科技行業猛料：中芯國際要做大晶片生產量 將來必須要用EUV光刻機

一方面，2016年，中國半導體銷售總額為11985.9億元人民幣，在全球半導體銷售總額中占比超過一半。

並且，到目前，全球前二十大半導體廠商都在中國設有技術和產品研發中心、生產基地等分支機構。

而中國本土各家半導體廠商也正在積極融入到全球半導體產業中。

另一方面，就全球範圍而言，中國半導體產業總體競爭能力仍然不是太強。

中國本土各家晶片製造廠商現有製程（工藝）技術，仍然是比國外同行中一些晶片製造廠商落後了2代左右。

中國晶片設計產業產值在全球晶片設計產業總產值中占比還比較低。

當然，中國本土也需要成長出更多中、大型IDM廠商（整合元件製造廠商）。

半個多月前，「2017年北京微電子國際研討會」在北京經濟技術開發區豐大國際酒店中舉辦。

中芯國際CEO趙海軍也親臨本場研討會現場，並在研討會上登台發表主旨演講——《專注大生產技術》。

趙海軍當眾講到：

第一，摩爾定律現在依然在全球半導體產業中發揮著積極作用。

當7nm製程工藝成為整個晶片製造行業主流製程時，則EUV光刻機（極紫外光刻機）也將會被各家晶片製造廠商競相爭搶。

「摩爾定律現在還在繼續發展，EUV將在7nm形成主流，EUV變化非常大，很多環節都要重新開始，變化來得太快，28nm工藝如果到7nm，性能可以增長68%，如果巨大的增長，很多Foundry（晶圓代工廠商/晶片代工廠商）一定會去做」。

一般地，一家晶片代工廠商，從某位客戶那裡獲得一個晶片生產訂單開始算起，就一定要在60天之內為這個客戶生產完所有矽片，這些矽片再經過封裝和測試等環節，大約又需要用時一個月。

然而，如果這家晶片代工廠商採用EUV光刻技術為那位客戶生產完所有晶片，所用生產時長會大大縮短。

「EUV最大的優點是可以20多天出廠，而用其他工藝要80多天，做大生產必須要用到EUV」。

第二，中國一定要有一家以上大型晶片代工廠商，並在製程技術方面處在全球一流水準。

能夠和英特爾、台積電、三星、格羅方德等晶片製造廠商處於全球第一競爭陣營。

中芯國際十分注重研發更先進位程及其相關技術，且至今積累有不少專利。

「在先進FinFET技術節點一次性投入10億美元的研發經費，並且分擔到生產廠裡面，把錢投入下一代的技術研發裡面，這樣才能夠持續發展」。

無論是現在，還是將來，中芯國際都會繼續運用FinFET技術來為客戶們生產各種晶片。

蘋果、三星、華為和小米等公司都可以成為全球半導體產業中一員。

蘋果、谷歌、亞馬遜、百度和阿里巴巴等公司都具備開發終端和雲端產品能力。

全球一定會跨入到5G時代，中國物聯網及其相關產業一定會大發展。

這對中國各家半導體廠商而言，當是一大新市場機遇。

平面型電晶體與 FinFET 架構對比

FinFET 結構面臨哪些關鍵工藝挑戰

未來電晶體結構可能採用新鰭材料或「全包覆柵極」設計

2017年9月25日，台灣《電子時報》也有報導：整個2017年，全球第一大光刻機設備廠商ASML（阿斯麥）只能生產出12台EUV光刻機，且這12台EUV光刻機其實早被台積電和三星等數家晶片製造廠商給預訂完了。

全球之所以唯有ASML能夠生產出這些EUV光刻機，原因就在於每台EUV光刻機都是有著極高生產難度，每台EUV光刻機所需一些核心零組件也涉及到高難技術。

即便每台EUV光刻機市價貴過1億歐元，台積電和三星等晶片製造廠商也是搶著向ASML採購這些EUV光刻機。

到目前為止，數家晶片製造廠商累計向ASML預訂了27台EUV光刻機。

《電子時報》在報導中提到：台積電、三星和格羅方德等晶片製造廠商都相繼宣布要在2018年投產7nm製程工藝，都需要運用到EUV光刻技術。

中芯國際等中國晶片製造廠商能不能按計劃順利推進到14nm及其以下製程工藝，ASML今後會在此進程中扮演起關鍵角色。

另外，台積電、三星、格羅方德和聯華電子（廈門聯芯）都已把先進位程技術帶進了中國，中芯國際目前所擁有最先進位程僅是28nm製程，中芯國際因此面臨著不小同業競爭壓力。

比如，台積電南京工廠在2018年開始就投產16nm製程工藝。

中芯國際2017年半年報數據顯示：中芯國際計劃在2017年資本開支為23億美元，主要用來擴產北京和深圳工廠28nm製程產能，以及研發14nm FinFET製程工藝。