片，理論上最高下載速度可達 1.2Gps。

上傳速度支援 LTE Cat.13，理論速度最快達到 150Mbps。

高通表示，Snapdragon X20 採用 10 奈米製程打造，並支援更多的 LTE 載波與更多的 LTE 空間串流，可以讓世界更快達到 1 Gbps 級的行動網路傳輸。

而 Snapdragon X20 基頻晶片，預計會在 2018 上半年推出。

另一方面，Intel 也推出了 XMM 7560 基頻晶片，支援 LTE Cat.16 的下載標準，理論速度最快達 1Gbps。

上傳速度為 LTE Cat.13 標準、理論速度最快達 225Mbps，而這也是 Intel 的第 5 代基頻晶片。

該報導提到，這兩個基頻晶片都支援 5CA 載波聚合、4x4 MIMO 多輸入多輸出、並支援多數的 LTE/CDMA/GSM 等行動網路標準，預期全球多數地區的頻段都能夠支援到。

消息指出，Apple 可能會同時採用 Snpadragon X20 與 XMM 7560 在未來的 iPhone 上，兩者間的比例還不清楚。

不過 Apple 可能會等待行動網路的基礎建設更完備時，才會真正用上這兩款全新機頻晶片。