莫大康:中國半導體不是「攪局者」
文章推薦指數: 80 %
據日經中文網7月13日報導,世界的半導體市場此前一直以美韓日廠商唱主角,現在中國企業正試圖參與進來,而中國企業的巨額投資很有可能成為半導體市場混亂的風險因素。
在全球股市上,半導體相關股正在成為熱點。
美國費城半導體指數(SOX)在1100點左右,這是2000年IT泡沫以來的高水平。
但半導體產業正在步入一個未知的階段,其中一個要素就是中國。
矛頭指向中國有失公允
眾所周知,無論日經中文,或是西方的有些論點把矛頭指向中國半導體業是不公平的。
任何國家都有權決定自身的發展策略,而中國要發展半導體業是歷來已久,每年進口晶片金額在千億美元數量級,而自主生產才近10%,因此要改變不合理的現狀是一件天經地義的事。
客觀地說,此次中國半導體業的突破與之前大不同,它是首先抓住發展產業的命脈資金問題。
儘管「大基金」是國家基金,但是它釆用入股企業的方法,並要求投資取得回報,與國際上通用的作法是一致的,僅是數量上及時間點讓全球業界感覺「來勢洶洶」而己。
即便如此與全球領先者如三星,台積電等相比也是相形見拙,更何況它僅是一個計劃,未來真的能投入多少?以及在多長時間內能投得進去?尚需要觀察。
市場競爭與攪局者
只要是公平的市場競爭,有「攪局者」不一定是件「壞事」。
它改變現狀,推動市場競爭,在新的態勢下達到新的平衡,是產業進步的表現。
觀察近期全球半導體業的發展中,「攪局者」並不少見,是必然的趨勢。
如全球代工中,三星是異軍突起,也可看作是一家「攪局者」。
它揚言今年它的代工營收要超過居第二位的格羅方德,並要與代工老大台積電有一心比拼,顯見三星要改變全球代工的競爭格局。
在全球半導體設備業中,在今年的Semicon West中ASML重申它的EUV光刻機將很快步入實用化,在兩年內光源功率提升至產業要求的250瓦水平。
目前己在全球共安裝了14台,客戶包括英特爾,三星,台積電及格羅方德,未來尚有21台等待發貨,其中英特爾是大戶。
眾所周知,從全球半導體業的發展中先進工藝製程競賽一直是個」熱點」,台積電,三星,英特爾,甚至格羅方德都聲言可能走在前列,誰也不乾落後。
目前採用浸液式光刻方法己可達7納米,將於2018年實現量產,但是要使用三次或者四次圖形曝光工藝,它大大增加產品的周期與成本。
如果改用EUV光刻工藝,將有效的簡化產品設計,並與三次或者四次圖形曝光工藝相比較,從成本方面可能節省。
因此EUV光刻工藝的導入,在全球半導體業發展中是一次質的飛躍,是延伸「定律」的有力武器。
它有可能改變目前晶片製造商中前幾位的排名,並對未來半導體業的發展產生深遠的影響。
所以EUV光刻設備的導入也可看作是一個「攪局者」,而且是一個強有力的「攪局者」。
因此對於「誰是攪局者」不能有「雙重標準」,應該一視同仁,從根本上它們可能都是推動半導體業持續的進步。
中國廠商加入存儲器行列
歷史上在半導體業中,凡是打「翻身仗」都是從存儲器下手,己經實現過兩次,一次是日本超過美國,及另一次是韓國超過日本。
如今此次是中國半導體準備崛起,它的目的不一樣,也不可能有任何超越韓國存儲器老大的想法。
此次中國存儲器的突破,主要是為了自用,目的是提高晶片的國產化率。
據TrendForce的數據,2016年全球存儲器銷售額超過800億美元,而中國的市場大約消耗其中的25%以上。
為此中國半導體業為了減少進口,增加國產化率,目前有三股力量,包括長江存儲、合肥睿力及福建晉華,分別聚焦不同的存儲器產品。
就目前的進度,三家都處在建廠及技術與人才準備階段,實際上離開量產尚有一段距離,可能尚不能言及最終成功。
近20年以來,只看見有退出存儲器業的,如德國的奇夢達,以及美光兼并日本的爾必達,全球未見有任一新加入者,反映它的入門檻高,競爭太激烈。
所以此次中國半導體業要突破存儲器引起全球業界的警覺是合乎情理的,但是也要客觀與公正,不應該扼殺中國半導體的自主需求。
在全球存儲器業中,可能相對競爭更為激烈,一方面是DRAM繼續向1x納米進軍,從縮小尺寸角度,15納米可能是極限。
三星肯定走在最前面,目前它擁有DRAM及NAND快閃記憶體產能各有40萬片(12 inch WPM)。
而另一方面在2D NAND向3DNAND轉移中,三星、美光、東芝、西數、海力士等都揚言近期要開始64層3D NAND的量產出貨,並全力向96層 3DNAND挺進。
而中國的長江存儲是一個「新進者」,它僅是可能於2018年出貨32層 3DNAND,離開三星等的差距至少2代以上。
分析天時,地利與人和在中國似乎都具備了一定的條件,但是在存儲器晶片製造的突破時必須十分清醒,僅擁有大的市場與足夠的投資可能還不一定能獲得最後的成功,它需要有專業人材的配合及詳情的專利應對策略,並要有一股氣勢與勇氣,關鍵是能把製造成本降下來,需要加強晶片生產線的嚴格管理。
至此對於中國存儲器業的突破,外界幾乎都並不看好。
然而在全球存儲產業進行大轉移的時刻,中國半導體業主要為了自用,勇於加入,希望能得到一個公平競爭的機會。
而且現階段儘管中國半導體業有三股力量在集結,但是從理性分析,在2020年之前這些晶片生產線仍處在產能爬坡階段,它們的銷售額都不會太高。
全球存儲器業總是周期性的起伏,只有堅持到底,不懼怕暫時的虧損,才有可能成功。
儘管Gartner按以往的經驗進行了預測,認為2019年時存儲器業可能進入下降周期。
顯然中國的存儲器不可能趕上2019年之前的榮景,把希望寄於在下一波存儲器的上升周期中能有令人滿意的表現。
中國半導體業在存儲器中的突破,首先是為了滿足自用需求,與三星等先進廠商之間尚有很大的差距,也沒有實力來挑戰台積電,三星及英特爾等巨頭。
但是由於中國的加入,全球存儲器業中後幾位的排名可能會發生改變。
中國半導體業必須十分淸醒,一定要循序前進,尊重智慧財產權,與全球存儲器業者開展公平的競爭,爭取做一名受同仁尊敬的「攪局者」。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1338期內容,歡迎關注。
R
eading
IBM完成第一塊5nm晶圓,但晶片行業依然困難重重
隨著這幾年智慧型手機的高速發展,半導體行業的競爭也日趨白熱化。台積電、三星、格羅方德競爭激烈,製程工藝的開發與使用也相當激進;作為行業大佬的英特爾卻走得非常穩健,在三星、台積電大力推進10nm工...
在外資和買辦的內外夾擊下 中國芯如何走出困局
中國政府高度重視半導體產業的國產化,預計在2020年要將集成電路的自給率提高到40%,到了2025年則提高到70%。為此,中國政府和金融界籌集了龐大的資金,報導援引《華爾街日報》的推測說:「僅是...
晶圓代工帝國台積電是這樣煉成的
台積電,全球最大的晶圓代工廠商,而本身晶圓代工這個行業也是台積電首創的。而張忠謀,作為台積電的創始人,是怎樣一步一步把一個台灣企業,乃至一個行業發展到巔峰的呢?我們來看一下這個晶圓代工龍頭的發展...
莫大康:中國半導體業進入IDM模式是大勢所趨
近期業界再次點燃中國半導體業要不要搞IDM模式的討論,儘管意見存有分岐,其實也是十分正常。事實上採用什麼模式可能並不重要,而是要想清楚兩種模式,代工與IDM究竟差異在那裡?及現階段中國半導體業要...
美國要奪回全球半導體強囯寶座
歐巴馬政府在宣布工作組成立時提到了美國半導體產業現正面臨的挑戰:摩爾定律放緩和中國競爭力的增強。然而,在中國可能成為美國晶片企業真正威脅的同時,半導體技術當前隱約可見的極限才是更大的共同敵人。美...
四巨頭合作案揭秘:中芯藉機進軍半導體第一集團
6月23日,中芯國際、華為、比利時IMEC、高通子公司宣布達成戰略合作,共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司,打造中國最先進集成電路研發平台。新公司由中芯控股,初期以14nm邏...
扼住英特爾和AMD命運的咽喉,10nm還能走多遠?
近期,由於10納米製造工藝的延遲,導致英特爾在晶片製造工藝上首次落後於競爭對手AMD和台積電,使得持續多年的話題「AMD和英特爾的較量」又一次引起熱議,但這次不同的是,人們的關注點轉向成「英特爾...
全球前20大半導體廠商的中國布局
中國龐大的市場,加上本土對半導體的渴求,吸引了越來越多的半導體廠商在中國投資建設和合作建廠。下面我們來盤點一下全球前十半導體廠商的中國布局。我們看一下IC Insights 統計的2015 年全...
莫大康:後張忠謀時代,台積電準備好了嗎?
據台灣媒體報導,台積電於1月26日在台灣南部科學工業園區開工建設新的5納米工廠,並將於2020年時再啟動3納米工廠。台積電董事長張忠謀出席奠基儀式,這也是他在今年6月份退休之前,最後一次參加此類...
全球晶片製造三巨頭你追我趕 中國這家晶片巨頭暫時總體領先
台積電的競爭對手GlobalFoundries最近退出了7納米的製造競爭,因為在製造小型晶片方面需要高達數十億美元之巨的投資。實際情況表明,除了最大膽的公司之外,購買EUV設備,更不用說掌握它了...
7nm EUV禁運怎麼辦?中國半導體要「有所為 有所不為」
近日見到一文「7nm大戰在即買不到EUV光刻機的大陸廠商怎麼辦?」。受「瓦聖納條約「的限制,今天中國即便有錢想買EUV光刻機也不可能,此話是事實,不是危言聳聽。但是也不必擔心,因為只有工藝製程達...
又一家晶片巨頭放棄7nm製程:三星和台積電的統治時代要來了?
就在幾天前,全球第二大晶片代工廠格芯宣布,將暫停開發7nm技術,要把資源用於改善和擴充現有12nm與14nm技術,強化製程及差異化提振獲利能力。緊跟著格芯的大動作,全球第二大微處理器廠AMD隨即...