聯發科發表首款10核心晶片 手機耶誕前上市

聯發科資深副總朱尚祖。

(張鎧乙攝)

Helio X20（MT6797）智慧型手機解決方案。

(張鎧乙攝)

聯發科今舉辦新品發表記者會，資深副總朱尚祖（中）現身發表Helio X20（MT6797）智慧型手機解決方案，為首款10核心處理器的系統單晶片解決方案，瞄準高階智慧型手機市場，預計搭載該款晶片將在今年第三季送樣，終端手機則將於聖誕節前上市。

Helio X20 處理器採用20奈米製程，採用特殊的3層架構設計，比先前雙叢架構減少高達30%功耗，整體效能比前一代高階款Helio X10 （MT6795） 提升40%，支援 LTE Cat.6 高速傳輸，也可支援多媒體功能，包括雙主鏡頭內建3D深度引擎，多重模式去噪引擎，支援120Hz動態顯示器。