聯發科警告：手機需求疲軟！

2020-11-15

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基於智慧型手機需求減弱，以及市場價格競爭越發嚴重，聯發科(MediaTek)已縮減2015年該公司手機晶片出貨預期。

位於新竹的全球第三大晶片設計業者聯發科，在公布第三季業績的電話會議上宣布，下修其2015年的智慧型手機晶片出貨量為4億片，今年稍早該公司預期的出貨量目標是4億5,000萬片。

在長程演進計畫(LTE)晶片出貨的部分，聯發科則維持其原先的預估—2015年將出貨1億5,000萬片。

聯發科預期，今年第三季智慧型手機晶片出貨量為1億1,000萬至1億2,000萬片。

此預測結合該公司上半年的出貨量，意味著該公司很可能在今年第四季財報中發布平板裝置增長的消息。

聯發科

「基於宏觀與微觀經濟形勢，我們對第四季抱持謹慎的態度。

」聯發科首席財務長顧大為在電話會議上說。

聯發科第二季凈收入為新台幣64億(約200萬美元)，與去年同期相比下降49.2%。

取得更多市占

針對全球最大的手機市場中國大陸，聯發科已從市場領導者高通(Oualcomm)手中獲得市場占比，且兩家公司在中國大陸市場也展開激烈的價格競爭戰。

聯發科預計，到2015年底公司在中國大陸4G市占率將成長約40%，晶片出貨量為1億5,000萬片。

該公司並預測，2015年全球智慧型手機將從去年的14~15億支，成長約5~10%。

此預估數量中，中國大陸可能會占7億到7億4,000萬支，較去年成長約20%，且聯發科認為，約有30~40%是由中國大陸生產、出口。

據該公司說法，以全球市場來看，聯發科預期轉向的四核心產品已呈現停滯狀態，且市場多數需求仍是雙核心，因此明年的需求可能會持平。

今年，聯發科預測其智慧型手機晶片產品出貨量將停止下滑，雙核的部分為20~25%、四核心為50~55%，而八核心為15~25%。

加快轉移至16奈米

儘管需求依然疲軟，聯發科仍計畫加快進入台積電(TSMC)16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術，以製造新款晶片系列產品。

聯發科16奈米高階晶片Helio

聯發科將在2016年上半年開始商用量產16奈米高階Helio產品線，而非先前該公司預計的2016下半年。

「進入16奈米製程應該會是加分！」顧大為認為。

顧大為補充，更早引進16奈米製程技術將為聯發科高階產品帶來更多優勢，且產品毛利率會優於該公司產品毛利率的平均水準。

2016下半年，聯發科計畫將更多主流產品轉移到16奈米製程。

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