聯發科曝光魅族PRO7處理器：意料之中卻又多了幾分期待

就目前晶片市場來說，三星14nm以及台積電16nm工藝是最為成熟的方案，也是最多旗艦晶片所選擇的。

但是發展趨勢上，10nm是必然趨勢，就拿目前已經大規模鋪貨的三星8895和高通835來說，均採用了三星10nm工藝。

在10nm工藝的選擇上，除了三星，台積電10nm工藝也同樣強悍，並且獲得了蘋果華為聯發科下一代10nm旗艦晶片的訂單。

蘋果以及華為應該分別在iPhone 8（暫且如此叫）以及華為Mate 10上使用。

而最近也包括了另一款聯發科X30（10nm工藝）的搭載機型消息。

從最新一條的聯發科官方微博中說道：

搭載聯發科技曦力P25和曦力X30的魅族智慧型手機在7月26日正式發布。

@魅族科技 讓我們一起打開更美好的窗。

這就將目光鎖定在了即將在7月26日於珠海大劇院發布的魅族PRO7年度旗艦，前款晶片是首次出現在魅族旗艦機型上，而後款晶片則是第一次搭載在手機上，這也讓我們對於PRO7有了很大期待！

當然之前楊柘也在微博中放出了PRO7背面的照片：

從照片中來看，魅族PRO7背面採用了金屬拉絲工藝，並且依舊採用了一刀切工藝。

在照片中背面的輔屏顯示了時間以及天氣的消息，有點類似於AMOLED螢幕的息屏顯示功能。

魅族的logo也與天窗形成對稱式設計，分別在機身的兩角。

說了一點外觀，我們再回到處理器。

魅族PRO7選擇搭載聯發科X30以及P25，無疑是會選擇高低配版本。

那相對來說聯發科P系列一般會注重功耗多一點，X30則強調性能稍多一點，可見這也是同時考慮了高低配機型的性能以及續航考慮。

當然為什麼選擇聯發科X30晶片，無疑也是有幾個原因在的。

目前高端晶片中，有三星獵戶座8895、高通驍龍835以及聯發科X30可供選擇。

魅族此前旗艦上不是沒有過三星獵戶座晶片搭載的案例，但三星獵戶座被使用在三星S8上，5月份才發布，必然是一段時間的獨占期。

高通驍龍835呢，目前被一些旗艦使用，小米6、一加5以及努比亞Z17等等機型，而此前李楠也說過，一款處理器的研發時間需要一年的時間，所以魅族搭載驍龍處理器的旗艦應該會是在年底發布。

這樣的原因下也就需要聯發科X30的助力。

另一方面，這一次聯發科X30採用了台積電10nm工藝，其實從過往的製程工藝上，台積電更加穩重，這也是蘋果華為以及聯發科選擇台積電工藝的原因之一，所以呢，這次的聯發科X30的實際表現表現能力十分期待。

還有，聯發科需要魅族旗艦，從而走上高端，此前的X25選擇在PRO6上首發，也正是這個原因。

從目前曝光的魅族發布會的現場圖來看：

一排排的座椅，相比於以往整個發布會現場都有所不同，有種高端品質的感覺。

這同樣是楊柘來魅族後的第一款旗艦產品，執掌帥印後會有什麼樣的PRO7誕生呢？

從目前真真假假對於PRO7的曝光中，在你心目中的PRO7又是什麼樣的呢？