1900億美元市值的台積電風云：巨頭只是「活下來的那個」（中）

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作者 | 不會功夫的熊貓

編輯 | 湯包子

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接上篇：《半導體行業風云：1900億美元市值的台積電是如何煉成的（上）》。

一、半導體代工領域全球第一

晶圓製造代工領域是一個市場份額高度集中的領域，台積電占據壟斷地位。

根據SEMI 數據顯示 2015 年全球前 10 名廠商占據全球 91.7%的市場份額，台積電占比最大。

根據台積電測算，其在全球半導體代工領域市場份額約56%，位居全球第一。

根據台積電2016年業務概況報告披露，台積電擁有449個活躍客戶，並製造了9,275種不同類別產品並應用249種不同的技術工藝。

客戶中包括全球消費電子龍頭蘋果公司，中國晶片設計公司華為等。

根據著名的摩爾定律，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

雖然摩爾定律只是一個經驗觀察並非為自然定律，但是反映了半導體行業製程工藝演化的速度。

業內通常按照每年製程尺寸縮小為之前水平的70%，兩年則實現製程尺寸減半。

目前台積電的製程技術儲備先進且全面，如下圖所示在邏輯晶片（處理器）製造方面應用了體現帶領摩爾定律前沿水平的10納米製程，7納米製程研發已計劃在2017年進行試生產並預期在2018年投入量產。

在邏輯晶片製程上，台積電的研發速度緊緊跟隨摩爾定律。

除了邏輯晶片外，其它類型的晶片其製程水平也均為世界領先水平。

台積電目前各類晶片製程圖（資料摘自台積電2016年業務概覽）

10納米製程已經用在蘋果最新系列手機的晶片製造中，各位換新手機後就能體驗到最新的製程工藝先進性。

下一代7納米製程已經研發就緒，預期2018年可量產。

根據摩爾定律，7納米後下一個製程目標為5納米，台積電的5納米製程從2016年開始啟動研發，並計劃於2019年第二季度開始試生產並於2020年投入量產。

儘管製程尺寸逼近物理極限，但台積電依然緊跟摩爾定律的步伐。

根據2016年年報披露，台積電主要客戶類型為無晶圓廠半導體公司，收入高達7885億新台幣（按照1美元兌換30.37新台幣計算，摺合259.6億美元），占其主營收入80%以上，可見台積電在半導體行業垂直分工中的貢獻。

資料來自台積電2016年年報

從收入地區貢獻上看，主要貢獻來自北美地區，占比高達65%以上。

值得留意來自中國的收入占比提升，受益於中國國產品牌智慧型手機市場爆發，中國地區的收入貢獻額和占比較快增長。

從地區上看，半導體產業最發達的北美公司（主要應該為美國公司）作為台積電最忠實的客戶群體，依然支撐起營收的大半壁江山。

當初張忠謀從德州儀器返回台灣設立台積電，目標就是拿走美國半導體公司晶圓代工的訂單，推動產業垂直分工發展。

隨著美國半導體行業發展壯大，台積電一直跟隨成長壯大。

從產品類別上看，我們能看到半導體產業發展動力來自通訊設備（主要為智慧型手機），成為行業增長的引擎。

資料來自台積電2016年年報

二、規模龐大且經營水平優異的」巨獸」

通常經濟學規律是規模太大會制約盈利水平，半導體晶圓代工行業屬於技術與資本高度密集型，且隨著行業發展行業呈現更加集中的趨勢，台積電作為行業龍頭能夠維持約50%毛利率，其穩定的研發費用開支水平，控制極佳的運營成本水平，在全球範圍內都堪稱能夠對股東負責並持續給股東優良回報的楷模。

資料來自台積電2016年年報

運營數字只有對比一下才會顯示出差別，對比同處晶圓代工的中芯國際（981.HK）和華虹半導體（1347.HK），可以發現2016年台積電營收規模約2,000億人民幣(按照1人民幣兌4.5新台幣計算)，其營收規模大約為中芯國際10倍，華虹半導體40倍，台積電的毛利分別高出中芯國際和華虹半導體約20%。

說一點題外話，業績沒有那麼好的公司不見得沒有價值，例如毛利率低及固定開支龐大，倒是提供了較大的業績彈性。

資料摘自Wind

即使不考慮台積電近9000億新台幣的營收規模，僅看公司約50%的毛利率，完善有效的成本控制水平，每年33%的凈利潤率，其經營和管理水平絕對可以獲得大多數上市公司的膜拜了。

在接近1萬億新台幣的營收規模，仍可以維持這麼優異的經營成績，絕對可以封神。

台積電股價月線圖（2010年1月至2017年9月28日）

三、台積電的護城河在哪裡？

股神巴菲特給大家留下很多耳熟能詳的投資理念，其中一條就是尋找具有堅固護城河的企業。

台積電的護城河是什麼？這點相信大家在網上能搜到很多信息來討論這個話題。

1、半導體行業摩爾定律所推動的持續技術進步升級，晶圓製造行業形成具有高度消耗技術和資本的特點，要求企業既能跟上技術進步的步伐，同時要保證極高的良品率，對於技術和工藝積累要求極高。

新進入行業者和小規模公司面臨較大挑戰，行業必然容易形成」剩者為王」的局面。

目前整個行業巨頭為英特爾，三星和台積電，這三個巨頭每家都實力雄厚，富可敵國，對新進入者形成壓倒性優勢。

2、半導體產業的終端客戶對於硬體供應要求極為嚴苛，特別是新製程超小尺寸晶片容易造成發熱量過大或能耗過大，終端客戶出於維護產品質量及品牌考量，通常對於晶片性能和質量要求極為苛刻。

終端客戶會選取性能最可靠的晶片代工商來完成生產製造，而無法承擔將訂單交付給技術工藝較弱一些的代工商所帶來的潛在風險，因此行業內第一名會比第二名取得更大的訂單優勢。

例如在蘋果IPhone6S和IPhone6S Plus中，蘋果曾經採用三星和台積電同時作為晶片代工商。

三星代工的晶片出現發熱量和耗電量較大，最終導致蘋果在後來的手機產品中選擇台積電作為獨家的晶片代工商。

台積電生產車間（圖片源自網絡）

3、採用最先進的技術和管理手段，持續保持內部革新。

2017年5月，台積電CEO魏哲家在一個論壇上透露，台積電已經將大數據和機器學習技術應用在製程管理上，將目前生產一層晶片的時間從之前平均2天縮短至平均1.1-1.2天，大幅縮短生產周期。

目前最先進的手機晶片平均有80層，生產周期提升後將產品周期從接近半年縮短至約3個月完成。

下游終端客戶對於產品周期要求越來越高，壓縮後的生產周期可以較好匹配下遊客戶需求，提升競爭力。

其實上面幾點總結一下就是，一個難做但市場空間很大的生意，持之以恆堅持好好做，驀然回首發現競爭對手死了一批，掉隊了一批，再淘汰一批，最後剩下幾個老相識大家一起愉快地玩耍，這應該能夠較好概括台積電的護城河。

在對台積電的研究中，我們發現了另外一家公司，是半導體設備領域的王者，此桂冠究竟花落誰家？

見下篇：《半導體行業風雲 | 誰是半導體產業鏈上真正的王者？（下）》

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