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兵馬未動糧草先行，台積電將興建3nm製程工廠

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就在我們憧憬著晶圓工藝何時量產10nm以內工藝之時，台積電卻悶聲發大財，昨天發了個公告說擬在台灣台南投資興建3nm的工廠。

7nm產品未發，台積電就已經在著手準備3nm工藝，畢竟台積電手上握著蘋果、NVIDIA、高通這樣的大戶，而且對於高性能SoC、處理器需求日益增長，台積電可是要早點部署好關鍵節點工藝，畢竟不愁訂單。

公告指出，由於政府明確表示會解決土地、用水、供電、環保等等問題（簡直就是政府一手包辦），因此決定會在台南南部科工業園區再興建一個3nm先進位程的工廠，充分而持續地發展台積電在原有的基礎設施以及行業優勢。

值得一提的是，台積電的10nm工藝已經全面進入商業化生產階段，像是蘋果的A11處理器、華為麒麟970、聯發科X30都是用得最先進的10nm工藝。

與10nm工藝相比，台積電錶示7nm工藝性能提升25%，功耗降低35%，而且兩代工藝中有95%的設備通用，因此10nm轉換到7nm工藝的時間非常短。

而且傳聞7nm工藝已經處於最後調整試產階段，2018年底將會是大規模量產。

按照台積電的工藝發展路線圖，7nm以後還有逼近物理極限的5nm、3nm工藝，不過由於7nm是一個進步非常大的工藝，估計停留時間比較長，同時會衍生出更多的優化工藝出來。

畢竟5nmm、3nm還沒有個准信（7nm以後是一個大坎），三星、Intel、台積電都在積極探索前沿技術，畢竟尺寸再小就會產生很多不可調和的量子力學問題，需要花費更多時間來實現。

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