居龍先生既經歷了蘋果電腦的鼎盛時期，也目睹了Wintel是如何將蘋果電腦一步步擊敗的。

他的職業生涯涵蓋了全球半導體產業鏈各環節，也見證了世界半導體發展歷程，包括美國矽谷創新曆久彌新，日本半導體盛極而衰，台灣晶片代工模式的興起。

那麼在他看來世界半導體行業的發展歷程又有哪些值得中國半導體借鑑的呢？中國半導體行業未來的發展趨勢是怎樣的？又是什麼原因推動他加盟SEMI再展宏圖的呢？

深入矽谷，遍攬半導體行業風雲變幻

居龍曾先後就職於GUC公司副總裁兼中國區總裁、Cadence Design Systems, Magma Design Automation的亞太區總裁、在KLA-Tencor公司的系統整合諮詢部擔任副總裁和總經理，也曾在Apple Computer和Philips Semiconductor（加利福尼亞，矽谷）等公司擔任高級管理及技術職務，可以說是遍攬歐美、日韓、台灣的半導體產業的興衰成敗與風起雲湧。

90年代在美國矽谷期間，居龍就擔任過華美半導體協會會長，與美國各大半導體公司有密切互動，積極扮演矽谷與台灣、中國大陸溝通橋樑的角色，在三地的半導體行業中有著很高的知名度。

既往開來，居龍也始終秉持著一顆淡薄之心，笑看半導體產業風雲，並始終致力於推動世界半導體產業和中國半導體的發展與進步。

正是基於這種服務奉獻的心態，2016年9月居龍先生正式加入SEMI，任職SEMI中國區總裁、SEMI全球副總裁，旨在推動中國半導體產業發展，融入國際半導體的生態圈，實現合作共贏。

從美國到日本，半導體產業的第一次遷移

「從飛利浦到蘋果，我經歷了美國半導體產業的一波繁盛時期。

那時候，許多半導體公司都是IDM模式，有些系統公司也都在做晶片業務。

像蘋果在80年代後期已經以Macintosh取得PC的領先地位，但蘋果除了出售電腦之外，也與半導體公司合作開發晶片，比如與VLSI Tech(VTI)在ASIC領域合作，同摩托羅拉合作開發CPU等。

後來由於Fabless/Foundry產業興起，系統公司逐漸退出晶片設計。

不過，從最近5年晶片產業發展方向來看，晶片業務又重新被許多公司所重視，系統公司大有重新主導晶片定義、架構及設計方案之勢。

比如Apple、Google、Cisco、Microsoft等都有IC設計團隊。

上世紀80年代中期，以DRAM為代表的半導體產業從美國轉移到日本，日本成為世界半導體的中心。

上世紀 80 年代，受益於全球計算機市場的快速發展對DRAM 需求劇增，日本半導體產業以DRAM為切入口快速崛起，憑藉其大規模生產技術，取得了低成本和可靠性的優勢，快速滲透美國及全球市場，並在世界範圍內迅速取代美國成為DRAM主要供應國。

居龍在談到自己職業生涯初期在美國矽谷的一段經歷時不無感慨的表示。

居龍說，「90年代我在矽谷工作期間見證了日本半導體行業最輝煌的時期。

當時我的主要工作對象就是日本地區重要的半導體公司。

大概是上世紀80年代中期到90年代初期，日本半導體企業發展速度非常迅猛，全球前十的半導體公司，日本占到了5家，而且前3位全是日本公司。

但時過境遷，日本半導體產業由盛而衰，目前碩果僅存有東芝的NAND和索尼的CIS及Renesas MCU等尚有一席之地，而以Intel、TI、Qualcomm、NVIDIA等公司為代表的美國半導體產業又重新取得全球領先地位。

」在我看來，美國一直沒有對高科技產業的基石——晶片業，降低開發力度和減少研發投入。

這就是為何當下美國矽谷雖不追求大規模晶片製造業，但在晶片技術創新方面依然獨領風騷的緣由所在。

垂直分工——台灣半導體崛起之路

半導體產業的第二次大規模的產業轉移是上世紀九十年代，從日本，美國轉移到了韓國、台灣和新加坡等地，形成了世界範圍內美國、韓國、台灣等國家和地區多頭並立的局面。

從微電子行業的世界技術發展趨勢來看，上世紀九十年代隨著以PC為代表的新興信息化產業快速發展，催生了美國Intel、AMD這樣以硬體為主的CPU公司，與微軟Windows作業系統軟硬結合的Wintel聯盟，開創了PC時代以及後續的以網際網路為核心的技術革命，但日本在該領域未有足夠準備。

同時日本在 DRAM 方面的技術優勢也逐漸喪失，成本優勢也被韓國、台灣等地取代。

我還記得在1998年，在華美半導體協會矽谷的一次活動上台積電的掌門人張忠謀應邀演講，那時的台積電才開始起步，但張忠謀老神在在，對台積電已充滿信心。

」當時台積電銷售額約為$16億美元，只是其2016年約$306億美元銷售額的 5%，這個驚人的成長正是台積電受益於其開創的半導體垂直分工經營模式的形成。

居龍在談到台灣半導體的前世今生時說到，「那個時候，台灣的半導體產業剛剛起步，設計公司開始嶄露頭角，以做PC chipset的VIA為代表；作為全球最大的晶圓代工廠商，台積電也還未成規模，一年的營收也就幾個億左右。

」居龍強調，在台積電以前，半導體工廠的模式一般來說從前端的設計，到後端的晶片生產，都是由廠商獨立完成的，基本上所有的半導體公司都有自己的晶圓廠。

例如Intel和TI等廠商，無論在晶片設計或者後端的晶圓生產，在全球都有著重要的地位，這也是他們的產品能夠傲視整個市場的保證。

「這種情況隨著半導體垂直分工經營模式的形成而發生了變化。

」居龍指出，上世紀90年代後期，台積電的代工模式逐漸興起，改變了整個半導體行業的走勢，也幫助台灣湧現出大量為PC配套的Fabless公司，台積電的專業晶片代工模式（Pure Foundry）改寫了半導體產業的遊戲規則。

之前主流模式以英特爾、德州儀器為代表的IDM是自己設計晶片，在自家晶片廠生產，自己完成測試與封裝。

而現在台積電專注晶片製造，成了全世界晶片設計公司的產品製造工廠，進而就有了今天的高通與台積電被譽為「無晶片廠的晶片設計公司+代工」的合作典範。

「那時候，張忠謀的想法確實很不一樣，為了能夠打開市場，迅速發展起來，張忠謀需要讓客戶更容易的使用TSMC的晶片生產線，能夠為客戶提供更好的、通過驗證的工具。

所以，台積電開創了全新的經營方式——純代工製造，這一點在現在看來是非常明智的。

」居龍在談到台灣半導體產業的發展時表示。

無法忽視的印度IC設計產業

談到近年來國內外半導體行業的發展，在2000年曾經負責過印度地區業務的居龍，給出了他對印度IC企業的觀察。

從上個世紀90年代末，印度IC設計產業誕生之初，就旨在為美國半導體廠商承擔設計服務工作。

此後，印度IC設計服務產業取得了很大的進步，全球20大歐美Fabless公司以及IDM公司都在印度成立了設計中心，培養了大批印度IC設計工程師，使其設計水平超過台灣、韓國而僅次於歐美先進半導體公司。

目前有多家晶片設計服務公司在印度運營。

居龍表示，整體來看印度IC設計業的增長正受到下列因素的驅動：全球主要的半導體公司都在印度擴張其現有設計中心的能力；新的創新型設計服務提供商；印度設計公司向價值鏈的高端轉移；持續供應設計專才。

在居龍看來，近年來很有意思的另一個趨勢是，越來越多的印度人在矽谷擔任企業高管，據相關機構統計，2006年至2012年間，矽谷每10家企業中，有大約4家的創始人或聯合創始人是外來移民。

而這些移民創建的公司中，約有三分之一由印度人發起，可見印度在科技領域有著很強大的實力，中國發展集成電路產業，也可以考慮與印度公司進行策略合作。

長居中國，負責亞太區業務

2004年，居龍從KLA-Tencor加盟Magma Design Automation任亞太區總裁，開始更多的接觸亞太區特別是中國地區的業務，辦公地點也來到了上海。

「從2004年到中國至今，我已經定居上海十幾個年頭。

」居龍說，「我出生在台灣，很長一段時間都是在美國矽谷工作，深厚的中國情懷使然，回到中國大陸參與中國半導體產業發展。

」

居龍的祖父居正先生早年參加革命，任同盟會武昌負責人，策劃並參與領導辛亥首義取得成功。

歷任過南京國民政府司法院院長，晚年生活簡樸，熱衷教育事業，所以在居龍的心目中，始終有一種無法割捨的中國情懷。

在這樣的家族背景下，居龍大學畢業之後便前往美國留學、畢業後就留在矽谷工作。

自從2000年中期，居龍曾在多個公開場合表示，中國的集成電路尤其是IC設計業的崛起乃是大勢所趨，假以時日會超過日本、台灣。

居龍說，「雖然那時候中國的集成電路產業環境還遠不如今天的成熟，但是在服務中國IC市場一兩年之後，我就非常清楚的意識到中國半導體必將崛起。

」

居龍分析，究其原因在於：一是中國大陸是全球電子產品生產基地，自然會成為全球重要的晶片需求市場，這是半導體產業持續高速發展的前提；二是中國大陸每年有大批的優秀理工科畢業生，為產業源源不斷的輸送新鮮血液；三是中國半導體市場的開放度吸引大量跨國公司在中國設立設計中心，引進了較先進的集成電路設計及製造技術，從而培養了眾多優秀的本土工程師，而且中國大量年輕的工程師非常渴望對自身技術水平提升，那時候給我印象很深的一件事情就是，當時給中國一家企業的員工做培訓，許多工程師都是帶著一個睡袋睡在辦公室里，全心、全力投入。

人才乃高科技產業發展的關鍵要素，更是中國半導體產業崛起的踐行者。

回顧2000年到2014中國集成電路產業發展，IC設計及封裝測試業取得較大的成就，海思、展訊等在智慧型手機和無線通信領域的突破，江陰長電、通富微電等也擠入全球封測廠家前列。

在習總書記、李克強總理親自關懷下，2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》出台，以及2015年大基金的設立，進而帶動多地集成電路發展基金相繼出籠，為中國集成電路產業發展注入了強大動力，特別是對晶圓大廠資金投放的傾斜，並將集成電路上升為國家戰略產業，推動中國半導體全面進入了2.0時代。

以服務之心貢獻半導體產業

縱觀居龍的職業生涯，居龍先生可以說遍攬半導體行業的風雲變幻，又是什麼原因促使他選擇加入SEMI的呢？加入SEMI似乎像是命運中的奇妙緣份安排。

我們不難發現，居龍工作經歷幾乎涵蓋了半導體行業的各個領域，無論是晶片設計、製造、封測、設備及EDA都有涉獵。

從矽谷的時候開始，居龍先生就熱心於半導體行業活動，曾擔任華美半導體協會(CASPA)2002-2003全球會長，目前是華美資深顧問，上海分會理事長及台灣分會會長。

華美半導體協會是全球最大的華人半導體專業協會，總部位於矽谷，個人會員將近5000人，公司會員超過100個，包括全球頂尖的半導體公司。

全球有11個分會，其中3個分別在中國的上海、北京及深圳。

如今加入SEMI國際半導體產業協會，可謂是延續CASPA服務產業的熱情。

「SEMI作為國際半導體產業協會，能夠提供一個平台，讓我更加清晰、透徹的了解整個半導體產業鏈上的各個環節，更加深入的與各個公司進行合作。

」居龍在談到目前在SEMI的工作時表示，「我抱著一種服務的心態來回饋我在半導體行業工作歷程時，來到SEMI對我來說就是一件水到渠成的事情，希望通過大家共同努力成為實現中國半導體夢合作夥伴的願望。

」

SEMI組織源於設備及材料行業，在面對全球半導體市場的新動向、產業發展的新趨勢，在服務好傳統半導體設備材料的基礎上，SEMI也要與時俱進面向整個產業生態系統提供專業化、國際化平台服務。

因此，居龍對SEMI每個字母所代表的含義也有了新的詮釋：

S-Semiconductor，其中包括半導體設備、材料、設計、封裝、測試，集成電路是所有電子產品的核心構件，也是我們為之服務的核心產業；
E-Electronics，電子產品的「心臟」是晶片，而半導體元件的價值正是經由設計、應用於電子產品中而得到體現；
M-Manufacturing，半導體和電子製造能力以及工業4.0（中國製造2025）下的智能製造，是高科技產業發展壯大的基礎；
I-International，半導體產業是一個在技術、市場、人才、供應鏈等方面都高度國際化的產業，也是一個互聯的世界（Internet）及物聯的世界（IoT），中國半導體企業一定要加速融入全球產業鏈才能實現可持續的跨越式發展。

同時，SEMI也在傳感器領域深耕布局，2016年SEMI宣布與MEMS和傳感器產業聯盟（簡稱MSIG）成為戰略合作夥伴，並將MSIG納入旗下；SEMI未來也將參與主導FoA( Fab owner Association)行業組織，以期持續擴大行業平台深遠影響力；SEMICON China 2017首次舉辦「智能汽車電子論壇」、「智能製造論壇」以及「綠色廠務科技論壇」等，都是對SEMI新發展理念的呼應。

即將於3月14-16日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2017展覽面積達60000多平方米，將有近900家展商在3000來個展位上與逾6萬多名專業觀眾互動。

居龍強調，已成功舉辦29屆的SEMICON China今年必將再創輝煌——連續第6年位居全球半導體展之冠。

總之，充分利用SEMI國際化、專業化、本土化的服務平台來促進半導體產業在中國的發展，是貫穿SEMI中國業務進一步拓展的主旋律。

居龍介紹，SEMICON China 2017將是中國主要晶片製造商、封測企業和來自全球設備、材料供應商攜手合作的產業盛宴，世界頂級領軍者們同台探討全球產業趨勢、前沿技術和市場機會，闡述支持全球和中國半導體產業發展的構想和布局。

開幕主題演講匯集了中國及全球頂級行業領袖：中國大陸規模最大、技術最先進集成電路製造商中芯國際董事長周子學、全球領先的半導體製造設備和服務供應商泛林集團（Lam Research）總裁兼執行長Martin Anstice、ASML總裁兼執行長Peter Wennink、全球最大的晶片製造商Intel副總裁何軍、東電電子首席技術官Sekiguchi Akihisa、以及全球最大半導體封測商日月光集團營運長兼董事吳田玉，將在開幕主題演講中暢談產業發展願景和實施計劃，全球領先的微電子領域獨立研究中心IMEC總裁和執行長Luc Van den hove也將在開幕主題演講中分享全球產業發展趨勢，這是中國半導體產業融入國際生態圈而開始的互動，自然也是全球半導體人不容錯過的嘉年華。

如何看待美國對中國半導體產業的限制

近年來，中國大力發展半導體產業，以期在自主可控的前提下提高晶片自給率。

《中國製造2025》重點聚焦十大領域，其中新一代信息技術產業包括集成電路及專用裝備、信息通信設備、作業系統及工業軟體三個大類，並將集成電路列在首位。

我們很高興地看到中國半導體晶圓廠的一些動態，如中芯國際北京B2正式投產、B3在建，上海將新建2條12寸線；武漢長江存儲器項目2016年3月奠基，將新建3條NAND&NOR產線；華力將在上海周浦新建1條12寸線；英特爾大連廠改建為NAND產線並已投產；聯電廈門12寸廠聯芯投產；台積電南京12寸廠奠基，2018年量產；晉華新建12寸存儲器產線，紫光宣布在南京成都建廠等。

在這種背景下，2017年年初，由美國前總統歐巴馬首席科學顧問編撰的報告建議，美國必須加強保護國內半導體產業，以基於國家安全理由阻止中國主導這一產業的計劃。

在居龍看來，該報告的出籠除了美國維護其自身利益之外，中國也需要思考一下自己的策略問題。

美國作為半導體行業的龍頭，在歐洲、韓國、台灣半導體行業崛起的時候，美國將其視為合作夥伴，日本半導體行業崛起之時，美國雖然將其視為競爭對手，但是日本很聰明的一點在於，深藏功與名，隱藏實力，在崛起之前沒有過分宣揚。

如何解決這一問題呢？居龍先生認為，一方面，中國半導體行業需要在國際社會低調。

另一方面，中國半導體行業和美國及全球半導體行業需要交流、需要充分溝通。

居龍表示，「當美國媒體報導中國企業開始大手筆收購半導體公司的時候，美國政府第一感覺就是非常震撼，進而就是一種危機感，甚至定性為半導體領域的『中國威脅論』。

出現這種誤解的主要原因就在於彼此缺乏溝通。

」

首先，中國需要表明自己在發展半導體領域的決心。

第一，中國發展半導體是大勢所趨，也是世界半導體產業發展的結果。

市場之所在，即是發展之所向，中國半導體行業的發展離不開中國市場成長。

第二，中國半導體行業的發展攸關整個中國經濟健康成長，減少晶片貿易逆差，是無可厚非的一件事情。

最後，相對於其他國家和地區來說，中國市場開放度其實是遠超當時歐洲、日本、韓國、台灣半導體產業各自崛起時的開放程度，他們並沒有像今天的中國開放到容納如此眾多的美國半導體企業進入。

其次，在居龍看來，中國大基金的200億美元其實對美國半導體行業並沒有太大的威脅，於英特爾、台積電這樣動輒投入上百億美元進行研發的企業相比，就基金本身的可投資額度而言是非常有限的。

這些基金主要用於建廠、購買設備，進而能夠提升製造工藝的發展。

但目前中國設備材料業還相對落後，如何提高設備材料業的市場競爭力是一大挑戰。

合作共贏，推動中國半導體進入2.0時代

「勇往直前，創新智取，合作共贏！」這是居龍在加入SEMI之後始終堅持的工作信念。

以開放和合作的心態與國外半導體廠商進行合作，這是目前解決中國半導體行業發展瓶頸和設備難題的最好的途徑。

在居龍看來，對絕大多數企業而言都是在商言商的，尤其像設備公司這樣的企業，最不希望看到的就是貿易戰。

中國半導體產業的發展不僅僅是中國的事情，實際上是全球半導體發展最重要的一個組成部分。

中國半導體的發展就是全球半導體的發展，這個發展一定是開放的發展，是與世界各國合作的發展。

中國半導體與全球半導體產業鏈密切融合趨勢已經開始體現，未來幾年會越來越明顯。

「中國需要讓世界明白，我們是合作夥伴，不是競爭對手，我們不會威脅任何國家。

」居龍在談到如何推動中國半導體發展時非常肯定的說。

「可惜，就目前的國外政治、輿論環境來說，雖然有部分比較理性的人來客觀的看待這件事情，但整體環境並不理想，短期內中國企業想要進行國際收購還是非常困難的。

」

作為國際半導體產業協會，未來SEMI將會致力於搭建中外半導體溝通的橋樑，營造一個包括歐美、日本、韓國、中國及台灣半導體企業均納入其中的友善、友好的合作環境，避免無謂的消耗，推動中國半導體進入2.0時代！而SEMI 中國11個專業委員會：設備與材料委員會、封測委員會、柔性電子技術委員會、LED委員會、功率及化合物半導體委員會、集成電路二手設備委員會、物聯網感知計算委員會、HB-LED標準技術委員會、光伏標準技術委員會、智能製造委員會、綠色廠務委員會，則是SEMI與時俱進牽手中國半導體產業融入國際生態圈的堅強紐帶。

為中國半導體夢想而奮鬥的鬥士

從2015年開始的半導體行業併購潮，一方面是因為當前全球資金成本走低，強化了行業的收購整合意願，另一方面是因為半導體產業目前已經進入了高度成熟期。

在居龍看來，半導體行業將會呈現以系統公司為主導，以垂直整合為主要形式，來引領半導體產業的發展方向。

合作共贏，是SEMI中國在居龍先生領導下的業務拓展經營理念，SEMI中國將始終立足中國、放眼全球，致力於推動半導體企業的合作交流，推動中國半導體行業的發展，營造中美半導體產業攜手共進、合作共贏的美好局面！

「竹杖芒鞋輕勝馬，誰怕？一蓑煙雨任平生。

加油！」

這是居龍給蘇軾這一千古名句加的註腳和新的詮釋，喻意中國半導體產業面對國外強大的行業巨頭雖然相對弱小，同時隨著全球電子及半導體新應用、新技術的進步及市場競爭的加劇而提高了進入門檻，但我們仍以無畏的心境坦蕩前行。

就好比中國半導體雖如竹杖芒鞋比不過國際巨頭的鐵騎盔甲，但我們身披蓑衣在風雨中前行，何需畏懼?

這也反映了居龍作為一名為中國半導體夢想而奮鬥的半導體鬥士始終堅持的不朽信念，「我們半導體人應當有一種敢於拼搏、敢於奮鬥，不氣餒、不害怕、不放棄的決心與信心。

無論環境有多惡劣，我們都應當堅持下去，這不僅是對我自己，也是對所有半導體人說的！」這也是督促居龍不畏風雨、勇往直前、笑傲人生的座右銘。

居龍表示，有朝一日，當中國半導體產業能夠趕上國際水平，進而達到「春風得意馬蹄疾，一日看盡長安花」的意境時，正是中國半導體鬥士們圓夢的開始！

本期採訪嘉賓：居龍

居龍先生目前是SEMI全球副總裁、中國區總裁，負責中國地區的運營管理工作。

在加入SEMI之前，他曾擔任創意電子公司的中國區總裁及公司總部副總裁，Cadence公司的亞太區總裁兼公司總部副總裁，負責公司在整個亞太地區的運營、技術和銷售工作。

居龍先生在電子科技半導體行業擁有30年以上的工作經驗。

也曾擔任Magma Design Automation公司亞太區總裁, 開創並負責整個亞太地區的銷售、工程、運營工作。

在Clarisay公司，居龍擔任業務發展和銷售副總裁。

Clarisay公司提供無線通訊RF原件。

居龍先生在KLA-Tencor公司的系統整合諮詢部擔任副總裁和總經理。

居龍先生也在以下的美國矽谷公司擔任重要職位：Avanti!公司，TMA公司的副總裁，美國蘋果公司，飛利浦半導體公司。

關於SEMI

SEMI® 連接2000多家會員企業和25萬多世界各地的專業人士來推進科學和電子製造行業進步。

SEMI會員企業負責材料、設計、設備、軟體和服務方面的創新，讓電子產品更智能，更快，更多功能，性價比更高。

自1970年以來，SEMI成功幫助其會員成長，創造新的市場，共同迎接和解決行業挑戰。

SEMI在上海、北京、柏林、格勒諾布爾、新竹、聖何塞、首爾、新加坡、東京, 班加羅爾和華盛頓均設有辦事處。

摩爾領袖志

中國半導體CEO訪談專題欄目。

領袖，是一個企業的靈魂，決定著整個團隊的前進方向和成敗。

這一點在資金和技術高度密集的半導體行業顯得尤為突出。

「半導體行業觀察」作為摩爾精英旗下的專業半導體行業媒體，利用自身30萬微信關注的影響力，為廣大專業讀者了解半導體行業領袖構建溝通平台，「摩爾領袖志」訪談內容集中在行業發展趨勢、經營管理理念、創業創新故事、企業人力資本運營等四個方面，從宏觀到微觀、從理念到實踐、從創業到管理全面覆蓋。

本期特約記者：張競揚

張競揚，摩爾精英創始人兼CEO，中歐國際工商學院EMBA，東南大學無線電系碩士（電路與系統），十多年微電子產業從業經驗，有豐富的IC晶片、MEMS傳感器、Foundry、封裝測試、半導體設備材料、智能硬體、物聯網行業經驗和人脈。

多次參加國家863、973 、工信部、科技部科研項目，多次作為嘉賓參與國際會議發表受邀演講，擁有多項發明專利。

歷任: 上海工研院商務總監、SEMI 高級經理、IBM微電子中國區業務拓展主管、IBM微電子亞洲技術支持中心負責人、IBM微電子晶片研發中心高級工程師、射光所RFIC設計師。

eading