在外資和買辦的內外夾擊下 中國芯如何走出困局

中國政府高度重視半導體產業的國產化，預計在2020年要將集成電路的自給率提高到40%，到了2025年則提高到70%。

為此，中國政府和金融界籌集了龐大的資金，報導援引《華爾街日報》的推測說：「僅是中國為支持半導體產業而設立的基金，就高達1000億美元以上。

」

1 集成電路主宰世界？

上至關乎國防安全的軍事裝備、衛星(「北斗」衛星導航系統的發展有賴於高精度導航定位晶片)、雷達，下至關係普通百姓生活的醫療器械、汽車、電視、手機、攝像機，甚至智能兒童玩具，都離不開它。

美國海軍的模擬實驗表明，如果一枚核電磁脈衝彈在美國正中央上空的某個特定高度爆炸，就能摧毀全美絕大部分集成電路。

這會讓整個美國陷於癱瘓，瞬間倒退回蒸汽時代，甚至更糟。

要命的是，短時間內難以恢復。

集成電路不僅無處不在，而且，還擁有極強的「撬動能力」。

*撬動技術。

集成電路促進了包括自動化裝備、製造裝備以及精密儀器、微細加工等40多個工程技術的發展。

*撬動經濟。

一美金的集成電路所能帶動的GDP，相當於100美金。

而全世界集成電路的全年產值撬動的GDP相當於中國和美國GDP之和。

2 引爆美日半導體之戰

到了80年代初期，日本集成電路製造商瞄準工業控制和消費類電子這兩個市場空檔，在DRAM存儲器(一種常見的系統內存)方面取得突破，滿足了本土電子市場需求。

從1980年至1986年，美國的半導體市場份額從61%下降到43%。

日本奮起直追，市場份額由26%上升至44%，在1986年躍居世界市場占有率第一。

「被後浪拍死在沙灘上」的美國頓時黯然失色。

這時，美日之間在該領域的貿易摩擦不斷加劇。

雖然雙方進行了多輪談判，但矛盾仍難以化解。

美國對日本集成電路產業的崛起大為惶恐，於是，從日本進入美國的集成電路產品都被苛以重稅，最高達188%!

此外，美國還揚言要動用貿易保護的「核武器」——「301」條款(凡嚴重損害美國商業利益即為「不合理」，美國可單方面施以強烈報復)狠狠制裁日本。

剛剛簽訂《廣場協定》的日本承受不起這樣的「二連擊」，只得認慫，於1986年與美國簽訂相關協定，作出了極大讓步：同意開放日本國內半導體市場， 將外國生產集成電路占日本市場的份額增加到稍微高於20%，協定期限為5年。

這份協定使美日半導體之戰暫時平息下來。

但是，美國下了這麼重的「狠手」，依然阻擋不了日本晶片在全球市場攻城略地。

3 集成電路五強格局已形成

1987年，台灣TSMC (台積電)成立，首創Foundry(晶圓代工)模式，為其日後成為世界集成電路一霸奠定了基礎。

註：簡單來講，晶圓代工就像一個磨坊，客戶把小麥、水稻送到磨坊可以加工成麵粉和大米。

晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的製造服務。

這就意味著，台積電等晶圓代工商將龐大的建廠風險分攤到廣大的客戶群以及多樣化的產品上，從而可以集中開發更先進的製造流程。

由此，美國重新奪回了集成電路產業全球第一的寶座，當時的副總統戈爾大為興奮，「美國半導體工業在八十年代把市場份額輸給了日本，現已重新奪回了它的領先地位」。

2016年，調研機構IC Insight公布全球前20大晶片製造商排名，其中，美國有8家、歐洲3家、日本3家、台灣3家、韓國2家，新加坡有1家。

4 後來者步履維艱

產業鏈非常長，流程十分複雜。

要經過製取工業矽、製取電子矽、製取晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試等步驟;

在生產和封測中，需要光刻機、刻蝕機、減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等製造設備的輔助。

集成電路產業素有「吞金」行業之稱，稍微不慎，巨額投資就會「打了水漂」。

集成電路產業有個特點叫「贏者通吃」。

歐美日等「先行者」早就在集成電路產業的每一個環節布滿了密集的「專利網」。

5 中國不是後知後覺

中國在自主發展集成電路產業的道路上先後發起了三次衝擊：

第一次：上世紀70年代末，引進了24條二手生產半導體生產線;

第二次：80年代中期，引進設備同時引進技術、軟體乃至外資及其管理方法，誕生了華晶、首鋼NEC、上海貝嶺、上海飛利浦等四個半導體企業;

第三次：90年代中期，實施華晶「908」工程以及上海飛利浦先進半導體、首鋼NEC、上海貝嶺的技術升級，同時在浙江紹興引進一條微米級半導體生產線。

1995年，我國下定決定要把集成電路產業搞起來，投入100億元發起「909項目」，取得了不錯的效果，建設了一條8英寸矽片，從0.5微米技術起步的集成電路生產線，生產出了64M隨機動態存儲器，並實現了盈利。

到了2006年，中國的集成電路市場占有率已經占到了全球的6%(在1995年這個比例還不到1%)，產業規模首次突破了千億元大關，並且，超越日本和美國、躍升為全球最大的集成電路市場。

6 奮起直追取得碩果纍纍

中國對集成電路的需求量始終占全球的1/3，自給率還不到10%，對外依賴卻相當嚴重，每年集成電路進口額超2000億美元，遠遠超過石油和糧食，很容易就被西方國家「卡住脖子」。

美國曾以違反出口限制法為由，對中興使用的大量由美國供應商生產的集成電路、軟體等採取出口限制。

同時，西方為了維持其在集成電路產業上的優勢地位，對相關技術封鎖得嚴嚴實實。

這使得中國半導體設備製造業同國際先進水平始終保持代差，進而限制了中國半導體產業發展和技術更新。

*2014年6月，國家斥資1200億元人民幣成立集成電路發展基金，主要用於支持中國集成電路的發展。

它不僅解決了「錢」的問題，更翻開了產業新的一頁，中國半導體業發展開始持續的加重投資、擴大產能，涉足IDM模式(國際整合元件製造)，如存儲器等晶片的製造，並公開宣稱產業的發展要按照國際的規則，尊重智慧財產權，向市場化、全球化邁進。

*2015年，國務院發布《中國製造2025》：2020年中國晶片自給率要達到40%，2025年要達到50%。

中國半導體業在全球影響力的日益提升，讓西方國家十分恐慌。

有外媒認為，這樣的新一輪大規模攻勢或將動搖以美國為首的，隨後是韓國、日本和台灣主導的世界市場。

在鋼鐵、船舶建造、太陽能面板之後，這個亞洲巨頭又打算通過巨額投資的模式再一次擊暈對手。

西方各國開始阻止中國大陸進行海外併購。

據統計，2015年，中國總計提出海外集成電路企業併購金額高達430億美元，但最後實際交易只有52億美元，主因就是監管機構嚴審，其中美國政府擋下的案子最多。

誠然，面臨著西方的技術封鎖和重重圍堵，中國集成電路超越美國、替代進口仍然「道阻且長」，但是，我們不再是「場外的看客」，而是作為一名潛力強勁的選手在賽場上奮力前進——擁有完善工業體系的中國必將擁有齊全集成電路產業鏈，擁有產業自主發展、升級的能力，無需受制於人。