三星宣布2018年7nm半導體工藝將量產
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【天極網DIY硬體頻道】目前,各大廠商對於製程推進的熱情高漲,尤其是三星和台積電作為製程進程的領軍者,從去年就開始放話,都表示自己將率先發布、量產7nm製程晶片。
眾所周知,7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律的下一重要關卡。
半導體進入7納米節點後,前段與後段製程皆將面臨更嚴峻的挑戰。
但是在,各大廠商的猛烈進攻下,7nm晶片時代正在向我們逼近。
就在近日,上海舉辦的中國國際半導體技術大會(CSTIC)上,三星電子就展示了自己的半導體工藝路線圖,並特別提到了7nm、5nm,明確表示會分別在2018年、2020年就投入量產。
三星表示,隨著半導體工藝走向後10nm時代,廠商們會面臨越來越嚴峻的挑戰,尤其是如何保證足夠高的良品率,為此三星特別提出了環繞柵極場效應電晶體(GAA FET)技術,將用在7nm、5nm工藝上。
同時三星還指出, 7nm工藝將面向高性能晶片製造,包括GPU、AI、伺服器、ADAS(先進駕駛輔助系統)等等。
對於7nm工藝,台積電、三星、Intel等大廠都在積極布局。
如今,三星明確給出將在2018年將量產7nm工藝,那麼其他幾家廠商的進度又是如何呢?
台積電:
台積電7nm工藝準備在2017年一季度試產,預計2018年導入量產。
並將開始使用極紫外光光刻機來提升7nm工藝技術,之後全力生產5nm晶片。
而根據目前的爆料信息來看,蘋果的A12晶片極有可能將基於台積電7nm工藝打造。
Intel:
英特爾表示,他們將試圖憑藉7nm工藝回到兩年生產周期,同時使用更智能的晶片設計。
並希望利用7nm去緩解他們在14/10nm處理器上遇到的一些挑戰。
據悉,他們將會在生產中引入極紫外線工具,來幫助進行更加精細的功能蝕刻。
Global Foundries:
與上述三家廠商不同,Global Foundries選擇跳過10nm直取7nm。
去年9月,AMD宣布將聯合Global Foundries開發7nm工藝製程。
而本次協議的有效期從2016年開始到2020年,為期五年。
Global Foundries則表示,他們將在2018年開始7nm晶片的生產。
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