要瘋!聯發科P40首度曝光:台積電12nm工藝,魅族新機欽點
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近日,聯發科推出了P23和P30兩枚中端晶片新品,其相比Helio P25升級並不算太大,主要是用上了Mali-G71核心,雖然僅有雙核,性能不算強悍,但也算有所突破。
根據台灣業內人士@冷希Dev 送上的最新消息,聯發科目前正在打造的是P30的下一代產品Helio P40,目前已經送至各個客戶測試,並且獲得了不錯的反響。
據稱,聯發科Helio P40將首度採用台積電12nm製程工藝,和之前的P系列晶片一樣採用八核心設計,與主推十核心設計的旗艦X系列構成明顯區分。
聯發科P40的直接競爭對手,將是明年高通的次旗艦晶片驍龍670,後者近期曝光採用三星10nm工藝,GPU會升級為Adreno 6XX系列。
關於聯發科P40的推廣方面,目前OPPO、小米、魅族均有意向,其中聯發科老朋友魅族的意向最為明顯,已經到了「開案意向」階段,甚至有望在明年Q1發布搭載此晶片的產品。
而高通驍龍670的客戶主要是現有驍龍660客戶的延續,也就是說,OPPO、vivo、華碩、夏普等廠商也將在明年推出驍龍670的新品。
再加上明年普及的全面屏,以及即將量產的屏下指紋,看點還是非常多的。
雖說現在魅族已經同時擁有高通、三星、聯發科三家廠商的處理器供應,但可以看出魅族還是希望能夠儘量平衡三家廠商之間的關係,所以未來聯發科晶片還是會出現在魅族手機上。
你看好聯發科Helio P40的表現嗎?
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