「首席筆記10.27」瞄準中國芯-中國半導體行業方興未艾

作為全球最大集成電路消費市場的中國，也在變化中尋求機會，以盡力改善對外依存度過高的現狀。

近年來，中國半導體一直保持兩位數增速，製造、設計與封測三業發展日趨均衡，但根據規劃，我國半導體自給率在2020年要達到40%，即行業總規模達到9300億元（據中半協的統計數據，2016年全行業銷售額為4335.5億元），要實現這一目標，這兩年的發展極為關鍵。

2017年全球半導體產業：供應緊張、競爭加劇

從主要半導體公司公布的第三季度財報預期來看，2017年無疑將成為豐收的一年，普遍認為2017年全球半導體產業增長率至少在15%以上，這將是自2010年以後最好的年景，存儲器價格狂飆，是2017年全球半導體能取得兩位數增長的關鍵。

中國芯各領域發展情況 有喜有憂

中國芯是指由中國自主研發並生產製造的計算機處理晶片，實施「中國芯」工程，採用動態流水線結構，研發生產了一系列中國芯。

通用晶片有：龍芯系列、威盛系列、神威系列、飛騰系列、申威系列；嵌入式晶片有：星光系列、北大眾志系列、湖南中芯系列、萬通系列、方舟系列、神州龍芯系列。

2017年風光無限的存儲器市場上，中國是買單的一方，無論是DRAM還是NAND快閃記憶體，現在的自給率仍然是零。

正在建設中的長江存儲，將率先向3D NAND市場發起衝鋒。

不過，存儲器市場競爭慘烈，幾十年來實力弱的競爭對手紛紛出局，如今已經形成寡頭局面。

在晶圓代工市場，中國廠商同樣面臨著挑戰與機遇。

一方面，中國設計公司在快速成長，本土設計公司天然有支持本土製造廠商的傾向；另一方面，製造業發展所需資金、人力與知識積累的門檻越來越高，在這些方面中國廠商與世界領先廠商的差距有拉大的趨勢。

如何在現有基礎上穩紮穩打，逐步縮小與世界先進水平的差距，相當考驗中芯國際、華宏宏力、華力微等中國製造廠商的經營能力。

封測業與世界先進水平差距最小。

根據IC Insights數據，2016年全球前十大委外封測廠中有三家來自大陸，其中長電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團。

通富微電和天水華天也均位列前十。

長電科技董事長王新潮在IC China前夕表示，中國半導體要趕上世界先進水平大約還需要十年時間，但封裝技術門檻相對較低，國內發展基礎相對較好，所以封測業追趕速度比設計和製造更快。

中國半導體第一個全面領先全球的企業，最有可能在封測業出現。

梁孟松加盟SMIC，華為Mate10發布，關注下游景氣度持續提升！

繼續關注近期的行業基本動態，包括大基金和重要企業的動向。

中芯國際10月17日晚間發布公告，前台積電資深研發處長梁孟松已經被任命為中芯國際聯合執行長，同時原CEO趙海軍改為聯合CEO，兩人共同負責公司及其附屬公司的日常管理。

梁孟松於1992年進入台積電，擔任資深研發處長，是台積電近500項專利發明人，2003年與團隊研發出0.13微米銅製程，擊敗IBM揚名全球，2011年正式加入三星電子公司擔任研發副總經理職務，在半導體業界有著33年經歷。

梁孟松的加盟將有助於SMIC加快14nmFinfet製程進度，有效縮小國產Foundry與國外先進水平差距，是重要的標誌性事件。

華為發布新一代旗艦機型Mate10，麒麟970晶片正式投入商用，是全球首款內置NPU手機處理器，在局部已經處於全球領先地位，將有效帶動國內集成電路設計產業突破。

半導體產業鏈主要包括晶片設計、晶片製造、封裝測試三個主要環節，此外還包括半導體設備、材料化學品、IP/EDA、掩膜版等支撐環節。

涉及的上市公司主要包括：1）設計：兆易創新、納思達、萬盛股份（矽谷數模）、富瀚微、聖邦股份、紫光國芯、匯頂科技；2）設備和材料：大族雷射、北方華創、長川科技、興森科技、上海新陽、江豐電子；3）製造：三安光電（化合物半導體）；4）封測：環旭電子、華天科技、長電科技、通富微電；此外還有北京君正、聖邦股份、中穎電子、全志科技、太極實業等。

風險提示：以上內容僅作分析交流，不作投資推薦。

文章來源：招商證券研報、

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文章來源：方正證券 總部投顧 高宇

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