台積電攜手聯發科10nm製程,誓要橫掃高通三星

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

聯發科Helio X30處理器晶片將於2017年第一季量產,為台積電10納米製程做完美支持,不但進度首度領先蘋果(Apple)將於2017年問世的新款智慧型手機,具有里程碑意義,更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營,象徵台積電、聯發科在10納米製程世代上,再度聯手打出好球!

聯發科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機客戶,強調高運算規格和省電效能,預計Helio X30將於明年第一季量產,由台積電10納米製程操刀,此里程碑不但是聯發科在高端型手機處理器規格進度上,首次超越蘋果,更有機會搶在高通和三星10納米之前,打下一場漂亮的勝仗!

聯發科這是要一鳴驚人啊!!!!不知道大家覺得會怎樣呢?

獲取更多資訊,歡迎點擊訂閱頭條號或關注微信公眾號「每日小科技」,我們將竭誠為您服務


請為這篇文章評分?


相關文章 

三星電子有望成蘋果手機晶片供應商

路透社1月25日援引韓國媒體《每日經濟新聞》報導稱,三星電子(005930.KS)將有望擊敗台積電、高通,成為未來蘋果iPhone手機晶片的主要供貨商。據報導,三星電子未來將承擔75%的蘋果iP...

驍龍830再傳10nm+8GB RAM 要上天的節奏

下個月,搭載驍龍 820 處理器的手機就要集體出動了,比如三星 Galaxy S7 手機,HTC M10 等等。然而,在這些驍龍 820 手機閃耀登場之前,就已經有驍龍 830 的消息傳出來了。...

台積電10nm 聯發科搶頭香

晶圓代工龍頭台積電已完成10奈米技術及產能認證,第四季率先進入量產投片階段,首顆採用台積電10奈米量產的晶片,正是聯發科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。聯發科希望藉由台...

還是28nm,驍龍653曝光

作為定位中高端的次旗艦晶片,驍龍652承擔著重振驍龍600系列雄風的重任。事實也證明,驍龍653不負高通所望,憑藉著優異的性能在俘獲了一大票手機品牌的歡心:上至高端的三星A9和VIVO X7;中...

高通三星陣營 略勝一籌

三星和台積電爭搶10納米一哥寶座,日廠索尼(SONY)在MWC上發表高通首顆10納米晶片驍龍(Snapdragon)835的首發機,意外成為10納米晶片的首發手機廠。市場解讀,在客戶端進展不同下...